>> 浙商證券-北方華創(chuàng)(002371)深度報告：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代領(lǐng)軍者，布局全面迎來高速成長-230722
| 上傳日期： |
2023/7/24 |
大?。?/td>
| 3731KB |
| 格式： |
pdf 共35頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
邱世梁,王華君,張建民 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
中國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭平臺化發(fā)展，營收邁入百億級業(yè)績加速增長
公司由七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成，涵蓋半導(dǎo)體裝備、真空及鋰電裝備、電子元器件三大業(yè)務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、先進封裝、第三代半導(dǎo)體、光伏、鋰電、新型顯示等領(lǐng)域。公司集成電路設(shè)備覆蓋刻蝕、沉積、清洗、熱處理設(shè)備，客戶覆蓋中芯、華虹、長存、積塔等國內(nèi)頭部晶圓廠。2022年公司實現(xiàn)營收147億元、歸母凈利潤23.5億元，三年營收、歸母凈利潤復(fù)合增長率54%、97%，規(guī)模效應(yīng)下利潤高增長。
半導(dǎo)體周期反轉(zhuǎn)需求預(yù)期向好，外部制裁國產(chǎn)替代加速
2023年全球半導(dǎo)體處于下行周期，SEMI預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額874億美元，同比-18.6%，預(yù)計2024年半導(dǎo)體行業(yè)迎周期拐點，設(shè)備市場將復(fù)蘇至1000億美元。美日荷先進設(shè)備封鎖，國內(nèi)晶圓廠積極推進設(shè)備國產(chǎn)化，設(shè)備加速補短板增長板，國產(chǎn)化率有望快速提升。當(dāng)前我國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化率較低，且主要集中在成熟制程，從國產(chǎn)化率高低分為三個梯隊：1）國產(chǎn)化率極低（小于5%）：ALD、光刻、量測檢測、離子注入。2）國產(chǎn)化率較低（10%-30%）：涂膠顯影、CVD、刻蝕、PVD。3）國產(chǎn)化率較高：清洗（34%）、熱處理（40%）、去膠（90%）。
平臺型布局逐步完善，受益于國產(chǎn)替代浪潮
作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍者，公司持續(xù)受益設(shè)備國產(chǎn)替代+產(chǎn)品線延展。
1）刻蝕設(shè)備：國產(chǎn)ICP刻蝕設(shè)備龍頭，發(fā)力CCP刻蝕設(shè)備。公司面向邏輯、存儲、功率、先進封裝等客戶，已完成數(shù)百道工藝的量產(chǎn)驗證，12英寸ICP刻蝕設(shè)備出貨累計超過2000腔，8英寸CCP刻蝕設(shè)備已批量供應(yīng)市場，12英寸CCP晶邊介質(zhì)刻蝕機已進入多家生產(chǎn)線驗證。
2）薄膜沉積：國產(chǎn)PVD設(shè)備龍頭，CVD和ALD設(shè)備全面突破，實現(xiàn)外延設(shè)備工藝全覆蓋。薄膜沉積裝備方面，公司覆蓋銅互聯(lián)、鋁、鎢、硬掩膜、介質(zhì)、TSV、背面金屬等薄膜沉積工藝，成為國內(nèi)主流芯片廠優(yōu)選機臺，累計出貨超過3000腔。外延設(shè)備方面，實現(xiàn)4到12英寸全覆蓋，具備單晶硅、多晶硅、碳化硅、氮化鎵、磷化銦等多種材料外延生長技術(shù)能力，覆蓋集成電路、功率器件、射頻、半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域應(yīng)用需求。
3）清洗設(shè)備：擁有單片清洗、槽式清洗兩大技術(shù)平臺，主要應(yīng)用于12英寸集成電路領(lǐng)域。2018年公司收購美國Akrion，實現(xiàn)單片清洗、槽式清洗全覆蓋。
4）熱處理設(shè)備：國內(nèi)熱處理設(shè)備龍頭。在立式爐裝備方面，公司的中溫氧化/退火爐、高溫氧化/退火爐、低溫合金爐，低壓化學(xué)氣相沉積爐、批式原子層沉積爐均已成為國內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)設(shè)備，并持續(xù)獲得重復(fù)訂單，累計出貨超過500臺，憑借優(yōu)異的量產(chǎn)穩(wěn)定性獲邏輯、存儲、功率、封裝、襯底材料等領(lǐng)域主流客戶的認可。
5）半導(dǎo)體零部件：布局射頻電源和質(zhì)量流量計兩大關(guān)鍵零部件，加強零部件自主可控能力。公司自主研發(fā)質(zhì)量流量計并承擔(dān)國家02專項，目前產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、真空、光伏等行業(yè)。2020年北方華創(chuàng)微電子收購北廣科技射頻技術(shù)資產(chǎn)，自主研發(fā)射頻電源，已實現(xiàn)部分國產(chǎn)替代。
三重優(yōu)勢鑄造護城河，產(chǎn)品多點開花打通產(chǎn)業(yè)鏈
1）研發(fā)優(yōu)勢：公司研發(fā)投入高于行業(yè)，具備先進制程突破能力。2018-2022年公司研發(fā)投入復(fù)合增長率為42%，2022年達35.7億元，位于同業(yè)第一。公司研發(fā)投入占營收比重2022年達24%，高于同業(yè)可比公司。
2）客戶優(yōu)勢：設(shè)備類型布局全面，部分設(shè)備成為國內(nèi)主流晶圓廠優(yōu)選機臺，受益于成熟制程擴產(chǎn)及國產(chǎn)替代加速，訂單有望持續(xù)增長?？蛻魞?yōu)勢帶來更多工藝驗證機會，有望實現(xiàn)從成熟到先進的突破。
3）布局優(yōu)勢：除集成電路業(yè)務(wù)外，公司業(yè)務(wù)涵蓋面板、LED、光伏、鋰電等，基于泛半導(dǎo)體全領(lǐng)域的版圖已經(jīng)形成。參考海外應(yīng)用材料等全球設(shè)備龍頭并購發(fā)展歷史，公司有望發(fā)展為國內(nèi)平臺型設(shè)備龍頭，長期看有望從國內(nèi)邁向全球。
盈利預(yù)測與估值
預(yù)計公司2023-2025年營業(yè)收入分別為200、259、332億元，同比增長36%、29%、28%，歸母凈利潤分別為37.2、48.8、63.6億元，同比增長58%、31%、30%，對應(yīng)PE為38、29、22倍。公司作為半導(dǎo)體設(shè)備平臺型龍頭，收入利潤有望快速增長，當(dāng)前公司估值低于板塊均值，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示
半導(dǎo)體行業(yè)資本開支不及預(yù)期風(fēng)險、外部半導(dǎo)體制裁加劇風(fēng)險、設(shè)備國產(chǎn)化進程不及預(yù)期風(fēng)險
|
|
