>> 光大證券-半導(dǎo)體行業(yè)新周期系列報告之四-存儲：海力士三星美光指引樂觀，周期底部拐點已現(xiàn)-230730
| 上傳日期： |
2023/7/30 |
大小： |
537KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
光大證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
劉凱,于文龍 |
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此報告為加密報告 |
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一、海力士
1）FY2023Q2（20230401-20230630）營收73,060億韓元，QoQ+44%，YoY-47%；毛利-11,780億韓元，QoQ+28%（虧損縮減），YoY-119%（轉(zhuǎn)虧）；凈利-29,880億韓元，QoQ-16%（虧損擴大），YoY-204%（轉(zhuǎn)虧）。
其中，DRAM營收占比62%，QoQ+53%，出貨量環(huán)增30%+，ASP環(huán)增接近10%。
主要由于人工智能相關(guān)存儲產(chǎn)品需求激增，DDR5和HBM的出貨量同比增長2倍以上；NAND營收占比30%，QoQ+31%，出貨量環(huán)增約50%，ASP環(huán)跌約10%。
2）指引：Q3 DRAM出貨量預(yù)期環(huán)增10%-15%，計劃擴大HBM、DDR5、LPDDR5的銷售；NAND出貨量環(huán)平（由于高基數(shù)效應(yīng)），計劃擴大176層SSD產(chǎn)品銷售。資本性支出計劃2023年同比縮減至少50%。
3）HBM：Q2包括HBM在內(nèi)的graphics DRAM銷售占比超20%，HBM產(chǎn)能迅速擴張（上年Q4占比10%），主要由于AI引發(fā)的高端服務(wù)器需求迅速增長。
海力士為唯一量產(chǎn)HBM3的廠商，技術(shù)上實現(xiàn)了最高密度的12層堆疊。明年H1海力士將繼續(xù)加強HBM3E的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位，上半年開始供應(yīng)HBM3E，并計劃在2026年轉(zhuǎn)向HBM4。
二、三星
1）FY2023Q2（20230401-20230630）營收60.01萬億韓元，QoQ-6%，YoY-22%；毛利18.36萬億韓元，QoQ+3%，YoY-41%；歸母凈利1.55萬億韓元，QoQ+11%，YoY-86%。
其中，存儲產(chǎn)品營收8.97萬億韓元，QoQ+1%，YoY-57%。DRAM出貨量環(huán)增15%左右，主要由于擴大了服務(wù)器產(chǎn)品的銷售，以及DDR5、HBM的需求高增長，ASP環(huán)降5-10%；NAND出貨量環(huán)增5%左右，ASP環(huán)降5-10%，下降幅度顯著降低（Q1降幅15-20%），主要由于其擴大先進制程的努力。
2）指引：Q3 DRAM銷售預(yù)計增長約15%；NAND預(yù)計市場出貨量增加5-10%，三星NAND出貨量增長將略高于市場。2023H2隨著庫存調(diào)整結(jié)束預(yù)計需求將逐步復(fù)蘇，三星將更加專注于銷售高附加值的內(nèi)存產(chǎn)品，擴展如DDR5、LPDDR5x和HBM3等先進制程產(chǎn)品。
3）HBM：作為HBM市場領(lǐng)導(dǎo)者之一，三星電子向主要客戶提供HBM2與HBM2E產(chǎn)品；在HBM3中，三星正在接受客戶資格認證，并計劃在23H2推出HBM3E產(chǎn)品。三星計劃在2024年將HBM產(chǎn)能提升至2023年2倍。
三、美光
1）FY2023Q3（對應(yīng)實際時間：20230303-20230601）營收38億美元，QoQ+2%，YoY-57%；毛利率-16%，QoQ+48%（虧損縮減）,YoY-134%（轉(zhuǎn)虧）；凈利-16億美元，QoQ+25%（虧損縮減）,YoY-153%（轉(zhuǎn)虧）。
其中，DRAM營收占比71%，收入QoQ-2%，出貨量環(huán)增約10%，ASP環(huán)降約10%；NAND營收占比27%，收入QoQ+14%，出貨量環(huán)增30%+，ASP環(huán)降約15%。
2）指引：Q3預(yù)計實現(xiàn)收入39±2億美元，毛利率-10.5%±2.5%，營業(yè)費用8.45±0.15億美元。
3）HBM：美光主要提供HBM2E產(chǎn)品，其HBM產(chǎn)品預(yù)計在24年初開始大規(guī)模生產(chǎn)，并在24年實現(xiàn)可觀收入。
四、存儲行業(yè)投資建議
投資建議：海力士三星美光指引樂觀，周期底部拐點已現(xiàn)。
重點關(guān)注：香農(nóng)芯創(chuàng)等。
其它公司建議關(guān)注：
1、模組：德明利、佰維存儲、江波龍等；
2、NAND：東芯股份、北京君正等；
3、Nor：兆易創(chuàng)新、北京君正、恒爍股份等；
4、DRAM：兆易創(chuàng)新、北京君正、佰維存儲等；
5、SRAM：北京君正等；
6、芯片：瀾起科技、聚辰股份、國科微等；
7、分銷：香農(nóng)芯創(chuàng)等；
8、封測：深科技；
9、載板：深南電路、興森科技等；
10、材料：雅克科技、神工股份、華海誠科等。
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