>> 海通證券-電子行業(yè)周報-230716
| 上傳日期： |
2023/7/16 |
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| 801KB |
| 格式： |
pdf 共11頁 |
來源： |
海通證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
張曉飛 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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半導(dǎo)體設(shè)備/材料/封測/代工：根據(jù)長電科技2023年半年度業(yè)績預(yù)減公告，公司預(yù)計2023年半年度實現(xiàn)歸母凈利潤4.46-5.46億元，其中23Q1為1.10億元，Q2為3.36-4.36億元，環(huán)比大幅提升。封測處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈后端，因此我們認(rèn)為封測廠商稼動率將率先受益于半導(dǎo)體景氣回暖，同時我們亦看好封裝行業(yè)估值持續(xù)受益Chiplet；此外，我們看好23H2設(shè)備零部件機會。
IC設(shè)計：數(shù)字IC方面，一方面，存儲方面，據(jù)TrendForce集邦咨詢微信公眾號，預(yù)計6月在模組廠啟動備貨下，主流容量512GbNANDFlash wafer有望止跌并小幅反彈，今年Q3起或?qū)⑥D(zhuǎn)為上漲。我們建議長期關(guān)注產(chǎn)品具備較大國產(chǎn)滲透空間且與晶圓廠綁定更為緊密的存儲IC企業(yè)。另一方面，我們認(rèn)為SOC作為AIoT硬件落地的關(guān)鍵芯片，未來有較大發(fā)展空間。模擬IC方面，我們認(rèn)為部分企業(yè)具備結(jié)構(gòu)性機遇，此外，我們認(rèn)為在半導(dǎo)體行業(yè)下行及當(dāng)前競爭格局影響下，模擬IC廠商或?qū)⒍唐诔袎?，但整體而言，國產(chǎn)模擬芯片滲透空間仍較為廣闊，優(yōu)質(zhì)企業(yè)可在行業(yè)下行期堅守市場份額，并持續(xù)拓寬車規(guī)及工規(guī)市場。
功率半導(dǎo)：我們認(rèn)為目前行業(yè)供需緊張已有所緩解，但模塊需求仍舊比較緊張，新能源滲透將持續(xù)帶動公司成長，同時，我們看好傳統(tǒng)硅基功率器件企業(yè)在碳化硅業(yè)務(wù)滲透下不斷優(yōu)化現(xiàn)有收入結(jié)構(gòu)。
消費電子：我們建議重視自動駕駛相關(guān)硬件產(chǎn)業(yè)鏈，此外，我們建議關(guān)注近期MR新機發(fā)布動態(tài)，蘋果發(fā)布Apple Vision Pro，我們看好MR產(chǎn)業(yè)鏈及消費電子設(shè)備環(huán)節(jié)。
面板/LED：據(jù)TrendForce集邦咨詢微信公眾號，2023年面板廠訂定下半年實現(xiàn)由虧轉(zhuǎn)盈的目標(biāo)，嚴(yán)謹(jǐn)控管生產(chǎn)水位，維持按需生產(chǎn)的策略，預(yù)估2023年Gen5（含）以上LCD顯示行業(yè)供需比將落在2.1%，低于供需平衡3~5%區(qū)間，整體市場屬供給緊俏。
風(fēng)險提示：終端需求回暖不及預(yù)期、半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進程不及預(yù)期等。
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