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事件點(diǎn)評(píng)
　　集微網(wǎng)消息，美國(guó)時(shí)間7月14日晚9點(diǎn)30分左右，光刻膠供應(yīng)商陶氏化學(xué)（DowsChemical）位于路易斯安那州的普拉克明工廠發(fā)生爆炸。
　　光刻膠品種眾多，依據(jù)工藝條件選取相應(yīng)品種。光刻膠能夠利用光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)過曝光、顯影等光刻工藝，將所需微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上。半導(dǎo)體光刻膠使用主要取決于制程，通常越先進(jìn)制程相應(yīng)需要使用越短曝光波長(zhǎng)光刻膠，以達(dá)到特征尺寸微小化。G/I線、KrF光刻膠均為成熟制程用光刻膠，G/I線光刻膠主要用于高壓汞燈光源光刻工藝，對(duì)應(yīng)工藝制程為350nm及以上；KrF光刻膠主要用于KrF激光光源光刻工藝，對(duì)應(yīng)工藝制程250-150nm；ArF光刻膠主要用于DUV光刻工藝，可用于130-14nm芯片工藝制程，其中干法主要用于130-65nm工藝，浸沒式主要用于65-14nm工藝。
　　高端光刻膠需求增加，國(guó)內(nèi)外廠商將逐鹿KrF、ArF光刻膠。摩爾定律趨近極限，半導(dǎo)體制造制程進(jìn)步使得所對(duì)應(yīng)光刻加工特征尺寸（CD）不斷縮小，配套光刻膠也逐漸由G線(436nm)→I線(365nm)→KrF(248nm)→ArF(193nm)→F2(157nm)方向轉(zhuǎn)移，從而滿足IC制造更高集成度要求。制造8寸、12寸晶圓需使用KrF、ArF光刻膠，全球8寸/12寸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將帶動(dòng)KrF、ArF光刻膠需求。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2026年全球300 mm（12寸）晶圓廠產(chǎn)能有望提高至960萬片/月；全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計(jì)將從2021年到2025年將200mm晶圓廠產(chǎn)能提高20%，新增13條200mm生產(chǎn)線，產(chǎn)能有望超700萬片/月，故未來KrF、ArF光刻膠將成為國(guó)內(nèi)外廠商主要競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)。根據(jù)TECHCET數(shù)據(jù)，2025年，KrF/ArF光刻膠市場(chǎng)規(guī)模分別為9.07/10.72億美元。
　　美日廠商壟斷光刻膠市場(chǎng)，市場(chǎng)高度集中，國(guó)內(nèi)廠商多集中于中低端市場(chǎng)。根據(jù)Research And Markets數(shù)據(jù)，2021年日本合成橡膠（JSR）、東京應(yīng)化（TOK）、杜邦、信越化學(xué)、住友化學(xué)等五大廠商壟斷近85%市場(chǎng)份額，且日本廠商占比超過70%。目前國(guó)內(nèi)廠商主要以紫外寬譜、g線、i線等產(chǎn)品為主，國(guó)內(nèi)廠商在該等產(chǎn)品領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)一定市場(chǎng)份額，而在KrF、ArF/ ArFi、EUV等中高端光刻膠領(lǐng)域，仍主要依賴于進(jìn)口，國(guó)內(nèi)企業(yè)大多還在積極研發(fā)、驗(yàn)證中，尚未大規(guī)模量產(chǎn)出貨。其中，彤程新材KrF產(chǎn)品在Poly、AA、Metal、TM/TV、Thick、Implant、ContactHole等工藝市占率持續(xù)攀升；華懋科技ArF光刻膠26款，涵蓋65nm、55nm、40nm、28nm及以下關(guān)鍵層工藝以及LOGIC、3DNAND、DRAM等應(yīng)用領(lǐng)域，KrF光刻膠30款，涵蓋55nm、40nm、28nm及以下關(guān)鍵層工藝以及集成電路、分立器件、傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域；南大光電ArF光刻膠及配套材料項(xiàng)目所需光刻車間和生產(chǎn)線已建成，驗(yàn)證工作正在多家下游主要客戶穩(wěn)步推進(jìn)；晶瑞電材ArF高端光刻膠研發(fā)工作在有序開展中，KrF高端光刻膠部分品種已量產(chǎn)；上海新陽(yáng)KrF光刻膠已經(jīng)在超10家客戶端提供樣品進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，并取得部分樣品訂單，通過測(cè)試驗(yàn)證，ArF浸沒式光刻膠研發(fā)進(jìn)展順利，實(shí)驗(yàn)室樣品目前取得數(shù)據(jù)指標(biāo)與對(duì)標(biāo)產(chǎn)品大部分接近。
　　投資建議：建議關(guān)注國(guó)內(nèi)研發(fā)能力強(qiáng)，光刻膠產(chǎn)品通過驗(yàn)證且已進(jìn)入半導(dǎo)體制造廠商供應(yīng)鏈龍頭公司。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)變化風(fēng)險(xiǎn)致使產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)艿經(jīng)_擊；光刻膠廠商研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期；光刻膠國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期。