>> 德邦證券-海外科技跟蹤：德州儀器(TI)FY23Q2業(yè)績符合預期，Q3庫存預計維持高位，中國區(qū)持續(xù)收入下滑-230729
| 上傳日期： |
2023/7/30 |
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來源： |
德邦證券 |
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作者： |
李浩 |
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事件：北京時間7月26日晨間（美國東部時間7月25日盤后），模擬芯片巨頭德州儀器（TI，TXN.O）發(fā)布二季度財報，披露其截至6月30日的2023財年第二季度和上半年業(yè)績。
財務簡況：1）2023財年Q2，德州儀器實現(xiàn)：營業(yè)收入45.31億美元，同比13.1%，環(huán)比+3.5%，處于Q1財報給出的指引區(qū)間（41.7~45.3億美元）上限水平；凈利潤17.22億美元，同比-24.8%，環(huán)比+0.8%；毛利率64.2%，同比-5.33百分點，環(huán)比-1.16百分點；凈利率38.0%，同比-5.95百分點，環(huán)比-1.00百分點。2）2023財年H1，德州儀器實現(xiàn)：營業(yè)收入89.10億美元，同比-11.9%；凈利潤34.30億美元，同比-23.6%；毛利率64.79%，同比-5.06百分點；凈利率38.50%，同比-5.90百分點。3） Q2收入的下降主要與模擬芯片業(yè)務的同比下降有關，而嵌入式處理器的收入則同比有所提升。毛利率主要是收入減少的同時資本支出有所增加，以及TI位于美國猶他州的Lehi工廠的部分費用在2022年12月投產(chǎn)后轉化為FY23上半年的成本。展望Q3，德州儀器預計FY23Q3營收將實現(xiàn)43.6~47.4億美元（同比-16.8% ~ -9.6%，環(huán)比-3.8% ~ +4.6%）。
主營業(yè)務情況：德州儀器成立于1930年，于1953年在美國納斯達克交易所上市，是全球最大的模擬芯片制造商之一。德州儀器主要設計、制造、測試和銷售模擬芯片和嵌入式芯片，在全球有15個制造基地，每年芯片產(chǎn)量超過百億顆，為超過10萬家的全球客戶提供超過8萬種產(chǎn)品，下游應用領域包括工業(yè)、汽車、消費電子、通信、企業(yè)等。
1、分產(chǎn)品類型業(yè)務進展。TI的收入按產(chǎn)品類型分為模擬芯片、嵌入式處理器和其他。1）模擬芯片：TI的模擬芯片產(chǎn)品主要分為電源和信號鏈兩類，包括電源開關、線性穩(wěn)壓器、AC/DC、DC/DC、隔離控制器、轉換器、電源管理方案，以及放大器、比較器、接口IC、電機驅動器、時鐘、邏輯等產(chǎn)品類型。FY23Q2，模擬芯片相關收入約為32.78億美元，同比下降17.9%，在總收入占比約為72.35%。2）嵌入式處理器：TI的嵌入式處理部門包括微控制器、數(shù)字信號處理器(DSP)和應用處理器等。FY23Q2，嵌入式處理器業(yè)務收入約8.94億美元，同比增長8.89%，在總收入占比約為19.73%。3）其他業(yè)務：TI的其他業(yè)務主要包括DLP、計算器、ASIC等產(chǎn)品。FY23Q2，其他業(yè)務收入3.59億美元，同比下降10.03%，在總收入占比約為7.92%。
2、分應用領域業(yè)務進展。TI的模擬芯片和嵌入式芯片下游主要應用領域為工業(yè)、汽車和消費電子，2022年收入占比分別為40%、25%和20%，三者合計超過85%。FY23Q2，除汽車領域，TI在其他所有下游應用領域的收入都經(jīng)歷了持續(xù)的疲軟：工業(yè)領域Q2收入環(huán)比基本持平；汽車領域實現(xiàn)低個位數(shù)增長；消費電子領域在經(jīng)歷了幾個季度的環(huán)比下滑后，出現(xiàn)了較低的個位數(shù)增長；通信領域則環(huán)比下降約15%；企業(yè)領域則環(huán)比下降了個位數(shù)。
3、分地區(qū)收入情況。從直接收入來源地區(qū)來看，F(xiàn)Y23Q2來自美國、中國大陸、亞洲其他地區(qū)、歐洲中東非洲、日本地區(qū)的收入分別約占15.8%、40.2%、11.8%、21.1%、7.7%，來自中國大陸地區(qū)的收入以18.2億美元位居第一。但由于直接銷往中國大陸的部分產(chǎn)品最終會轉運到其他地區(qū)分銷商，TI經(jīng)過估算調整，將收入按照產(chǎn)品最終客戶總部所在地進行了再次劃分，以反應不同地區(qū)的真實需求。調整后，F(xiàn)Y23Q2來自美國、中國大陸、亞洲其他地區(qū)、歐洲中東非洲、日本地區(qū)的收入分別約占33%、19.2%、9.6%、26.4%、10.6%。來自中國大陸地區(qū)的收入占比與FY22的24%相比下降明顯。
供需變化：1）庫存情況：截至FYQ2財季末，TI上半年存貨周轉天數(shù)約為186天，與近幾年歷史水平相比處于較高位置，主要是客戶削減訂單導致TI芯片庫存有所增加。公司計劃首先消耗現(xiàn)有庫存，同時預計Q3庫存商品貨值仍可能繼續(xù)上升，一方面是由于存貨周轉天數(shù)可能上升，另一方面是美元可能繼續(xù)升值。2023年2月TI對2023年度存貨的管理目標是將周轉天數(shù)控制在130~200多天，與2022年度目標（130~190天）相比上限有所提升，或已經(jīng)反應出公司對今年庫存情況并不樂觀。2）資本開支：FY23Q2，TI單季度資本支出約為14.46億美元，同比增長142.2%；FY23上半年累計資本支出約為24.28億美元，同比增長133.5%，整體資本支出水平較為強勁。TI認為，為了支持未來10至15年的增長，公司需要持續(xù)投入資本開支，以擴大在300mm晶圓制造上的成本優(yōu)勢（TI測算，300mm晶圓產(chǎn)線能夠使芯片成本降低約40%，毛利率提升8個百分點左右）和更好地管理供應鏈。因此，2023年2月TI制定的長期資本支出規(guī)劃是，在2023至2026年每年投入約50億美元，在2027年及以后每年投入總收入的10%~15%，較2022年制定的目標有所上調。
CHIPS法案對TI的影響：2022年8月，拜登正式簽署CHIPS法案，將為美國半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)、制造和勞動力發(fā)展提供527億美元，其中為半導體制造業(yè)提供390億美元撥款（包括100億美元用于成熟制程）。同時2023至2026年，半導體制造企業(yè)相關設備的資本支出可享受25%的投資稅收抵免。TI對拜登政府的CHIPS法案響應較為積極，據(jù)SIA
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