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投資要點(diǎn)
　　2023年8月18日，公司發(fā)布2023年半年度業(yè)績(jī)報(bào)告。2023年H1公司營(yíng)業(yè)收入為11.59億元，同比下降11.67%，歸母凈利潤(rùn)為0.96億元，同比下降50.70%；毛利率為33.83%，凈利率為10.10%。
　　半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)市占情況基本穩(wěn)定。（1）半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)：2023年上半年度，公司半導(dǎo)體材料產(chǎn)品（CMP拋光墊、拋光液、清洗液產(chǎn)品及半導(dǎo)體顯示材料產(chǎn)品）實(shí)現(xiàn)銷售收入為2.25億元，其中第二季度銷售收入為1.37億元，較第一季度銷售收入0.89億元環(huán)比增長(zhǎng)54%，季度環(huán)比增幅明顯。其中：①CMP拋光墊產(chǎn)品銷售季度環(huán)比改善，客戶結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。2023H1，受半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用端周期調(diào)整需求疲軟影響，拋光墊營(yíng)收1.49億元，同比下降37%；產(chǎn)品銷售呈現(xiàn)邊際向好趨勢(shì)，季度環(huán)比增幅明顯，23Q2營(yíng)收為0.85億元，環(huán)比增長(zhǎng)33%；隨著邏輯晶圓廠客戶市場(chǎng)開(kāi)拓重點(diǎn)發(fā)力疊加潛江拋光墊新品在各晶圓廠驗(yàn)證、導(dǎo)入全面鋪開(kāi)，產(chǎn)品占有率進(jìn)一步提升；②CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品穩(wěn)定放量，新增多款新產(chǎn)品在客戶端銷售。2023H1，銷售收入0.26億元，同比增長(zhǎng)313%；其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入0.15億元，環(huán)比增長(zhǎng)24%。CMP拋光液方面，其它制程CMP拋光液產(chǎn)品搭載自產(chǎn)研磨粒子在客戶端驗(yàn)證順利，其中阻擋層制程拋光液等有望在今年下半年成功導(dǎo)入客戶。清洗液方面，以金屬CMP后清洗制程為主的清洗液產(chǎn)品除在已有大客戶持續(xù)上量外，其他多家客戶進(jìn)入最終驗(yàn)證環(huán)節(jié)，有望在今年實(shí)現(xiàn)銷售增量。③半導(dǎo)體顯示材料業(yè)務(wù)銷售收入大幅增長(zhǎng)且首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。柔性顯示基材YPI、光敏聚酰亞胺PSPI產(chǎn)品共實(shí)現(xiàn)銷售收入0.50億元，同比增長(zhǎng)339%，首次實(shí)現(xiàn)扭虧為盈；其中今年第二季度實(shí)現(xiàn)銷售收入0.37億元，環(huán)比大幅增長(zhǎng)185%。④半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料新品開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證如期推進(jìn)，臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成。新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證如期推進(jìn)，其中臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)某主流集成電路制造客戶端驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成，有望于今年年內(nèi)獲得首筆訂單；封裝光刻膠產(chǎn)品已完成客戶端送樣，驗(yàn)證工作穩(wěn)步推進(jìn)，截至目前客戶驗(yàn)證反饋良好。且臨時(shí)鍵合膠和封裝光刻膠產(chǎn)業(yè)化建設(shè)已實(shí)施完成，具備量產(chǎn)供貨能力。（2）打印復(fù)印通用耗材業(yè)務(wù)：公司保持全產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)能力，維持市占情況基本穩(wěn)定。2023H1，打印復(fù)印通用耗材板塊（含打印耗材芯片）實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品銷售收入9.14億元，同比下滑11.95%，如剔除珠海天硌出表因素影響，公司耗材業(yè)務(wù)產(chǎn)品銷售收入較上年同期下降7.5%。
　　布局多個(gè)“卡脖子”領(lǐng)域+打印復(fù)印通用耗材全產(chǎn)業(yè)鏈布局，牢筑競(jìng)爭(zhēng)護(hù)城河。在集成電路制造領(lǐng)域，公司在前道工藝中，圍繞CMP拋光環(huán)節(jié)橫向布局CMP制程工藝多款核心材料，提供CMP材料系統(tǒng)化解決方案；近兩年切入后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為部分已有晶圓廠客戶新增提供先進(jìn)封裝材料產(chǎn)品。在新型顯示領(lǐng)域，公司圍繞柔性O(shè)LED顯示屏幕制造用半導(dǎo)體顯示材料進(jìn)行布局，推出YPI、PSPI等一系列關(guān)鍵新型柔性顯示材料。在打印復(fù)印通用耗材產(chǎn)業(yè)，公司完成從上游耗材核心原材料到耗材終端成品的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)，支撐公司在耗材產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
　　投資建議：考慮到2023年半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用端周期調(diào)整，需求恢復(fù)不及預(yù)期，我們調(diào)整對(duì)公司原有業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)，2023年至2025年?duì)I業(yè)收入由原來(lái)33.05/40.43/47.57億元調(diào)整為30.69/35.43/41.69億元，增速分別為12.8%/15.4%/17.7%；歸母凈利潤(rùn)由原來(lái)5.35/7.05/9.02億元調(diào)整為3.93/5.35/7.59億元，增速分別為0.9%/36.1%/41.8%；對(duì)應(yīng)PE分別為51.2/37.6/26.5倍?？紤]到鼎龍股份為國(guó)內(nèi)唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發(fā)和制造技術(shù)的CMP拋光墊國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商，疊加公司多款新產(chǎn)品有望放量，為公司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)夯實(shí)基礎(chǔ)，維持買入-A建議。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)；新業(yè)務(wù)布局效果不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期。