>> 德邦證券-海外科技行業(yè)跟蹤：阿斯麥(ASML)FY23Q2財(cái)報(bào)上調(diào)全年收入指引，關(guān)注光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展-230724
| 上傳日期： |
2023/7/24 |
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來(lái)源： |
德邦證券 |
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作者： |
李浩 |
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事件：北京時(shí)間7月19日下午（美國(guó)東部時(shí)間7月19日凌晨），總部位于荷蘭的全球半導(dǎo)體光刻機(jī)龍頭阿斯麥（ASML，ASML.O）發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)，披露其截至7月2日的2023財(cái)年第二季度和上半年業(yè)績(jī)。
財(cái)務(wù)簡(jiǎn)況：1）2023財(cái)年Q2，ASML實(shí)現(xiàn)：營(yíng)業(yè)收入75.24億美元1，同比+32.2%，環(huán)比+2.3%，接近此前的指引上限（70.9~76.3億美元，按照美元/歐元=1.09匯率轉(zhuǎn)換）；銷售凈利潤(rùn)21.17億美元，同比+43.2%，環(huán)比-0.8%；毛利率51.34%，同比+2.28百分點(diǎn)，環(huán)比+0.75百分點(diǎn)，高于此前指引上限0.34百分點(diǎn)；銷售凈利率28.1%，同比+2.16百分點(diǎn)，環(huán)比-0.85百分點(diǎn)。ASML二季度新增訂單金額約為45億歐元，其中約16億歐元為EUV光刻機(jī)訂單。2）2023財(cái)年H1，ASML實(shí)現(xiàn)：營(yíng)業(yè)收入148.79億美元，同比+58.4%；銷售凈利潤(rùn)42.49億美元，同比+92.5%；毛利率50.98%，同比+1.95百分點(diǎn)；銷售凈利率28.56%，同比+5.06百分點(diǎn)。3）展望Q3和全年，ASML預(yù)計(jì)FY23Q3營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)65~70億歐元（按照美元/歐元=1.09歷史匯率轉(zhuǎn)換約合70.9~76.3億美元，其中IBM業(yè)務(wù)營(yíng)收大約實(shí)現(xiàn)15.26億美元），Q3毛利率預(yù)計(jì)為50%左右；得益于DUV預(yù)期收入的增加，ASML預(yù)計(jì)FY23全年收入將同比增長(zhǎng)30%至約294.2億美元，較Q1給出的FY23收入同比增長(zhǎng)25%的指引有所上調(diào)。
主營(yíng)業(yè)務(wù)情況：ASML于1994年在荷蘭成立，于1995年登陸美國(guó)納斯達(dá)克交易所，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)提供商，專注于高端光刻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制造，主要業(yè)務(wù)包括光刻機(jī)系統(tǒng)、計(jì)量與檢測(cè)系統(tǒng)、計(jì)算光刻與光刻工藝控制軟件、舊光刻系統(tǒng)的翻新與升級(jí)、客戶支持等。ASML整體收入可按產(chǎn)品與服務(wù)類型劃分為EUV光刻機(jī)、ArFi光刻機(jī)（浸沒(méi)式DUV）、干式ArF光刻機(jī)、KrF光刻機(jī)、l-line光刻機(jī)、計(jì)量與檢驗(yàn)系統(tǒng)和IBM服務(wù)，也可按下游用途可分為邏輯、存儲(chǔ)與IBM服務(wù)。
1、分產(chǎn)品類型業(yè)務(wù)進(jìn)展：
