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近期AI算力方向熱度出現(xiàn)分化，上半年消費(fèi)類需求整體疲軟未見明顯扭轉(zhuǎn)，工業(yè)領(lǐng)域需求亦處底部，新能源汽車銷售優(yōu)于車市整體，產(chǎn)業(yè)各界對(duì)于行業(yè)景氣周期的拐點(diǎn)關(guān)注度逐步提升。綜合考慮當(dāng)前行業(yè)景氣度現(xiàn)狀和新技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，建議關(guān)注新技術(shù)應(yīng)用爆發(fā)和需求/庫(kù)存邊際變化對(duì)半導(dǎo)體板塊帶來的提升，同時(shí)關(guān)注自主可控核心方向受益標(biāo)的。
　　行情回顧：6月半導(dǎo)體板塊全球/國(guó)內(nèi)指數(shù)整體上漲/下跌。6月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-2.27%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+1.34%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+4.75%/+2.84%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+1.46%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+11.00%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+45.06%/+27.09%。
　　行業(yè)景氣跟蹤：需求呈現(xiàn)筑底態(tài)勢(shì)，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化至少持續(xù)到三季度。
　　1、需求端：消費(fèi)需求整體疲軟在Q2持續(xù)，關(guān)注下半年復(fù)蘇情況。手機(jī)：六月下旬國(guó)內(nèi)手機(jī)周度銷量同環(huán)比有所回升，聯(lián)發(fā)科5月營(yíng)收同比-39.38%/環(huán)比+11.35%。IDC預(yù)測(cè)23年出貨量前低后高，下半年有望迎來反彈，23年全球/中國(guó)出貨量都將下滑1.1%，建議關(guān)注下半年手機(jī)銷售情況；PC：Q2需求依舊疲軟，惠普、聯(lián)想等龍頭預(yù)計(jì)23年下半年恢復(fù)增長(zhǎng)，年中成品庫(kù)存恢復(fù)正常?？纱┐鳎篒DC預(yù)計(jì)23年全球出貨量同比+2.4%，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，年初至今海外發(fā)展中國(guó)家的TWS等產(chǎn)品需求復(fù)蘇較為明顯，同時(shí)國(guó)內(nèi)618活動(dòng)對(duì)Q2需求亦有拉動(dòng)。服務(wù)器：全球服務(wù)器預(yù)計(jì)2023年出貨同比-2.85%，中國(guó)臺(tái)灣服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈廠商等均看好AI服務(wù)器市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)23H2乃至明后兩年都將迎來高速增長(zhǎng)。汽車：6月車市促銷和端午節(jié)因素等推動(dòng)車市環(huán)比增長(zhǎng)，新能源汽車銷量同環(huán)比持續(xù)增長(zhǎng)，電動(dòng)車品牌銷售狀況出現(xiàn)分化，關(guān)注自動(dòng)駕駛等前沿技術(shù)或?qū)π萝囦N售帶來的拉動(dòng)。
　　2、庫(kù)存端：終端產(chǎn)品渠道庫(kù)存去化持續(xù)，半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存去化目前看延長(zhǎng)至Q3。手機(jī)/PC目前整體處于渠道庫(kù)存去化狀態(tài)，全球手機(jī)鏈芯片大廠23Q1庫(kù)存環(huán)比開始微降、DOI環(huán)比持平，國(guó)內(nèi)韋爾和卓勝微23Q1庫(kù)存環(huán)比降低、DOI仍超過300天。PC鏈芯片廠商23Q1庫(kù)存環(huán)比僅微增5億美元至171億美元、DOI環(huán)比持續(xù)提升。國(guó)際MCU大廠庫(kù)存和DOI 23Q1環(huán)比持續(xù)提升，國(guó)際模擬芯片大廠Q1 DOI環(huán)比超過近五年最高水平，功率廠商Q1庫(kù)存環(huán)比提升、DOI環(huán)比微增。
　　3、供給端：2024年存儲(chǔ)原產(chǎn)或?qū)⒊掷m(xù)減產(chǎn)，邏輯產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為保守。
