>> 華泰證券-中微公司(688012)刻蝕機(jī)持續(xù)突破，平臺化拓展迅速-230612
| 上傳日期： |
2023/6/12 |
大小： |
986KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,倪正洋,丁寧 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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半導(dǎo)體刻蝕機(jī)持續(xù)突破，加大布局薄膜與量測設(shè)備
我們將中微公司23-24年歸母凈利潤上調(diào)至15.1/19.9億元（前值為13.5/16.9億元），并新增2025年盈利預(yù)測，預(yù)計2025年歸母凈利潤為25.6億元。上調(diào)盈利預(yù)測主要考慮到：1）公司在手訂單充裕，刻蝕機(jī)市場份額不斷提升；2）公司薄膜沉積、量測設(shè)備等平臺化布局順利，打開長期成長空間。由于半導(dǎo)體設(shè)備廠家利潤逐漸兌現(xiàn)，擺脫了依賴高額政府補(bǔ)助補(bǔ)貼研發(fā)的階段，因此我們改用PE估值，23年可比公司PE為77倍，給予公司23年77倍PE，對應(yīng)目標(biāo)價188.05元（前值為169.09元），維持“增持”。
2024年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望回升，關(guān)注半導(dǎo)體去庫存節(jié)奏
美國加州時間2023年6月6日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》中宣布，2023Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)268億美元，同比+9%，環(huán)比-3%。根據(jù)SEMI 23年3月預(yù)測顯示，全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將從2022年980億美元同比下降22%至2023年的760億美元。但2024年，將同比增長21%。2023年設(shè)備市場萎縮主要系除AI等場景外終端需求乏力以及較高的庫存導(dǎo)致。隨著下游去庫存推進(jìn)，24年半導(dǎo)體設(shè)備市場有望恢復(fù)增長。
半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)率仍有空間，受管制環(huán)節(jié)有望迎來突破
根據(jù)中國國際招標(biāo)網(wǎng)顯示的半導(dǎo)體設(shè)備中標(biāo)數(shù)據(jù)推算，截至2023年4月，國內(nèi)部分晶圓廠設(shè)備累計國產(chǎn)化率約為16.7%，仍有較大提升空間。隨著日本、美國等國家對中國的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制升溫，10nm-14nm及以下先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體所需設(shè)備，包括清洗、薄膜沉積、熱處理、光刻、刻蝕、測試等設(shè)備國產(chǎn)替代訴求繼續(xù)加強(qiáng)，有望推動相關(guān)環(huán)節(jié)本土設(shè)備商產(chǎn)品加速驗證，并取得訂單。
公司刻蝕設(shè)備市占率持續(xù)提升，薄膜沉積及量測領(lǐng)域平臺化進(jìn)展順利
2022年公司刻蝕設(shè)備收入31.5億元，同比+57.1%，MOCVD收入7.0億元，同比+39.1%，新簽訂單63.2億元，同比+53.0%；2023Q1公司收入12.23億元，同比+28.9%，保持穩(wěn)健增長。公司CCP刻蝕機(jī)在國際最先進(jìn)的5納米芯片產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的產(chǎn)線上實現(xiàn)多次批量銷售；ICP刻蝕機(jī)訂單進(jìn)展迅速；薄膜沉積方面，公司積極研發(fā)EPI設(shè)備，并于近日推出12英寸LPCVD設(shè)備。此外，公司于5月17日與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金簽署關(guān)于睿勵科學(xué)的產(chǎn)權(quán)交易合同，以5790萬元獲睿勵科學(xué)6.76%股權(quán)。在鞏固刻蝕設(shè)備優(yōu)勢同時，強(qiáng)化薄膜沉積與量測布局。
風(fēng)險提示：半導(dǎo)體復(fù)蘇低預(yù)期，新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期，國外技術(shù)管制風(fēng)險。
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