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投資要點(diǎn)
　　公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。2023年H1預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約9.1億元，與2022年H1相比增加約2.23億元，同增約32.38%；歸母凈利潤(rùn)約4920萬(wàn)元，同減約39.32%；扣非歸母凈利潤(rùn)約560萬(wàn)元，同減約76.90%。2023年Q2預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約5.26億元，同增約31.43%，環(huán)增約37.22%；Q2單季度歸母凈利潤(rùn)約4996.2萬(wàn)元，扭虧為盈；扣非歸母凈利潤(rùn)約3042.9萬(wàn)元，扭虧為盈。
　　市場(chǎng)信心恢復(fù)+補(bǔ)庫(kù)存需求增加+新品放量，三重因素拉動(dòng)營(yíng)收同比上漲
　　2023年H1公司營(yíng)收同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)主要系：1）消費(fèi)市場(chǎng)信心逐步恢復(fù)，下游客戶訂單有所增長(zhǎng)；2）可穿戴及智能家居市場(chǎng)終端庫(kù)存處于低位，客戶補(bǔ)庫(kù)存需求增加；3）公司2700系列芯片逐步上量，在智能手表市場(chǎng)份額逐步提升，新產(chǎn)品帶動(dòng)芯片銷量及均價(jià)增長(zhǎng)。歸母凈利潤(rùn)同比有所下滑主要系：1）由于上游成本上漲及芯片去庫(kù)存壓力等綜合原因，2023年H1銷售毛利率降至35.11%，同減4.3pcts；2）計(jì)提存貨減值損失相對(duì)上年同期增加；3）研發(fā)人員人數(shù)增加，研發(fā)費(fèi)用相應(yīng)有所增加。2023年H1公司實(shí)現(xiàn)非經(jīng)常性損益約4320萬(wàn)元，主要為募集資金購(gòu)買(mǎi)低風(fēng)險(xiǎn)理財(cái)產(chǎn)品形成的投資收益；較去年同期的5684.95萬(wàn)元有所減少的主要原因?yàn)椋?）銀行低風(fēng)險(xiǎn)理財(cái)產(chǎn)品收益率下行；2）政府補(bǔ)助有所減少。
　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)打造堅(jiān)實(shí)壁壘，AI大模型注入增長(zhǎng)動(dòng)力
　　藍(lán)牙音頻類芯片為公司主要產(chǎn)品，2022年該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收10.9億元，占比為74%；公司藍(lán)牙音頻類芯片可分為普通和智能兩類。普通藍(lán)牙音頻芯片采用40nm工藝，單芯片集成RF、PMU、CODEC、CPU；支持前饋或反饋主動(dòng)降噪，支持TWS。智能藍(lán)牙音頻芯片采用28nm工藝，具有更低的功耗水平，單芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT基帶和射頻、聲學(xué)和音頻系統(tǒng)、電源管理、存儲(chǔ)、嵌入式AI處理器和2.5DGPU等多個(gè)功能模塊，支持智能語(yǔ)音和混合主動(dòng)降噪，支持IBRT真無(wú)線技術(shù)。ChatGPT等AI大模型將加速終端智能化升級(jí)，為T(mén)WS耳機(jī)市場(chǎng)注入活力；隨著場(chǎng)景復(fù)雜度不斷提升，高端TWS耳機(jī)對(duì)SoC芯片性能提出了更高要求。公司自主研發(fā)了BECO嵌入式AI協(xié)處理器及對(duì)應(yīng)指令集，更好的完成基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI算法的各種音頻處理，同時(shí)保持更低的功耗水準(zhǔn)。
　　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)愈發(fā)多元化，突破邊界首次進(jìn)入智能手表市場(chǎng)
　　公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)愈發(fā)多元化，下游應(yīng)用不斷豐富。2022年公司成功量產(chǎn)基于12nmFinFET工藝研發(fā)的BES2700系列可穿戴主控芯片，產(chǎn)品現(xiàn)已應(yīng)用于多家品牌客戶的旗艦TWS耳機(jī)和智能手表產(chǎn)品。依據(jù)2023年5月投資者活動(dòng)紀(jì)要，BES2700系列芯片作為協(xié)處理器在華為智能手表Watch4中應(yīng)用，公司成功突破運(yùn)動(dòng)手表邊界，首次進(jìn)入智能手表市場(chǎng)。基于在無(wú)線連接領(lǐng)域的技術(shù)積累，公司產(chǎn)品線逐漸延伸至Wi-Fi/BT連接芯片。2022年公司實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi 4連接芯片的量產(chǎn)出貨，支持最新Wi-Fi 6的連接芯片完成認(rèn)證，成功進(jìn)入客戶送樣階段；依據(jù)2023年5月投資者活動(dòng)紀(jì)要，Wi-Fi 6芯片預(yù)計(jì)2023年底前可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司將繼續(xù)保持在2x2Wi-Fi 6/6E相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)投入，可提供更大的吞吐率和更高的傳輸速率，以滿足電視、平板、筆電等設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咭蟆?br>　　投資建議：我們預(yù)測(cè)公司2023年至2025年?duì)I業(yè)收入分別為20.10/24.57/28.63億元，增速分別為35.4%/22.2%/16.5%；歸母凈利潤(rùn)分別為2.00/3.00/3.94億元，增速分別為63.6%/50.0%/31.2%；對(duì)應(yīng)PE分別為83.2/55.5/42.3倍。公司藍(lán)牙音頻芯片性能業(yè)界領(lǐng)先，已成功開(kāi)拓智能手表市場(chǎng)，WiFi 6芯片有望實(shí)現(xiàn)放量，首次覆蓋，給予買(mǎi)入-A建議。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游市場(chǎng)需求恢復(fù)不及預(yù)期，產(chǎn)品研發(fā)或驗(yàn)證進(jìn)程不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)等。