>> 華泰證券-電子行業(yè)：拆解MI300與GH200，誰能從中分一杯羹？-230716
| 上傳日期： |
2023/7/16 |
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| 1975KB |
| 格式： |
pdf 共14頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
何翩翩 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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AI芯片正當(dāng)時：GH200與MI300A&X
英偉達(dá)的GH200和AMD的MI300A&X都是能夠承擔(dān)AI訓(xùn)練端大模型工作負(fù)載的芯片。其中GH200（Grace CPU+Hopper GPU）和MI300A（Zen 4CPU + CNDA 3 GPU）二者都為CPU+GPU的異構(gòu)芯片，可相互對標(biāo)；MI300X則為純GPU產(chǎn)品，可與Hopper GPU（H100）對標(biāo)。我們在5月18和30日、6月11和15日發(fā)布的AMD系列報告中對GH200和MI300A&X的架構(gòu)、封裝方案、生態(tài)圈與兼容性等進(jìn)行詳細(xì)對比，認(rèn)為AMDMI300系列產(chǎn)品的AI性能直追英偉達(dá)。本報告中，我們將從制造流程和硬件結(jié)構(gòu)方面，列舉供應(yīng)鏈上相關(guān)公司，具體鋪陳AI芯片的產(chǎn)業(yè)譜圖。
封裝：臺積電封裝訂單或外溢到日月光、矽品精密、Amkor和通富微電等
GH200采用臺積電CoWoS（2.5D）封裝技術(shù)，MI300采用臺積電CoWoS（2.5D）和SolC（3D）技術(shù)。由于AI芯片需求噴發(fā)，根據(jù)DigiTimes在7月14日報道，臺積電正擴(kuò)增包括竹南、龍?zhí)逗团_中的CoWoS產(chǎn)能；臺積電2023年產(chǎn)能至少12萬片，24年可擴(kuò)至17.5萬片，而英偉達(dá)提前包下4成產(chǎn)能。另外，臺積電封裝訂單或外溢至其他廠商，如日月光（中國臺灣）、矽品精密（中國臺灣）、Amkor Technology（美）和通富微電（中國大陸）等。目前，臺積電CoWoS的三大客戶包括：英偉達(dá)、博通和賽靈思；AMD的MI300在4季度推出后，或?qū)④Q身前五大客戶；亞馬遜在2024年也或?qū)⒊蔀榈谌罂蛻簟?br> 襯底供應(yīng)商：中國臺灣和日韓主導(dǎo)，中國大陸企業(yè)正在切入
英偉達(dá)的襯底供應(yīng)商包括揖斐電（日）、景碩（中國臺灣）、欣興電子（中國臺灣）等；而AMD曾公開披露過的還有新光電氣（日）和三星電機(jī)（韓）。除這些被公開披露信息明確與英偉達(dá)和AMD有供應(yīng)關(guān)系的襯底供應(yīng)商之外，奧特斯（AT&S，奧地利）和南亞科技（Nanya，中國臺灣）等則出現(xiàn)在其他芯片巨頭如英特爾的襯底供應(yīng)商名錄中。此外，還有一批中國大陸企業(yè)專攻服務(wù)器用的大型PCB板，產(chǎn)品最終也或會應(yīng)用到由英偉達(dá)和AMD等產(chǎn)品組成的服務(wù)器中，例如景旺電子、滬電股份等。
硅晶圓原材料供應(yīng)商：臺積電的兩臺、兩日、一德、一韓供應(yīng)布局
臺積電用來制作硅中介層和SoC的原材料是硅晶圓。根據(jù)臺積電2022年年報披露，硅晶圓供應(yīng)商共列有六家，兩臺、兩日、一德、一韓，以分?jǐn)偣?yīng)風(fēng)險。這六家供應(yīng)商分別是：FST（中國臺灣和日本合資）、Global Wafers（中國臺灣）、信越半導(dǎo)體（日）、Siltronic（德）、SK矽得榮（韓）和SUMCO（日），他們的總硅晶圓產(chǎn)能約占全球供應(yīng)量的90%以上。
內(nèi)存供應(yīng)商：SK海力士領(lǐng)銜HBM3，內(nèi)存巨頭三分天下
GH200與MI300A作為異構(gòu)芯片，GPU部分使用HBM3內(nèi)存，CPU部分使用DDR內(nèi)存，當(dāng)中Grace CPU使用LPDDR5X，而Zen 4 CPU使用DDR5。HBM3內(nèi)存目前的唯一生產(chǎn)廠商是SK海力士（韓），但三星（韓）和美光（美）也預(yù)計在明年初開始量產(chǎn)。GH200中的HBM3或目前來自SK海力士，但為了滿足英偉達(dá)和AMD拓展二供、三供的需求，美光和三星或也將提速進(jìn)入HBM3的供應(yīng)商列表，三家內(nèi)存巨頭將在AI芯片使用的HBM3內(nèi)存市場三分天下。另外，可關(guān)注的服務(wù)器供應(yīng)商包括惠與、戴爾、聯(lián)想、美超微、緯創(chuàng)等。
風(fēng)險提示：技術(shù)落地緩慢、中美政治摩擦、芯片需求不及預(yù)期、本研報中涉及到的未覆蓋個股不代表對該公司或股票的推薦及覆蓋
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