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>> 萬(wàn)聯(lián)證券-電子行業(yè)深度報(bào)告:半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)亮眼,消費(fèi)電子需求回暖-230609
上傳日期:   2023/6/9 大?。?/td>   3221KB
格式:   pdf  共24頁(yè) 來源:   萬(wàn)聯(lián)證券
評(píng)級(jí):   超配 作者:   夏清瑩
行業(yè)名稱:   電子
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行業(yè)核心觀點(diǎn):
  電子行業(yè)2023年一季度行情表現(xiàn)較好,4月中旬至5月中旬回調(diào)較多,自5月中旬起又進(jìn)入上漲通道。截至5月31日,行業(yè)PE-TTM為51.13倍,處于歷史中位水平。電子行業(yè)整體經(jīng)營(yíng)能力向好,庫(kù)存水位仍處于較高水平。子行業(yè)中,半導(dǎo)體行情的回調(diào)幅度較大,電子化學(xué)品、消費(fèi)電子、元件和光學(xué)光電子行情回暖較為明顯。此外,半導(dǎo)體存貨環(huán)比增長(zhǎng),消費(fèi)電子去庫(kù)存效果較好,需求有所回暖。
  投資要點(diǎn):
  一季度營(yíng)收規(guī)模收縮,合同負(fù)債規(guī)模環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng):申萬(wàn)電子行業(yè)2022年?duì)I收增速放緩,2023Q1收入規(guī)模有所收縮。合同負(fù)債規(guī)模環(huán)比恢復(fù)增長(zhǎng),反映出行業(yè)的營(yíng)收規(guī)模有望恢復(fù)穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。大市值規(guī)模標(biāo)的營(yíng)收表現(xiàn)較好,抗風(fēng)險(xiǎn)能力較強(qiáng)。個(gè)股增速區(qū)間同比向左偏移,主要是由于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑,處于去庫(kù)存階段,且消費(fèi)電子、面板等行業(yè)周期筑底所致。子行業(yè)中,消費(fèi)電子和半導(dǎo)體設(shè)備表現(xiàn)較優(yōu),半導(dǎo)體材料合同負(fù)債環(huán)比提升,主要受益于國(guó)產(chǎn)替代需求。消費(fèi)電子零部件及組裝、面板、印制電路板和其他電子貢獻(xiàn)主要營(yíng)收,CR4合計(jì)貢獻(xiàn)收入比例約75%。
  期間費(fèi)用率平穩(wěn),毛利率、凈利率同比下滑,盈利能力有所下降:2022年及2023Q1申萬(wàn)電子行業(yè)毛利率同比略有下滑,子行業(yè)表現(xiàn)分化,其中,集成電路制造2022年毛利率同比大幅提升,2023Q1卻同比大幅下滑,毛利率水平波動(dòng)較大。行業(yè)整體期間費(fèi)用率保持穩(wěn)定,研發(fā)投入保持較高水平且持續(xù)加強(qiáng)。行業(yè)凈利率水平下滑,主要是由于毛利率水平下滑所致。子行業(yè)中,光學(xué)光電子表現(xiàn)較差,半導(dǎo)體設(shè)備較好。
  行業(yè)整體利潤(rùn)端承壓,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)績(jī)較優(yōu):申萬(wàn)電子行業(yè)2022年及2023Q1歸母凈利潤(rùn)有所下滑,主要是由于行業(yè)整體營(yíng)收規(guī)模同比收縮,且盈利能力下降所致。中等市值及大市值規(guī)模標(biāo)的歸母凈利潤(rùn)表現(xiàn)較好,個(gè)股增速區(qū)間向左偏移,由盈轉(zhuǎn)虧標(biāo)的數(shù)量同比明顯增加。子行業(yè)中,消費(fèi)電子貢獻(xiàn)主要利潤(rùn),利潤(rùn)貢獻(xiàn)集中度提升。光學(xué)光電子拖累行業(yè)整體利潤(rùn),半導(dǎo)體設(shè)備和電子化學(xué)品表現(xiàn)較優(yōu)。
  投資建議:把握周期性、成長(zhǎng)性和國(guó)產(chǎn)替代三因素共同影響下,半導(dǎo)體、消費(fèi)電子、元件和光學(xué)光電子領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì):1)晶圓廠加速建設(shè),國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升,重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料和先進(jìn)封裝賽道;2)消費(fèi)需求復(fù)蘇,行業(yè)持續(xù)去庫(kù)存,重點(diǎn)關(guān)注折疊屏手機(jī)、VR頭顯終端等新品產(chǎn)業(yè)鏈;3)面板周期筑底回升,重點(diǎn)關(guān)注車載面板和OLED賽道;4)AI大模型帶動(dòng)算力需求,重點(diǎn)關(guān)注服務(wù)器芯片、PCB等上游賽道。
  風(fēng)險(xiǎn)因素:中美科技摩擦加劇;消費(fèi)需求不及預(yù)期;技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期;國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期;新品銷量不及預(yù)期。
  
 
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