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市場整體下跌，半導(dǎo)體指數(shù)跌3.82%
　　當(dāng)周（2023/8/7/-2023/8/11）市場整體下跌，滬深300指數(shù)跌3.39%，上證綜指跌3.27%，深證成指跌3.82%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)跌3.37%，中信電子跌4.38%，半導(dǎo)體指數(shù)跌3.82%。其中：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)跌3.7%，半導(dǎo)體制造跌7.0%，半導(dǎo)體封測跌7.2%，半導(dǎo)體材料跌4.1%，半導(dǎo)體設(shè)備跌1.5%，功率半導(dǎo)體跌4.62%。
　　1）目前國家對集成電路產(chǎn)業(yè)重視程度升級，產(chǎn)業(yè)政策力度有望加大，國產(chǎn)替代將加速推進(jìn)。建議關(guān)注半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料以及Chiplet等投資機(jī)遇；
　　2）海外大廠AI創(chuàng)新持續(xù)，主要廠商進(jìn)入業(yè)績發(fā)布期，建議關(guān)注龍頭公司業(yè)績或?qū)⒊A(yù)期帶來的AI板塊投資機(jī)遇。
　　行業(yè)新聞
　　1）華為上半年實(shí)現(xiàn)銷售收入3109億元，整體經(jīng)營穩(wěn)健
　　8月11日，華為發(fā)布2023年上半年經(jīng)營業(yè)績，整體經(jīng)營穩(wěn)健，結(jié)果符合預(yù)期。上半年，公司實(shí)現(xiàn)銷售收入3109億元人民幣，同比增長3.1%，凈利潤率15.0%。其中，ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)收入為1672億元人民幣，終端業(yè)務(wù)收入為1035億元人民幣，云計(jì)算業(yè)務(wù)收入為241億元人民幣，數(shù)字能源業(yè)務(wù)收入為242億元人民幣，智能汽車解決方案業(yè)務(wù)收入為10億元人民幣。
　　2） SIA：Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245億美元，中國同比下滑24.4%
　　美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）8月7日宣布，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1245億美元，比2023年第一季度增長4.7%，但比2022年第二季度下降17.3%，6月全球銷售額為415億美元，環(huán)比增長1.7%。按收入計(jì)算，SIA代表美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國芯片公司的近三分之二。從地區(qū)來看，美洲（4.2%）、中國（3.2%）、日本（0.9%）和歐洲（0.1%）的月度銷售額有所環(huán)比增長，但亞太/所有其他地區(qū)（-0.5%）略有下降。歐洲（7.6%）的銷售額年同比增長，但日本（-3.5%）、美洲（-17.9%）、亞太/所有其他地區(qū)（-20.4%）和中國（-24.4%）出現(xiàn)同比下降。
　　重要公告
　　中芯國際：8月11日公布2023年第二季度業(yè)績。Q2營收15.60億美元，QoQ+6.7%（——指引為環(huán)比上升5-7%）；毛利率20.3%（指引為19%-21%），QoQ-0.5pcts。銷售收入上升主要由于2023年第二季晶圓銷售量增加所致。12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。三季度預(yù)計(jì)銷售收入環(huán)比增長3%到5%，毛利率在18%到20%之間。三季度出貨量預(yù)計(jì)將繼續(xù)上升，而同時，折舊也將持續(xù)增加。
　　華虹公司：8月11日公布2023年第二季度業(yè)績。銷售收入達(dá)6.314億美元（——此前指引為6.3億美元，符合預(yù)期），同比上升1.7%，環(huán)比持平。毛利率27.7%（——此前指引為25%-27%，超出預(yù)期），同比下降5.9個百分點(diǎn)，環(huán)比下降4.4個百分點(diǎn)，主要由于平均銷售價(jià)格下降，折舊及動力成本上升所致。歸母凈利7850萬美元，上年同期為8,390萬美元，上季度為1.522億美元。三季度預(yù)計(jì)銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元之間，毛利率約在16%至18%之間。三季度功率器件需求持續(xù)強(qiáng)勁，例如IGBT和超級結(jié)；邏輯和電源管理IC也將持續(xù)強(qiáng)勁，但嵌入式非易失性存儲器和Nor flash存在壓力，預(yù)計(jì)Q3是低點(diǎn)，Q4將復(fù)蘇。
　　精測電子：8月11日發(fā)布武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司關(guān)于簽訂日常經(jīng)營性重大合同的公告。武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司控股子公司深圳精積微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司近日與客戶簽訂銷售合同，擬向客戶出售半導(dǎo)體前道檢測設(shè)備，交易金額合計(jì)173,229,000元。
　　投資建議：
　　建議關(guān)注AI以算力為基礎(chǔ)的芯片供應(yīng)鏈機(jī)遇：
　?。?） AI應(yīng)用：大華股份、海康威視；
　?。?）服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈：寒武紀(jì)、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、奧士康；
　?。?） C端AI應(yīng)用：瑞芯微、晶晨股份、中科藍(lán)訊、國光電器、漫步者；
　?。?） Chiplet：通富微電、長電科技、華海清科、長川科技、興森科技。
　　國產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會：
　?。?）設(shè)備：中微公司、拓荊科技、芯源微、北方華創(chuàng)、精測電子；
　?。?）零部件：福晶科技、茂萊光學(xué)、江豐電子、正帆科技、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材；
　?。?）材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、安集科技、鼎龍股份、彤程新材、華懋科技。
　　靜待周期復(fù)蘇：
　　存儲：兆易創(chuàng)新、北京君正、東芯股份、深科技、普冉股份；
　　模擬：圣邦股份、納芯微、思瑞浦。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：需求不及預(yù)期、產(chǎn)能瓶頸的束縛、大陸廠商技術(shù)進(jìn)步不及預(yù)期、中美貿(mào)易摩擦加劇、研報(bào)使用的信息更新不及時。