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事件點(diǎn)評(píng)
　　2023年6月14日，AMD在“AMD數(shù)據(jù)中心與人工智能技術(shù)首映會(huì)”發(fā)布GPUMI300X芯片，該芯片可加快ChatGPT及其他聊天機(jī)器人使用的生成式人工智能處理速度，并可使用高達(dá)192GB內(nèi)存。MI300X的HBM密度為英偉達(dá)AI芯片H100的2.4倍，HBM帶寬為H100的1.6倍，單個(gè)MI300X可運(yùn)行一個(gè)參數(shù)多達(dá)800億模型。
　　CoWoS封裝體積小，功耗低，引腳少，主要目標(biāo)為人工智能、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用。該技術(shù)先將芯片（如處理器、存儲(chǔ)等）通過(guò)Chip on Wafer（CoW）封裝制程連接至硅中介板（硅晶圓），再將CoW芯片與基板連接進(jìn)行整合，形成Chip（晶片），Wafer（硅中介板），Substrate（基板）三層結(jié)構(gòu)。由于基板最小線寬較大（100um），多個(gè)die封裝且IO較多時(shí)，線密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠，故需更小走線密度硅中介板（10um）在中間過(guò)渡。利用CoWoS封裝技術(shù)，可使得多顆芯片封裝到一起，通過(guò)硅中介板互聯(lián)，達(dá)到封裝體積小，功耗低，引腳少等效果，故主要目標(biāo)群體為人工智能、網(wǎng)絡(luò)和高性能計(jì)算應(yīng)用。
　　CoWoS廣泛應(yīng)用于GPU封裝，臺(tái)積電CoWoS封裝產(chǎn)能吃緊。CoWoS由臺(tái)積電主導(dǎo)，基于interposer（中間介質(zhì)層）實(shí)現(xiàn)的2.5D封裝技術(shù)，較MCM可提供更高互聯(lián)帶寬及更低互聯(lián)延時(shí)，從而獲得更強(qiáng)性能，被廣泛應(yīng)用于GPU芯片中。在Nvidia產(chǎn)品中，A100、A30、A800、H100及H800計(jì)算GPU皆使用CoWoS封裝技術(shù)。在AMD產(chǎn)品中，Instinct MI100、InstinctMI200/MI200/MI250X皆使用CoWoS封裝技術(shù)。根據(jù)DigiTimes數(shù)據(jù)，臺(tái)積電有望將CoWoS產(chǎn)能從目前每月8,000片晶圓擴(kuò)大至年底每月11,000片晶圓，到2024年底達(dá)到約20,000片；據(jù)此估計(jì)，屆時(shí)，Nvidia將占臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能50%，AMD也在嘗試為明年預(yù)訂額外CoWoS產(chǎn)能。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察數(shù)據(jù)，目前臺(tái)積電CoWoS晶圓產(chǎn)能中，Nvidia及AMD使用約70%-80%產(chǎn)能，為該技術(shù)主要用戶。據(jù)Evertiq報(bào)道，臺(tái)積電宣布其先進(jìn)后端晶圓廠Fab 6開(kāi)業(yè)啟用，該工廠將擴(kuò)大其前端3D堆疊SoIC（CoW、WoW）技術(shù)以及后端3D封裝方法（InFO、CoWoS）先進(jìn)封裝能力，預(yù)計(jì)每年貢獻(xiàn)超過(guò)100萬(wàn)片12英寸晶圓等效3DFabric工藝技術(shù)能力，以及每年超過(guò)1,000萬(wàn)小時(shí)測(cè)試服務(wù)。
　　投資建議：ChatGPT依賴大模型、大數(shù)據(jù)、大算力支撐，其出現(xiàn)標(biāo)志著通用人工智能的起點(diǎn)及強(qiáng)人工智能的拐點(diǎn)，基于大模型針對(duì)不同行業(yè)各類生成式AI迎來(lái)新紀(jì)元，未來(lái)算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數(shù)字革命，GPU芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，有望帶動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)空間擴(kuò)張。建議關(guān)注率先布局先進(jìn)封裝廠商或已進(jìn)入臺(tái)積電先進(jìn)封裝供應(yīng)鏈材料廠商。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)變動(dòng)沖擊半導(dǎo)體供應(yīng)鏈；人工智能發(fā)展不及預(yù)期；先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期；CoWoS封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)程不及預(yù)期。