>> 德邦證券-電子周觀點：存儲有望量價修復(fù)，智能駕駛強強聯(lián)合-230730
| 上傳日期： |
2023/7/30 |
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| 615KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
優(yōu)于大市 |
作者： |
陳海進,陳蓉芳 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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半導(dǎo)體：存儲下半年有望量價修復(fù)。本周回顧：本周電子（中信）指數(shù)下跌0.7%。本周半導(dǎo)體設(shè)備股價從底部小幅反彈，而其他半導(dǎo)體板塊大多小幅下跌。近期海外存儲大廠均發(fā)布二季報，其中海力士Q2虧損幅度收窄，并表示將進一步削減5~10% NAND的產(chǎn)量；三星表示將延長減產(chǎn)行動，且表示公司存儲芯片庫存在5月觸頂后已經(jīng)開始快速下降。隨著各大原廠的減產(chǎn)在下半年發(fā)揮效果及終端銷售復(fù)蘇，預(yù)計存儲行業(yè)將迎來量價修復(fù)。（1）IC設(shè)計：預(yù)計隨著終端和渠道清庫，數(shù)字IC公司庫存預(yù)計逐步出清。建議關(guān)注：晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技等。（2）封測：我們認為短期封測行情受到AI板塊波動影響。Q3迎來封測傳統(tǒng)旺季，封測廠稼動率提升有望帶來利潤修復(fù)。建議關(guān)注：長電科技、通富微電等。（3）存儲：根據(jù)CFM數(shù)據(jù)，本周NANDFlash價格繼續(xù)持平，部分DRAM顆粒價格微幅下跌。建議關(guān)注：東芯股份、兆易創(chuàng)新、北京君正、德明利等。（4）設(shè)備：關(guān)注復(fù)蘇和創(chuàng)新鏈設(shè)備，建議關(guān)注華峰測控、賽騰股份。
汽車電子：大眾牽手小鵬技術(shù)出海，中國汽車iPhone時刻。7.26日，大眾與小鵬達成框架協(xié)議：大眾向小鵬集團增資7億美元；計劃共同開發(fā)2款大眾汽車品牌中型智能網(wǎng)聯(lián)車。大眾旗下奧迪亦與上汽簽署備忘錄，拓展全新電動車型。本次大眾與小鵬深度合作，不僅是中國汽車技術(shù)出海的重要里程碑，也意味著汽車SaaS模式有望加速落地，同時特斯拉也正洽談將FSD技術(shù)授權(quán)給一家大型車企。繼續(xù)看好汽車智能化下沉滲透邏輯，關(guān)注智能硬件投資機會：1）車載高速通信：電連技術(shù)、龍迅股份、裕太微、創(chuàng)耀科技；2）域控及地平線芯片國產(chǎn)替代相關(guān)標的：天準科技、德賽西威、均勝電子、經(jīng)緯恒潤；3）智駕視覺傳感器：聯(lián)創(chuàng)電子、韋爾股份、思特威、格科微、晶方科技；4）4D毫米波雷達：經(jīng)緯恒潤、威孚高科、聯(lián)合光電；5）激光雷達：長光華芯、炬光科技、永新光學。
Vision Pro開發(fā)者套件開放申請，MR內(nèi)容端加速繁榮。本周蘋果官網(wǎng)開放VisionPro開發(fā)者套件的申請通道，除Vision Pro真機外，開發(fā)者套件還包括幫助設(shè)置設(shè)備、代碼級別技術(shù)支持、蘋果專家的兼容性評估等一系列支持。在Apple的大力推動下，大量開發(fā)者將實機調(diào)試MR，幫助開發(fā)者創(chuàng)建相關(guān)應(yīng)用程序，加速MR內(nèi)容端繁榮，進而有望加速MR行業(yè)發(fā)展。建議關(guān)注：杰普特、兆威機電、立訊精密、華興源創(chuàng)、領(lǐng)益智造、長盈精密、三利譜等。
投資建議：建議關(guān)注：（1）IC設(shè)計：晶晨股份、恒玄科技、炬芯科技；（2）封測：長電科技、通富微電；（3）存儲：東芯股份、兆易創(chuàng)新、北京君正、德明利；（4）半導(dǎo)體設(shè)備：華峰測控、賽騰股份；（5）車載高速通信：電連技術(shù)、龍迅股份、裕太微、創(chuàng)耀科技；（6）域控及地平線芯片國產(chǎn)替代相關(guān)標的：天準科技、德賽西威、均勝電子、經(jīng)緯恒潤；（7）智駕視覺傳感器：聯(lián)創(chuàng)電子、韋爾股份、思特威、格科微、晶方科技；（8）4D毫米波雷達：經(jīng)緯恒潤、威孚高科、聯(lián)合光電；（9）激光雷達：長光華芯、炬光科技、永新光學；（10）MR：杰普特、兆威機電、立訊精密、華興源創(chuàng)、領(lǐng)益智造、長盈精密、三利譜
風險提示：下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、貿(mào)易摩擦風險。
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