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投資要點(diǎn)
　　7月14日晚，公司發(fā)布2023年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。
　　中報(bào)業(yè)績(jī)預(yù)告利潤(rùn)預(yù)告大超市場(chǎng)預(yù)期，23Q1盈利能力持續(xù)提升
　　受益于半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升及經(jīng)營(yíng)效率不斷提高，公司2023年上半年?duì)I收利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。2023年上半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入78.2-89.5億元，同比增長(zhǎng)44%-64%；歸母凈利潤(rùn)16.7-19.3億元，同比增長(zhǎng)121%-156%；扣非歸母凈利14.9-17.2億元，同比增長(zhǎng)131%-167%。
　　2023年二季度，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收39-51億，同比增長(zhǎng)19%-54%，環(huán)比增長(zhǎng)2%-31%；歸母凈利潤(rùn)10.8-13.4億，同比增長(zhǎng)97%-144%，環(huán)比增長(zhǎng)82%-126%；扣非歸母凈利9.6-11.9億元，同比增長(zhǎng)95%-142%，環(huán)比增長(zhǎng)79%-122%。以營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)預(yù)告中值計(jì)算，23Q2單季度凈利率創(chuàng)歷史新高，規(guī)模效應(yīng)帶來(lái)盈利能力顯著提升。
　　積極研發(fā)刻蝕、外延等新品，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程突破
　　公司保持高強(qiáng)度的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)投入力度，不斷拓展客戶覆蓋廣度，提升產(chǎn)品滲透深度。公司研發(fā)實(shí)力雄厚，22年研發(fā)投入占營(yíng)收比重達(dá)24%，高于行業(yè)水平。積極研發(fā)各類新品，如12寸CCP晶邊刻蝕設(shè)備助力提升芯片良率；12英寸深硅刻蝕機(jī)助力chiplet TSV工藝；外延設(shè)備實(shí)現(xiàn)工藝全覆蓋，6/8/12寸全部產(chǎn)業(yè)化，12英寸硅外延設(shè)備穩(wěn)定量產(chǎn)。外部制裁加劇國(guó)產(chǎn)化需求急迫，龍頭可獲得更多工藝驗(yàn)證機(jī)會(huì)，有望引領(lǐng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)成熟到先進(jìn)的突破。
　　國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備平臺(tái)化龍頭，產(chǎn)品線不斷延展深入
　　公司布局刻蝕、沉積、熱處理、清洗設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備，平臺(tái)型布局帶動(dòng)業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)。1）刻蝕裝備，客戶包括12寸邏輯、存儲(chǔ)、功率、先進(jìn)封裝等，已完成數(shù)百道工藝的量產(chǎn)驗(yàn)證，ICP刻蝕產(chǎn)品出貨累計(jì)超過(guò)2000腔，12寸等離子去膠機(jī)已在客戶端完成工藝驗(yàn)證并量產(chǎn)，高深寬比TSV刻蝕設(shè)備通過(guò)客戶端工藝驗(yàn)證，12寸CCP晶邊刻蝕機(jī)進(jìn)入多家生產(chǎn)線驗(yàn)證，雙頻耦合CCP介質(zhì)刻蝕機(jī)發(fā)布；2）薄膜裝備，突破PVD、CVD、ALD等沉積工藝，銅互聯(lián)、鋁、鎢、硬掩模等二十余款沉積設(shè)備成為國(guó)內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機(jī)臺(tái)，累計(jì)出貨超3000腔，支撐國(guó)內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)應(yīng)用。3）立式爐裝備，多款產(chǎn)品成為國(guó)內(nèi)主流客戶的量產(chǎn)設(shè)備，并持續(xù)獲得重復(fù)訂單，累計(jì)出貨超過(guò)500臺(tái)。4）外延裝備，20余款量產(chǎn)設(shè)備累計(jì)出貨近千腔，覆蓋多領(lǐng)域應(yīng)用需求。5）清洗裝備，主要面向12寸領(lǐng)域，其中單片清洗機(jī)覆蓋Al/Cu制程全部工藝，為國(guó)內(nèi)主流廠商后道制程的優(yōu)選機(jī)臺(tái)；槽式清洗機(jī)已覆蓋RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle等工藝制程，在多家客戶端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并屢獲重復(fù)訂單。6）半導(dǎo)體零部件：覆蓋射頻電源和質(zhì)量流量計(jì)兩大關(guān)鍵零部件，強(qiáng)化零部件自主可控能力。
　　自主可控驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)化率提升，平臺(tái)型龍頭充分受益
　　2022年10月美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體進(jìn)行全面出口管制，管制范圍擴(kuò)大至先進(jìn)芯片、先進(jìn)制程設(shè)備、零部件及人員等，日本、荷蘭跟進(jìn)管制，并細(xì)化到具體設(shè)備。根據(jù)Gartner，2021年公司在刻蝕、CVD、PVD、ALD、熱處理全球市占率分別為2.0%、0.2%、2.0%、0.4%、1.0%，仍處于較低水平。美日荷管制趨緊大環(huán)境下，國(guó)內(nèi)客戶設(shè)備驗(yàn)證意愿強(qiáng)烈，自主可控需求下國(guó)產(chǎn)化率有望快速提升，公司作為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭充分受益。
　　投資建議：預(yù)計(jì)2023-2025年?duì)I收200、259、332億元，同比增長(zhǎng)36%、29%、28%，歸母凈利潤(rùn)37、49、64億元，同比增長(zhǎng)58%、31%、30%，對(duì)應(yīng)23-25年P(guān)E分別為43、32、25倍，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：半導(dǎo)體行業(yè)資本開(kāi)支不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、外部半導(dǎo)體制裁加劇風(fēng)險(xiǎn)、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)