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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)的核心，也是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基石。近年來(lái)，隨著人工智能、汽車(chē)智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興市場(chǎng)不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)作為全球經(jīng)濟(jì)和科技的重要一環(huán)，憑借日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求、穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和持續(xù)的政策支持等有利條件，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。
　　國(guó)家政策力度不斷加大，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略地位凸顯。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均具備一定的門(mén)檻，需要持續(xù)的資金和人才投入，政策扶持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)的意義重大。目前，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展著重落在集成電路領(lǐng)域。“十四五”是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)夯實(shí)基礎(chǔ)、謀取更大進(jìn)步的關(guān)鍵五年，多個(gè)“十四五”相關(guān)政策均將集成電路列入重點(diǎn)發(fā)展項(xiàng)目。
　　半導(dǎo)體行業(yè)“國(guó)產(chǎn)替代”、“周期復(fù)蘇”和“AI創(chuàng)新”三重邏輯共振。（1）國(guó)產(chǎn)化仍然是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備和材料、集成電路制造等環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化仍需持續(xù)提升；（2）全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額下降幅度放緩，行業(yè)周期拐點(diǎn)或初現(xiàn)。我們認(rèn)為，當(dāng)前時(shí)點(diǎn)半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存去化顯著，且Q2開(kāi)始終端需求逐漸回暖，部分產(chǎn)品訂單量回升，行業(yè)整體下行阻力增大，此輪周期拐點(diǎn)或?qū)@現(xiàn)。（3）AI或?qū)⑾破鹦乱惠喛萍籍a(chǎn)業(yè)革命下，以算力和服務(wù)器為中心，受益方向持續(xù)向上游和下游傳導(dǎo)。
　　國(guó)證半導(dǎo)體芯片指數(shù)（指數(shù)代碼：980017.CNI，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)證芯片”）發(fā)布于2015年2月17日，在芯片產(chǎn)業(yè)上市公司中剔除成交額后20%的證券，選取總市值排名前30名證券作為指數(shù)樣本，以反映滬深北交易所芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司的市場(chǎng)表現(xiàn)。指數(shù)交投活躍，呈現(xiàn)高盈利特征，風(fēng)險(xiǎn)收益表現(xiàn)優(yōu)異。
　　長(zhǎng)期收益優(yōu)于滬深300、萬(wàn)得全A等寬基指數(shù)，近期業(yè)績(jī)表現(xiàn)亮眼：截至2023年6月9日，國(guó)證芯片指數(shù)自基日以來(lái)年化收益率11.07%，夏普比率0.29，整體優(yōu)于滬深300、萬(wàn)得全A指數(shù)。指數(shù)今年以來(lái)的收益率為6.48%。
　　指數(shù)交投較為活躍：2022Q4以來(lái)，指數(shù)成交量、成交額大幅提升，目前處于較高位置。截至6月9日，2023Q2指數(shù)日均成交額為386億元，日均成交量為7億股。
　　指數(shù)呈現(xiàn)高盈利特征。2019Q3以來(lái)，國(guó)證芯片指數(shù)在ROA等盈利指標(biāo)上，流動(dòng)比率等流動(dòng)性指標(biāo)上，以及資產(chǎn)負(fù)債率等指標(biāo)上，均優(yōu)于同期滬深300、萬(wàn)得全A以及芯片指數(shù)。截至2023Q1，國(guó)證芯片指數(shù)的ROA為0.81%，資產(chǎn)負(fù)債率為38.12%，流動(dòng)比率為2.06。
　　指數(shù)估值水平較低：指數(shù)PE處于2019年8月16日以來(lái)的30.81%分位，PB處于2019年8月16日以來(lái)的10.59%分位。
　　工銀瑞信國(guó)證半導(dǎo)體芯片交易型開(kāi)放式指數(shù)證券投資基金（基金代碼：159665，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“國(guó)證半導(dǎo)體芯片ETF”）于2023年1月6日上市，基金管理人為工銀瑞信基金管理有限公司。
　　基金經(jīng)理：史寶珖：投資經(jīng)理年限1.53年，在任管理基金數(shù)9只，在管基金總規(guī)模33.35億元。
　　基金管理人：2013年以來(lái)，工銀瑞信基金公司非貨幣產(chǎn)品規(guī)模呈長(zhǎng)期上漲趨勢(shì)，截至2023年3月31日，其非貨幣產(chǎn)品規(guī)模約為3909.92億元。
　　風(fēng)險(xiǎn)因素：宏觀經(jīng)濟(jì)下行；股市波動(dòng)率上升；金融監(jiān)管力度抬升超預(yù)期。該基金屬于股票型基金，預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)收益水平較高；歷史表現(xiàn)不代表未來(lái)。