>> 華鑫證券-恒玄科技(688608)公司動態(tài)研究報告：優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，打造AloT芯片平臺型公司-230605
| 上傳日期： |
2023/6/6 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
毛正 |
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▌利潤短期承壓，穿戴式設(shè)備需求有望回暖
受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、國際地緣政治沖突及行業(yè)周期、消費電子需求持續(xù)疲軟等多方面的影響，2022年公司實現(xiàn)營業(yè)收入14.85億元，同比減少15.89%；受營收規(guī)模下降、研發(fā)投入增加、計提存貨資產(chǎn)減值損失的影響，公司實現(xiàn)歸母凈利潤1.22億元，同比減少69.97%；實現(xiàn)扣非后歸母凈利潤1212.61萬元，同比減少95.88%。2023年一季度，由于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動消費電子市場回暖、公司新一代BES2700系列芯片逐步上量、芯片產(chǎn)品均價有所提升，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.84億元，同比增長33.57%；歸母凈利潤虧損76.17萬元，同比減少103.39%，主要系公司規(guī)模擴(kuò)大帶來的期間費用增加以及政府補(bǔ)助及理財收益減少所致。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的報告，在以印度為主的新興市場需求回升、全球經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)帶動下，2023年穿戴式設(shè)備出貨量有機(jī)會回到正成長的軌道，預(yù)估將年增4.6%至5.39億臺，其認(rèn)為2022年的負(fù)成長只是短期現(xiàn)象，預(yù)期穿戴式設(shè)備在換機(jī)周期健康發(fā)展、價格帶與功能豐富、滲透率提高下，在未來五年的復(fù)合成長率為5.1%。
▌優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域
公司以智能音視頻、傳感器數(shù)據(jù)處理等AIoT需求為抓手，圍繞終端智能化的發(fā)展趨勢，在智能可穿戴及智能家居設(shè)備領(lǐng)域縱深發(fā)展。2022年，公司智能手表類芯片開始放量，為公司營收打開新的成長空間，實現(xiàn)手表類芯片營收2.9億元，占營收比例19%，藍(lán)牙音頻類芯片營收10.9億元，占比74%，營收結(jié)構(gòu)逐步多元化。目前公司W(wǎng)i-Fi SoC芯片已應(yīng)用于多家品牌客戶的智能家電產(chǎn)品，Wi-Fi 4連接芯片也開始量產(chǎn)落地，已應(yīng)用于翻譯筆、智能家電等終端產(chǎn)品，公司近一步向AIoT平臺型公司邁進(jìn)。
▌積極進(jìn)行研發(fā)投入，提升技術(shù)水平、增強(qiáng)客戶黏性
2022年，公司持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，發(fā)生研發(fā)費用4.40億元，較上年同期增長52.08%，研發(fā)人員總數(shù)521人，較上年同期增加183人，研發(fā)人員占比85%，已在北京、上海、深圳、成都、武漢、西安、杭州等城市設(shè)立了研發(fā)中心。公司目前已積累并形成了集成電路平臺設(shè)計的核心技術(shù)，在低功耗多核異構(gòu)SoC技術(shù)、藍(lán)牙和Wi-Fi連接技術(shù)、聲學(xué)和音頻系統(tǒng)、先進(jìn)工藝下的全集成射頻技術(shù)、可穿戴平臺智能檢測和健康監(jiān)測技術(shù)及音視頻存儲高速接口技術(shù)等領(lǐng)域具備核心技術(shù)優(yōu)勢。2022年，公司新一代BES2700系列可穿戴主控芯片實現(xiàn)量產(chǎn)上市，應(yīng)用于多家品牌客戶的旗艦TWS耳機(jī)及智能手表產(chǎn)品?；诠径嗄甑募夹g(shù)迭代，已在下游市場覆蓋三星、哈曼、華為、小米等眾多知名廠商，并在阿里、百度、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司的智能音頻產(chǎn)品中得到應(yīng)用。同時，在研發(fā)過程中，同品牌廠商進(jìn)行高度配合、協(xié)同研發(fā)，在長期合作中形成較強(qiáng)的黏性。
▌盈利預(yù)測
預(yù)測公司2023-2025年收入分別為18.36、23.40、29.28億元，EPS分別為1.76、2.77、3.74元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為83、52、39倍，雖然23Q1利潤虧損，但我們看好穿戴式設(shè)備的發(fā)展前景以及公司逐步多元化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，因此給予“買入”評級。
▌風(fēng)險提示
研發(fā)失敗風(fēng)險、核心技術(shù)人才流失風(fēng)險、產(chǎn)品終端應(yīng)用形態(tài)相對單一風(fēng)險、匯率波動風(fēng)險等。
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