>> 廣發(fā)證券-晶盛機電(300316)半年報業(yè)績高增，未來長足發(fā)展動力充分-230822
| 上傳日期： |
2023/8/22 |
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| 558KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
代川,朱宇航,汪家豪 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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中報業(yè)績增速亮眼，利潤超過預告中樞。晶盛23H1實現(xiàn)收入84.06億元，同比增長92.37%，歸母凈利潤22.06億元，同比增長82.78%。單季度來看，23Q2公司實現(xiàn)收入48.07億元，歸母凈利潤13.19億元，分別同比增長98.82%/72.57%。毛利率顯著改善。23H1公司毛利率42.65%，同比+2.65pct，歸母凈利率26.24%，同比-1.38pct，主要系寧夏鑫晶的少數(shù)股東損益增加所致。
材料業(yè)務高增，貢獻較多利潤。23H1公司材料收入18.83億元，同比+244.17%，毛利率54.66%，同比+27.24pct，上半年坩堝大幅漲價顯著拔高毛利。按照報表中披露的坩堝平臺子公司寧夏鑫晶財務數(shù)據(jù)，上半年寧夏鑫晶貢獻的收入約13.58億元，凈利潤為6.83億元，晶盛的控股比例為57.8384%，則寧夏鑫晶貢獻的歸母凈利潤約3.95億元，占上半年晶盛總歸母凈利潤的18%。
設(shè)備內(nèi)生成長動力充分，在手訂單快速增長。23H1公司設(shè)備及服務收入61.07億元，同比+71.23%，毛利率40.13%，同比-2.36%。截至6月30日，公司設(shè)備在手訂單為277.51億元，其中半導體設(shè)備在手訂單33.24億元。經(jīng)計算，上半年新簽設(shè)備訂單92.29億元，同比+32%。公司持續(xù)推出的第五代單晶爐、半導體ALD、8寸碳化硅外延爐等新設(shè)備下游需求持續(xù)飽滿，為未來長足發(fā)展提供了充分動力。
盈利預測與投資建議。公司是泛半導體設(shè)備+材料的平臺型龍頭，預計公司2023-2025年歸母凈利潤為47.41/62.95/75.40億元，EPS為3.62/4.81/5.76元/股，參考可比公司，給予公司2023年20倍PE，對應合理價值72.45元/股，維持“買入”評級。
風險提示。光伏及半導體硅片擴產(chǎn)不及預期；半導體國產(chǎn)化進程不及預期；碳化硅滲透率不及預期
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