>> 招商證券-北方華創(chuàng)(002371)23Q2業(yè)績超預(yù)期，多款核心設(shè)備工藝全覆蓋-230717
| 上傳日期： |
2023/7/17 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄢凡,曹輝 |
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北方華創(chuàng)發(fā)布2023半年報業(yè)績預(yù)告，預(yù)計收入78.2-89.5億元，同比+43.7%-64.4%；歸母凈利潤16.7-19.3億元，同比+121.3%-155.8%。公司23Q2單季盈利能力提升明顯，維持“增持”投資評級。
23H1收入同比穩(wěn)健增長，23Q2收入實現(xiàn)同環(huán)比增長。公司23H1預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入78.2-89.5億元，同比+43.65%-64.41%；23Q2預(yù)計實現(xiàn)收入39.5-50.8億元，同比+19.4%-53.5%/環(huán)比+2%-31.2%。23Q2收入同比增幅雖然較23Q1有所下降，但預(yù)計好于國內(nèi)其他設(shè)備公司平均水平。
23Q2盈利能力同環(huán)比大幅提升，超市場預(yù)期。23H1歸母凈利潤預(yù)計16.7-19.3億元，同比+121.3%-155.8%；扣非歸母凈利潤預(yù)計14.9-17.2億元，同比+131%-166.6%。23Q2歸母凈利潤10.8-13.4億元，同比+96.7%-144.1%/環(huán)比+82.2%-126.2%；扣非歸母凈利潤9.56-11.86億元，同比+95.2%-142%/環(huán)比+79%-122.2%；單季扣非凈利率24%左右，同比增長約9pcts/環(huán)比增長約10pcts。23Q2扣非凈利潤大超市場預(yù)期，主要原因系公司光伏、IC設(shè)備規(guī)?；?yīng)后，盈利能力大幅提升。公司22Q3和Q4加回股權(quán)激勵費用等的扣非經(jīng)營性凈利率分別超18%和23%，因此公司長期凈利率水平有望維持在20%以上較高水平。
日本、荷蘭均發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備出口管制法規(guī)，公司長期受益于設(shè)備國產(chǎn)化趨勢。繼美國之后，日本和荷蘭相繼發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備出口管制法規(guī)，日本政府修正法案于5月23日公布，將于7月23日正式實施，對光刻、刻蝕、沉積、清洗、熱處理、測試共六大類設(shè)備進行限制，對刻蝕和薄膜沉積設(shè)備限制較多，主要針對刻蝕深寬比、選擇比進行限制，以及對金屬沉積、介質(zhì)薄膜的介電常數(shù)/反應(yīng)溫度/介質(zhì)材料等進行限制。根據(jù)中國海關(guān)，2022年中國大陸CVD/PVD進口金額分別為37.2和11億美元，日本占比分別為10.3%和7%；等離子刻蝕設(shè)備進口金額37.5億美元，日本占比31%；熱處理進口金額17.4億美元，日本占比59%；荷蘭政府公報于6月30日公布，預(yù)計于9月1日正式實施，對金屬ALD、外延設(shè)備等均進行出口管制?？紤]到北方華創(chuàng)是國內(nèi)最大的設(shè)備平臺化公司，在國內(nèi)PVD、刻蝕、熱處理等均處于絕對龍頭地位，將長期受益于國產(chǎn)化趨勢。
刻蝕、熱處理等多款核心設(shè)備實現(xiàn)工藝全覆蓋，薄膜等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)突破。1）刻蝕：公司CCP介質(zhì)刻蝕機已在多家客戶驗證并實現(xiàn)量產(chǎn)，實現(xiàn)刻蝕領(lǐng)域全覆蓋；2023年6月，公司12英寸深硅刻蝕機PSEV300累計實現(xiàn)銷售100腔，其TSV刻蝕速率達到國際主流水平；12英寸去膠機成功發(fā)布，用于存儲、邏輯、圖像傳感器等領(lǐng)域，實現(xiàn)刻蝕后去膠、離子注入后去膠、去殘膠、表面處理等去膠工藝全覆蓋；12英寸CCP晶邊刻蝕機實現(xiàn)對PR（光刻膠），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳），Metal（金屬）等多類膜層材料的晶邊刻蝕工藝全覆蓋；2）薄膜：突破PVD、CVD、ALD等多項關(guān)鍵技術(shù)，工藝覆蓋銅互連、鋁、鎢、硬掩膜、介質(zhì)膜、TSV薄膜等；3）立式爐：氧化退火爐、LPCVD爐、批式ALD爐、低溫合金爐等均持續(xù)獲得重復(fù)訂單，累計出貨超500臺；4）外延：實現(xiàn)4英寸到12英寸全覆蓋，包括8英寸及以下的單片及多片大產(chǎn)能硅外延設(shè)備、12英寸硅外延設(shè)備、4/6/8英寸碳化硅外延設(shè)備、8英寸及以下單片及多片大產(chǎn)能硅基氮化鎵外延設(shè)備。
投資建議。公司進行設(shè)備平臺化布局，高端IC設(shè)備不斷放量，新品持續(xù)拓展。同時考慮到日本和荷蘭的出口管制法規(guī)，公司國產(chǎn)化份額有望持續(xù)提升，長增長態(tài)勢不變。我們預(yù)計公司2023/2024/2025年收入為202/245/289億元，對應(yīng)PS為7.8/6.5/5.5倍，考慮到公司23Q2扣非凈利率大超預(yù)期，我們上修公司2023/2024/2025年歸母凈利潤至39.4/50.8/61.9億元，對應(yīng)PE為40.2/31.2/25.6倍，維持“增持”投資評級。
風(fēng)險提示：下游晶圓廠擴產(chǎn)不及預(yù)期，美國半導(dǎo)體設(shè)備出口管制加劇，新品研發(fā)不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。
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