>> 光大證券-卓勝微(300782)跟蹤報(bào)告之十：模組化布局和濾波器自建驅(qū)動(dòng)中國(guó)射頻龍頭拐點(diǎn)將至-230612
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2023/6/12 |
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光大證券 |
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作者： |
劉凱,何昊 |
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一、卓勝微：中國(guó)射頻前端行業(yè)龍頭企業(yè)
卓勝微是中國(guó)射頻前端解決方案的龍頭企業(yè)。公司專(zhuān)注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，主要向市場(chǎng)提供射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器、射頻功率放大器等射頻前端分立器件及各類(lèi)模組產(chǎn)品解決方案，同時(shí)公司還對(duì)外提供低功耗藍(lán)牙微控制器芯片。（1）公司射頻前端分立器件和射頻模組產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)智能終端產(chǎn)品，客戶(hù)覆蓋全球主要安卓手機(jī)廠(chǎng)商，同時(shí)還可應(yīng)用于智能穿戴、通信基站、汽車(chē)電子、藍(lán)牙耳機(jī)、VR/AR設(shè)備及網(wǎng)通組網(wǎng)設(shè)備等需要無(wú)線(xiàn)連接的領(lǐng)域。（2）公司低功耗藍(lán)牙微控制器芯片主要應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品。
公司2022年實(shí)現(xiàn)收入36.77億元和歸母凈利潤(rùn)10.69億元。2022年，國(guó)際形式復(fù)雜多變、宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)變化等給消費(fèi)市場(chǎng)蒙上了陰影，下游智能手機(jī)市場(chǎng)消費(fèi)需求疲軟，短期內(nèi)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢▔毫?。同時(shí)，為夯實(shí)內(nèi)生動(dòng)力，構(gòu)建長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，2022年公司穩(wěn)步推進(jìn)芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，持續(xù)加大研發(fā)投入和人才儲(chǔ)備力度，通過(guò)對(duì)射頻濾波器及相應(yīng)高端模組產(chǎn)品的布局和投資，打造工藝制造能力，導(dǎo)致研發(fā)費(fèi)用、經(jīng)營(yíng)費(fèi)用提升。
二、射頻前端空間廣闊，智能手機(jī)穩(wěn)步復(fù)蘇
射頻前端芯片是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的核心組成部分，而智能手機(jī)是移動(dòng)智能終端中普及率最高、形態(tài)最多元、需求量最大的產(chǎn)品。近年來(lái)，通信技術(shù)發(fā)展驅(qū)動(dòng)手機(jī)不斷迭代升級(jí)，智能手機(jī)功能日益強(qiáng)大，逐步向高性能、智能化、高集成度方向發(fā)展。邁入2022年以來(lái)，受到下游需求疲軟、通貨膨脹、供應(yīng)鏈變化等因素的影響，智能手機(jī)市場(chǎng)供需兩端均受到了不同程度的影響。
根據(jù)Yole Development統(tǒng)計(jì)顯示，2022年智能手機(jī)出貨量同比下降約10.0%，總計(jì)12.29億部。同時(shí)隨著5G頻段的增加和5G手機(jī)滲透率加大，5G應(yīng)用會(huì)進(jìn)一步在全球范圍內(nèi)發(fā)展，2022年5G手機(jī)占全球智能手機(jī)出貨量50%左右，預(yù)計(jì)2022-2028年5G手機(jī)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到12%。
中國(guó)依然是手機(jī)需求量最大的市場(chǎng)之一。據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2022年，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)總體出貨量累計(jì)2.72億部，同比下降22.6%，其中，5G手機(jī)出貨量2.14億部，同比下降19.6%，占同期手機(jī)出貨量的78.8%，我國(guó)手機(jī)市場(chǎng)已基本完成向5G過(guò)渡。
展望未來(lái)，隨著宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)逐步回暖，智能手機(jī)的出貨量將有望回升，下游智能終端產(chǎn)品將驅(qū)動(dòng)射頻前端芯片市場(chǎng)正向發(fā)展，舜宇光學(xué)2023年4月手機(jī)鏡頭出貨量已趨于穩(wěn)定。據(jù)TechInsights，2023年Q1，全球智能手機(jī)出貨量2.691億部，同比下降14%；中國(guó)智能手機(jī)出貨量6250萬(wàn)部，同比下降13.1%。舜宇光學(xué)2023年4月手機(jī)鏡頭出貨量9559.9萬(wàn)件，環(huán)比上升13.4%，主要系各大智能手機(jī)品牌廠(chǎng)商為新機(jī)發(fā)布而備貨。
全球射頻前端市場(chǎng)空間巨大。根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，2022年移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)為192億美元，到2028年有望達(dá)到269億美元，2022-2028年年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到5.8%。其中發(fā)射端模組市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)122億美元，接收端模組預(yù)計(jì)45億美元，分立濾波器預(yù)計(jì)30億美元，分立傳導(dǎo)開(kāi)關(guān)預(yù)計(jì)9億美元，天線(xiàn)開(kāi)關(guān)預(yù)計(jì)19億美元，分立低噪聲放大器預(yù)計(jì)12億美元。
射頻前端器件是通信系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，全球射頻前端市場(chǎng)集中度較高，根據(jù)Yole Development數(shù)據(jù)，2022年度，全球前五大射頻器件提供商占據(jù)了射頻前端市場(chǎng)約80%的份額，其中包括Broadcom 19%，Qualcomm 17%，Skyworks 15%，Qorvo 15%，Murata 14%。
三、模組布局不斷深入：接收端中國(guó)龍頭，發(fā)射端積極布局
集成化、模組化成為射頻前端產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。隨著通信技術(shù)升級(jí)，通信應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)射頻前端芯片的需求也日益豐富。5G通訊技術(shù)使得射頻前端需要支持的頻段數(shù)量大幅增加,需要組成部件的數(shù)量也急劇增多，且5G通訊設(shè)備還需要向下兼容以往的通信制式，所需要的部件更加龐大。同時(shí)高頻段信號(hào)處理難度增加導(dǎo)致射頻器件的性能要求大幅提高，因此，使得5G射頻前端芯片架構(gòu)日趨復(fù)雜，量?jī)r(jià)齊升。然而，移動(dòng)終端設(shè)備內(nèi)部留給射頻前端芯片的空間一直以來(lái)在逐漸減少，為滿(mǎn)足移動(dòng)智能終端小型化、輕薄化、功能多樣化的需求，射頻前端芯片將逐漸從分立器件走向集成模組化。
射頻模組是將射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器、濾波器、雙工器、功率放大器等兩種或者兩種以上功能的分立器件集成為一個(gè)模組，從而提高集成度與性能并使體積小型化。射頻模組根據(jù)集成方式的不同可分為不同類(lèi)型不同功能的模組產(chǎn)品，公司的射頻模組產(chǎn)品包括DiFEM（接收模組，集成射頻開(kāi)關(guān)和濾波器）、L-DiFEM（接收模組，集成射頻低噪聲放大器、射頻開(kāi)關(guān)和濾波器）、GPS模組（集成射頻低噪聲放大器和濾波器）、LFEM（接收模組，集成射頻開(kāi)關(guān)、低噪聲放大器和濾波器)、LNABANK（接收模組，集成多個(gè)射頻低噪聲放大器和射頻開(kāi)關(guān)）、L-PAMiF（主集收發(fā)模組，集成射頻功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、濾波器、低噪聲放大器)等。其中DiFEM、L-DiFEM、GPS模組適用
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