　　美光、海力士2023年資本支出預(yù)計(jì)分別同比下滑40%和50%，美光目前晶圓開工率進(jìn)一步減少至30%，預(yù)計(jì)2024年將持續(xù)減產(chǎn)，2024年存儲(chǔ)廠商實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)情況需要跟蹤去庫(kù)存情況、以及HPC、汽車等對(duì)需求的拉動(dòng)力度；邏輯端，2023全年擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃較為謹(jǐn)慎，23Q1晶圓代工廠稼動(dòng)率下滑較多，例如UMC和SMIC分別環(huán)比下滑20pcts和11.4pcts至70%和68%，23Q2部分晶圓廠指引稼動(dòng)率緩慢復(fù)蘇，但復(fù)蘇力度尚不明朗。
　　4、價(jià)格端：6月存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)下跌或?qū)⒊掷m(xù)至23Q3，MCU價(jià)格仍未止跌，模擬芯片渠道價(jià)格環(huán)比整體平穩(wěn)。6月價(jià)格仍持續(xù)下滑，截至2023年7月3日，DXI指數(shù)為19907.5點(diǎn)，較6月3日下滑7.4%。美光預(yù)計(jì)23Q3存儲(chǔ)價(jià)格仍將下滑，但下滑趨勢(shì)有所改善，中國(guó)臺(tái)灣存儲(chǔ)模組廠威剛也表示存儲(chǔ)價(jià)格或?qū)⒃?3Q4筑底；23Q2消費(fèi)類MCU價(jià)格持續(xù)下滑，中國(guó)臺(tái)灣廠商盛群預(yù)估消費(fèi)MCU市場(chǎng)要到23Q4才到谷底，中穎電子表示小家電MCU價(jià)格壓力較大。模擬通用料號(hào)上半年價(jià)格壓力較大，部分專用或汽車料號(hào)價(jià)格穩(wěn)定性相對(duì)更強(qiáng)，國(guó)際大廠TI等或?qū)⒊掷m(xù)對(duì)國(guó)內(nèi)公司產(chǎn)品造成價(jià)格沖擊。
　　5、銷售端：23M5全球半導(dǎo)體月度銷售額同比跌幅略微收窄，環(huán)比有持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。SIA表示23M5全球半導(dǎo)體銷售額為407.4億美元，同比-21.1%/環(huán)比+1.7%，同步跌幅略微收窄（23M4同比-21.54%），環(huán)比持續(xù)提升（23M4環(huán)比+0.30%）。國(guó)際機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體收入預(yù)計(jì)將下降超過10%，Gartner和SEMI分別預(yù)計(jì)2024年全球同比+19%和+9%。
　　產(chǎn)業(yè)鏈跟蹤：半導(dǎo)體公司上半年多以承壓收筆，關(guān)注下半年復(fù)蘇節(jié)奏。
　　1、設(shè)計(jì)/IDM：需求疲軟影響持續(xù)，關(guān)注復(fù)蘇和景氣賽道的邊際提升。
　　1）處理器：上半年消費(fèi)電子主芯片需求出現(xiàn)分化，關(guān)注下半年景氣趨勢(shì)和產(chǎn)品創(chuàng)新。AMD發(fā)布全新MI300系列高性能算力芯片，國(guó)內(nèi)寒武紀(jì)和海光信息的大算力芯片產(chǎn)品已進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)等大廠開啟銷售，國(guó)產(chǎn)CPU在信創(chuàng)等市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升，國(guó)內(nèi)大部分SoC芯片廠商上半年業(yè)績(jī)受需求疲軟影響，23H1中低端IOT產(chǎn)品表現(xiàn)相對(duì)較優(yōu)。
　　2）MCU：消費(fèi)類等價(jià)格持續(xù)承壓，23Q3預(yù)計(jì)旺季不旺。需求復(fù)蘇不及預(yù)期，整體景氣度復(fù)蘇節(jié)奏較慢，中國(guó)臺(tái)灣MCU廠商盛群表示現(xiàn)階段仍在努力去庫(kù)存，終端客戶未表現(xiàn)出強(qiáng)勁的拉貨力度，多數(shù)客戶采取觀望態(tài)度，預(yù)估消費(fèi)類MCU要到23Q4才觸底；松翰表示MCU市場(chǎng)狀況依然低迷，下游客戶在MCU傳統(tǒng)旺季拉貨動(dòng)能不明顯，但展望23H2，松翰預(yù)計(jì)電競(jìng)、醫(yī)療保健類產(chǎn)品線較為樂觀，多媒體及影像產(chǎn)品線也不受行業(yè)景氣度影響；國(guó)內(nèi)MCU需求仍較為疲軟，MCU廠商逐漸增多，份額存在一定壓力，當(dāng)前價(jià)格仍較