>> 德邦證券-電子周觀點(diǎn)：設(shè)備國(guó)產(chǎn)化+7月MR再迎催化-230702
| 上傳日期： |
2023/7/2 |
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| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
德邦證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進(jìn),陳蓉芳 |
| 行業(yè)名稱(chēng)： |
電子 |
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半導(dǎo)體：荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備出口管制落地，持續(xù)看好設(shè)備國(guó)產(chǎn)化。本周回顧：本周電子（中信）指數(shù)下跌0.3%。受到海外半導(dǎo)體設(shè)備出口管制政策出臺(tái)的刺激，設(shè)備&材料板塊漲幅較好。（1）半導(dǎo)體設(shè)備：6/30日荷蘭出臺(tái)的半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，其中光刻機(jī)的管制范圍與此前3月ASML的預(yù)期一致，而另外可關(guān)注ALD和外延設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代。建議關(guān)注：華海清科（晶圓減薄機(jī)量產(chǎn)出貨）、拓荊科技（PEALD已實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入）、中微公司（鍺硅外延設(shè)備研發(fā)中）等。（2）封測(cè)：Q3有望迎來(lái)封測(cè)傳統(tǒng)旺季，有望帶動(dòng)封測(cè)企業(yè)營(yíng)收環(huán)比成長(zhǎng)；算力芯片需求旺盛拉動(dòng)先進(jìn)封裝需求。建議關(guān)注：長(zhǎng)電科技、通富微電等。（3）存儲(chǔ)：根據(jù)CFM數(shù)據(jù)，本周NANDFlash價(jià)格持平，DDR價(jià)格環(huán)比小幅下跌。部分存儲(chǔ)芯片價(jià)格已逐步觸底，建議關(guān)注：東芯股份、兆易創(chuàng)新、朗科科技等。（4）IC設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)板塊看各下游復(fù)蘇情況，預(yù)計(jì)手機(jī)終端Q3有望在新旗艦機(jī)發(fā)布下迎來(lái)改善。建議關(guān)注：帝奧微（三星大客戶(hù)新品上量，新拓展汽車(chē)&服務(wù)器）、納芯微（磁傳感器快速增長(zhǎng)）等。
汽車(chē)電子：小鵬G6上市/理想月銷(xiāo)突破3w，看好智能化硬件向下滲透。6.29日小鵬G6轎跑SUV高調(diào)上市，美股小鵬汽車(chē)大漲13.44%。小鵬G6是SEPA2.0扶搖技術(shù)架構(gòu)首款戰(zhàn)略產(chǎn)品，搭載XNGP全場(chǎng)景智能輔助駕駛，價(jià)格下探到20.99-27.69萬(wàn)元。6.9日G6開(kāi)啟預(yù)售，3日內(nèi)預(yù)定用戶(hù)超過(guò)2.5萬(wàn)，截至6.28號(hào)小鵬G6訂單已超過(guò)3.5萬(wàn)輛。6月理想汽車(chē)交付新車(chē)3.3萬(wàn)輛，二季度累計(jì)交付達(dá)到8.7萬(wàn)輛，23H1交付量已超過(guò)22年全年。2年前智能化通常是4-50w的賣(mài)點(diǎn)或者噱頭，如今在特斯拉引領(lǐng)，國(guó)內(nèi)造車(chē)新勢(shì)力緊追下，高階智能化向20w價(jià)格車(chē)型下沉。我們看好智能汽車(chē)硬件標(biāo)配+滲透率提升趨勢(shì)，重視智能化硬件的投資機(jī)會(huì)：（1）車(chē)載通信：電連技術(shù)、裕太微、龍迅股份、創(chuàng)耀科技；（2）車(chē)載MCU：國(guó)芯科技；（3）激光雷達(dá)：長(zhǎng)光華芯、炬光科技、永新光學(xué)；（4）車(chē)載光學(xué)：聯(lián)創(chuàng)電子、韋爾股份、思特威、格科微、晶方科技。
消費(fèi)電子：為生態(tài)創(chuàng)造者提供"剛需"工具，7月MR再迎催化。蘋(píng)果近日推出軟件開(kāi)發(fā)包支持開(kāi)發(fā)者開(kāi)發(fā)空間計(jì)算App，展現(xiàn)了軟硬件結(jié)合的生態(tài)掌控力，在硬件上追求極高性能，在軟件上為開(kāi)發(fā)者提供工具支持，在用戶(hù)使用上規(guī)范交互方式提高易用性。此外，Apple將于7月在上海、倫敦等地為開(kāi)發(fā)者提供實(shí)踐體驗(yàn)，產(chǎn)品體驗(yàn)即將觸達(dá)開(kāi)發(fā)者。同時(shí)，7月開(kāi)始Unity開(kāi)發(fā)的游戲及app可移植至VisionOS平臺(tái)。我們堅(jiān)定看好蘋(píng)果對(duì)MR產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力，建議關(guān)注：立訊精密、兆威機(jī)電、華興源創(chuàng)、領(lǐng)益智造、長(zhǎng)盈精密、杰普特、賽騰股份等。
PCB：重視高端交換機(jī)PCB，繼續(xù)推薦數(shù)通PCB龍頭公司。數(shù)據(jù)中心需要交換機(jī)構(gòu)筑信息交換通道，AI服務(wù)器需求帶來(lái)交換機(jī)規(guī)格和數(shù)量均大幅提升，尤其是高端交換機(jī)。隨著芯片和交換機(jī)陸續(xù)推出800G產(chǎn)品，AI用交換機(jī)出貨結(jié)構(gòu)有望從200+400G為主升級(jí)為400+800G。對(duì)應(yīng)PCB在材料和層數(shù)上大幅提升，相關(guān)PCB廠商在收入和毛利率上均有較大彈性。建議關(guān)注：滬電股份、奧士康、勝宏科技。
投資建議：建議關(guān)注設(shè)備國(guó)產(chǎn)化及MR催化：（1）半導(dǎo)體設(shè)備：華海清科、拓荊科技、中微公司；（2）封測(cè)：長(zhǎng)電科技、通富微電；（3）存儲(chǔ)：東芯股份、兆易創(chuàng)新、朗科科技；（4）IC設(shè)計(jì)：帝奧微、納芯微；（5）車(chē)載通信：電連技術(shù)、裕太微、龍迅股份、創(chuàng)耀科技；（6）車(chē)載MCU：國(guó)芯科技；（7）激光雷達(dá)：長(zhǎng)光華芯、炬光科技、永新光學(xué)；（8）車(chē)載光學(xué)：聯(lián)創(chuàng)電子、韋爾股份、思特威、格科微、晶方科技；（9）MR：立訊精密、兆威機(jī)電、華興源創(chuàng)、領(lǐng)益智造、長(zhǎng)盈精密、杰普特、賽騰股份；（10）PCB：滬電股份、奧士康、勝宏科技。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)。
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