>> 華金證券-天承科技(688603)新股覆蓋研究-230616
| 上傳日期： |
2023/6/19 |
大小： |
577KB |
| 格式： |
pdf 共10頁(yè) |
來(lái)源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
李蕙 |
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投資要點(diǎn)
下周三（6月21日）有一家科創(chuàng)板上市公司“天承科技”詢價(jià)。
天承科技（688603）：公司主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品等，主要客戶包括東山精密、深南電路、方正科技、景旺電子、崇達(dá)技術(shù)、興森科技等知名PCB上市公司。公司2020-2022年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.57億元/3.75億元/3.74億元，YOY依次為53.32%/45.97%/-0.30%，三年?duì)I業(yè)收入的年復(fù)合增速30.67%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.39億元/0.45億元/0.55億元，YOY依次為68.72%/15.99%/21.47%，三年歸母凈利潤(rùn)的年復(fù)合增速33.46%。最新報(bào)告期，2023Q1公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入0.75億元，同比下降15.07%；歸母凈利潤(rùn)0.11億元，同比下降9.03%。根據(jù)初步預(yù)測(cè)，公司預(yù)計(jì)2023年1-6月歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為2,500萬(wàn)元至3,000萬(wàn)元，較上年同期變動(dòng)-5.87%至12.95%。
投資亮點(diǎn)：1、目前我國(guó)PCB專用化學(xué)品中孔金屬化、電鍍等環(huán)節(jié)產(chǎn)品技術(shù)受外資廠商制約較為嚴(yán)重，公司為上述領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)龍頭，產(chǎn)品正加速替代外資企業(yè)。在PCB專用電子化學(xué)品領(lǐng)域，目前線路圖形等環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率較高，但孔金屬化和電鍍制程專用化學(xué)品市場(chǎng)仍由安美特、JCU、陶氏化學(xué)等外資廠商主導(dǎo)。公司在上述領(lǐng)域突破國(guó)外技術(shù)壟斷，水平沉銅用品領(lǐng)域，根據(jù)公司招股書，截至2022年底，公司為54條高端PCB水平沉銅線供應(yīng)產(chǎn)品，市場(chǎng)占有率僅次于安美特，其中，2019年至2022年底，共有11條高端PCB生產(chǎn)線的供應(yīng)商由安美特切換成天承科技；電鍍領(lǐng)域，公司是目前市場(chǎng)上除安美特外唯一能搭配水平電鍍?cè)O(shè)備提供專用電子化學(xué)品的廠商，已在超毅、方正科技替換安美特部分產(chǎn)線進(jìn)行量產(chǎn)，近年來(lái)還開發(fā)出不溶性陽(yáng)極直流電鍍填孔產(chǎn)品并投入市場(chǎng)使用。2、公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于HDI、高頻高速板等高端PCB，而通信行業(yè)為前述PCB的主要應(yīng)用場(chǎng)景之一，隨著AI、5G等持續(xù)發(fā)展帶動(dòng)通信行業(yè)向好，相應(yīng)高端PCB專用化學(xué)品需求亦有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。公司產(chǎn)品主要下游應(yīng)用PCB種類為HDI、高頻高速板，報(bào)告期內(nèi)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域收入分別為59.05%、57.16%、60.13%；其中，高頻高速板以及HDI主要應(yīng)用領(lǐng)域之一為通信行業(yè)的5G基站，其天線/RRU/BBU對(duì)PCB需求總量約為4G基站的3-4倍，受益于5G、AI等持續(xù)發(fā)展，通信行業(yè)有望迎來(lái)新一輪機(jī)遇，帶動(dòng)HDI、高頻高速板需求提升，公司作為相應(yīng)專用化學(xué)品的國(guó)產(chǎn)龍頭有望受益。3、圍繞封裝載板，在原有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上公司持續(xù)拓寬產(chǎn)品線，有望更好地迎接封裝載板國(guó)產(chǎn)化浪潮。封裝載板是芯片封裝體的重要組成材料，目前90%以上的封裝載板由境外企業(yè)生產(chǎn)，其配套的專用電子化學(xué)品主要由安美特、陶氏杜邦、JCU等國(guó)際龍頭企業(yè)提供。公司緊密配合封裝載板國(guó)產(chǎn)化需求，中科院微電子所于2011年建立了封裝載板的生產(chǎn)車間，而2015年公司開始研發(fā)封裝載板沉銅專用化學(xué)品并在微電子所測(cè)試，目前產(chǎn)品已應(yīng)用于中科院微電子所和江陰芯智聯(lián)等公司的生產(chǎn)中。在此基礎(chǔ)上，公司正與某著名OEM合作研發(fā)載板生產(chǎn)所需要的孔金屬化、電鍍銅、棕化等專用化學(xué)品，且據(jù)公司招股書在研項(xiàng)目部分，載板SAP除膠和化學(xué)沉銅工藝及藥水配方、載板填通孔工藝電鍍銅添加劑、載板閃蝕工藝及添加劑等研發(fā)項(xiàng)目均已進(jìn)入中試階段，載板填盲孔工藝電鍍銅添加劑研發(fā)項(xiàng)目進(jìn)入小批量測(cè)試階段，公司在該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力有望進(jìn)一步提高。隨著以深南電路、興森科技、珠海越亞為代表的國(guó)產(chǎn)廠商逐漸攻克載板技術(shù)并形成量產(chǎn)能力，封裝載板的國(guó)產(chǎn)化有望持續(xù)推進(jìn)，帶動(dòng)公司產(chǎn)品下游需求向好。
同行業(yè)上市公司對(duì)比：綜合考慮業(yè)務(wù)與產(chǎn)品類型等方面，選取三孚新科、光華科技為天承科技的可比上市公司。從上述可比公司來(lái)看，2022年平均收入規(guī)模為18.33億元，銷售毛利率為22.58%；相較而言，公司營(yíng)收規(guī)模低于行業(yè)平均，銷售毛利率水平高于行業(yè)平均。
風(fēng)險(xiǎn)提示：已經(jīng)開啟詢價(jià)流程的公司依舊存在因特殊原因無(wú)法上市的可能、公司內(nèi)容主要基于招股書和其他公開資料內(nèi)容、同行業(yè)上市公司選取存在不夠準(zhǔn)確的風(fēng)險(xiǎn)、內(nèi)容數(shù)據(jù)截選可能存在解讀偏差等。具體上市公司風(fēng)險(xiǎn)在正文內(nèi)容中展示。
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