>> 國信證券-新股研究專題：2023上半年次新回顧-230714
| 上傳日期： |
2023/7/14 |
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| 1926KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
國信證券 |
| 評級： |
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作者： |
姜明,黃盈 |
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上半年上市情況回顧。截止6月30日，上半年已完成上市的新股數(shù)量達到171只，新股募資累計達到2074億元。其中科創(chuàng)板新股上市41家（24%）、創(chuàng)業(yè)板52家（31%）、上交所主板21家（12%）、深交所主板17家（10%）、北交所40家（23%）。融資額方面，科創(chuàng)板上半年融資877億元（42%）、創(chuàng)業(yè)板648億（31%）、上交所主板277億（13%）、深交所主板214億（10%）、北交所雖然上市公司數(shù)量較多，但融資金額僅有76億（4%）。
發(fā)行行為：溢價發(fā)行情況增多。我們統(tǒng)計了2020年以來，每個季度：新股發(fā)行估值與當時行業(yè)估值的差額，并計算其平均值，從4Q21開始，新股的平均發(fā)行價顯著高于行業(yè)，該趨勢在2022-2023年延續(xù)，平均溢價在4Q22達到峰值，1Q23開始有所回落。1H23，84%的公司在發(fā)行的時候，其發(fā)行價PE-TTM都高于行業(yè)平均。
首日：1H2023打新收益率回升。1Q2023、2Q2023，打新的首日收益率均值在34%、35%，環(huán)比4Q22分別提升6個pct、7個pct。
上市后：估值消化，破發(fā)比例有所下降。剔除北交所新股后，1H22-1H23，每個半年內(nèi)上市且在當個半年破發(fā)的新股比例分別為56%、58%與50%，1H2023表現(xiàn)最好。且滬深新股表現(xiàn)也顯著優(yōu)于北交所。
分版塊復盤：科創(chuàng)板行業(yè)屬性更為集中，創(chuàng)業(yè)板相對均衡。1H2023，上半年科創(chuàng)板上市36家公司，42%屬于電子行業(yè)，14%屬于機械行業(yè)，11%屬于軍工?？苿?chuàng)板對半導體行業(yè)的融資傾斜力度比前兩年加劇。2021/2022年科創(chuàng)板電子版塊新股占比分別為18%/35%。1H2023，創(chuàng)業(yè)板上市46家公司，相對來說更為均衡，上市次新最多的板塊是機械占比20%，其次是電力設備15%，再次為醫(yī)藥/汽車，均占比10%。
重點行業(yè)收益率?？紤]打新投資者的收益率。表現(xiàn)最佳的板塊依次是計算機（73.6%，均值）、電子（52.0%，均值）與軍工（39.5%，均值）。上市后收益率電子板塊表現(xiàn)最優(yōu)。風險提示：1、疫情反復；2、競爭惡化；3、品牌形象受損；4、系統(tǒng)性風險。
近期重點新股：芯動聯(lián)科、中科飛測、晶升股份、華曙高科、茂萊光學
芯動聯(lián)科：公司為高性能硅基MEMS慣性傳感器芯片F(xiàn)abless廠。依托北方微電子研究院，是目前少數(shù)可實現(xiàn)高性能MEMS陀螺儀穩(wěn)定量產(chǎn)的企業(yè)，填補國內(nèi)空白。核心產(chǎn)品為高性能MEMS陀螺儀于加速度計，主要用于高端工業(yè)、無人系統(tǒng)、高可靠領域。技術涵蓋芯片設計、工藝方案開發(fā)、封測等主要環(huán)節(jié)。公司直接客戶以民企為主，最終客戶以各大科研院所和央企集團為主。2019-2022年實現(xiàn)總收入0.8/1.09/1.66/2.27億元，復合增速41.6%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.38/0.52/0.83/1.17億元，復合增速45.4%。核心產(chǎn)品售價較高，毛利率超85%；凈利率超50%且逐年增長。23Q1已獲訂單超5000萬元，在手訂單超6800萬元同比增長約50%?？杀裙厩闆r：高性能MEMS慣性傳感器大規(guī)模商業(yè)化應用時間較短，在國內(nèi)A股上市公司中目前暫無完全可比的公司。
中科飛測：公司是國內(nèi)領先的高端半導體質(zhì)量控制設備公司，專注檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已應用于國內(nèi)28nm及以上制程的集成電路制造產(chǎn)線。公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于中芯國際、長江存儲、士蘭集科、長電科技、華天科技、通富微電等。檢測和量測環(huán)節(jié)貫穿制造全過程，是保證芯片生產(chǎn)良品率非常關鍵的環(huán)節(jié)。2019~-2022分別實現(xiàn)收入0.56/2.38/3.61/5.09億元，19-22年收入增長接近10倍；實現(xiàn)歸母凈利潤-0.98/0.40/0.53/0.12億元。國內(nèi)半導體檢測與量測設備空間21億美元，20年國產(chǎn)化率僅為2%。公司已有與正研發(fā)的市場空間超過半導體檢測量測空間的一半，對應國內(nèi)10億美金以上空間。目前境內(nèi)無與中科飛測直接競爭的A股上市公司，國產(chǎn)競對包括精測電子子公司、中微公司子公司。
晶升股份：公司是半導體專用設備供應商，主要專注晶體生長設備，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。20-22年分別實現(xiàn)收入1.2/1.9/2.2億元。公司歸母凈利率20-21年均在20%以上。公司半導體單晶硅爐的主要客戶包括上海新昇、金瑞泓、神工股份，碳化硅單晶爐包括三安光電、東尼電子、浙江晶越，覆蓋了國內(nèi)頭部硅片與碳化硅襯底廠商。半導體硅片晶體生長設備市場預計到2025年12英寸產(chǎn)品市場空間約為33.28億元-87.04億元，國產(chǎn)替代率在30%左右，公司12英寸半導體級單晶硅爐的市場占有率約為9.01%-15.63%。碳化硅方面未來2-5年，預計國內(nèi)碳化硅襯底產(chǎn)能擴產(chǎn)迅速，未來一段時間國內(nèi)碳化硅單晶爐市場空間約為43.20億元-105.60億元。公司及北方華創(chuàng)為國內(nèi)技術領先的碳化硅單晶爐主流廠商，預期北方華創(chuàng)市占率超過50%，公司市占率在27-29%?？杀裙荆耗壳皣鴥?nèi)與晶升股份直接競爭的半導體設備廠商為北方華創(chuàng)。
華曙高科：公司是全球極少數(shù)、國內(nèi)唯一同時具備3D打印設備、材料及軟件自主研發(fā)與生產(chǎn)能力的增材制造企業(yè)。主要產(chǎn)品金屬、高分子材料3D打印設備與高分子材料粉末均為公司自研。與惠普、EOS、3DSystems、鉑力特相比，公司的金屬3D打印設備的技術難度和制
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