1）光刻機(jī)：ASML的光刻機(jī)主要分為EUV（極紫外光）和DUV（深紫外光）兩類。① EUV方面，ASML是全球唯一的EUV光刻機(jī)制造商，擁有NXE:3400C以及最新一代的0.33 NAEUV光刻機(jī)NXE:3600D（NA為數(shù)值孔徑，數(shù)值孔徑越高，分辨率越好）。目前ASML已經(jīng)開(kāi)始研發(fā)下一代0.55NA的高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)，預(yù)計(jì)將在2025至2026年左右開(kāi)始量產(chǎn)。DUV是目前行業(yè)主流光刻機(jī)，ASML的DUV光刻機(jī)包括浸沒(méi)式和干式兩種，浸沒(méi)式DUV主要為采用193nm波長(zhǎng)的ArF（氟化氬）光源光刻機(jī)TWINSCANNXT系列，包括1980Di、2000i、2050i與2100i等型號(hào)，干式DUV則采用ArF、i-line（365nm波長(zhǎng)）、KrF（氟化氪，248nm波長(zhǎng)）等多種光源類型，主要包括XT、NXT等系列的多種型號(hào)。② FY23Q2：EUV銷量12臺(tái)，收入20.74億歐元（YoY+4.4%），在總收入占比約為30.1%；浸沒(méi)式ArF、干式ArF、KrF、i-line分別銷售39臺(tái)、6臺(tái)、43臺(tái)、13臺(tái)，分別收入27.47億歐元（YoY+101%）、1.12億歐元（YoY-32.3%）、5.05億歐元（YoY+21.8%）、0.56億歐元（YoY+35.4%），DUV合計(jì)銷售101臺(tái)，收入34.20億歐元（YoY+72%），在總收入占比約為49.6%。③ 2023上半年，EUV共銷售29臺(tái)，銷售額約49.6億歐元（YoY+92%），占總收入比重進(jìn)一步提升至36.3%，DUV共銷售184臺(tái)，銷售額約為57.17億歐元（YoY+62.4%），占總收入比重約為41.9%。預(yù)計(jì)2023全年，EUV將出貨52臺(tái)，收入同比增長(zhǎng)約25%，低于此前40%的預(yù)期，主要是由于下游部分客戶調(diào)整了晶圓廠設(shè)備安裝節(jié)奏預(yù)期和供應(yīng)鏈問(wèn)題等因素的影響。
2）量測(cè)系統(tǒng)：ASML的量測(cè)系統(tǒng)產(chǎn)品主要包括YieldStar光學(xué)量測(cè)系統(tǒng)和HMI電子束量測(cè)系統(tǒng)。① YieldStar系列光學(xué)量測(cè)系統(tǒng)主要用于檢測(cè)半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的光學(xué)性能，包括1385、1375F、500、380G與375F等型號(hào)。HMI電子束量測(cè)系統(tǒng)主要用于電子束刻蝕和電子束光刻過(guò)程的質(zhì)量控制，包括eScan 100、eScan 1000、eScan 600與eP5等型號(hào)。② FY23Q2，計(jì)量與檢驗(yàn)收入1.12億歐元，同比下降32.3%，環(huán)比下降30%，在總收入占比約為1.6%。
3）IBM服務(wù)：ASML的IBM（ Installed Base Management）業(yè)務(wù)主要是設(shè)備升級(jí)與相關(guān)客戶服務(wù)等。FY23Q2，IBM業(yè)務(wù)收入12.96億歐元，同比增長(zhǎng)0.5%，環(huán)比下降7.7%，在總收入占比約為18.8%。鑒于當(dāng)前行業(yè)的產(chǎn)能利用率水平、市場(chǎng)不確定性等因素，部分客戶推遲了對(duì)光刻機(jī)的的維護(hù)和升級(jí)。因此，ASML下調(diào)了該部分業(yè)務(wù)增長(zhǎng)預(yù)期，預(yù)計(jì)2023年IBM服務(wù)收入將與去年持平。
2、分下游用途業(yè)務(wù)進(jìn)展：按照下游用途的不同，ASML將產(chǎn)品銷售收入分為邏輯芯片相關(guān)業(yè)務(wù)和存儲(chǔ)芯片相關(guān)業(yè)務(wù)。1）邏輯：受益于5G、AI等數(shù)字化轉(zhuǎn)型與成熟節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)勁需求，Q2來(lái)自邏輯芯片制造商的相關(guān)收入約為47.09億歐元，較去年同期增長(zhǎng)60.2%，在ASML總收入中的比重約為68.2%；2）存儲(chǔ)：由于存儲(chǔ)制造環(huán)節(jié)目前處于產(chǎn)能周期下行階段，下游存儲(chǔ)制造廠商目前均在削減資本支出，Q2來(lái)自存儲(chǔ)芯片制造商的收入約為8.97億歐元，較去年同期下降25.3%，在ASML總收入中的比重約為13%。
供需變化：1）庫(kù)存情況：截至FYQ2財(cái)季末，ASML上半年存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)約為1
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