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事項(xiàng)：
　　公司公布2023年半年報(bào)，2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)營收60.34億元（-13.45%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤4.74億元（-37.02%YoY）。
　　平安觀點(diǎn)：
　　短期承壓，長期看好公司IC載板布局：公司公布2023年半年報(bào)，2023年上半年公司實(shí)現(xiàn)營收60.34億元（-13.45%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤4.74億元（-37.02%YoY）。2023年上半年公司整體毛利率和凈利率分別是22.93%（-3.56pctYoY）和7.85%（-2.94pctYoY），數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，2023年上半年由于全球經(jīng)濟(jì)降溫和EagleStream平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心總體需求依舊承壓；半導(dǎo)體領(lǐng)域，全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷，下游廠商處于去庫存階段。分業(yè)務(wù)來看：1）PCB業(yè)務(wù)：實(shí)現(xiàn)收入38.82億元，同比下降12.43%，占公司營業(yè)總收入的64.33%；毛利率25.85%，同比下降1.49個(gè)百分點(diǎn)；2）IC載板業(yè)務(wù)：實(shí)現(xiàn)收入8.21億元，同比下降39.90%，占公司營業(yè)總收入的13.61%，毛利率18.80%；3）電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)：實(shí)現(xiàn)收入8.50億元，同比增長20.33%，占公司營業(yè)總收入的14.10%；毛利率15.80%，同比下降1.84個(gè)百分點(diǎn)。費(fèi)用端：2023年上半年公司銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、財(cái)務(wù)費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率和財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為2.33%（0.55pctYoY）、4.61%（-0.24pctYoY）、6.24%（0.49pctYoY）和0.13%（0.06pctYoY），費(fèi)用率整體變化均在1個(gè)百分點(diǎn)之內(nèi)，成本控制較好。新項(xiàng)目建設(shè)方面，無錫基板二期工廠能力建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗(yàn)證與提升，目前處于產(chǎn)能爬坡階段。廣州封裝基板項(xiàng)目建設(shè)推進(jìn)順利，其中一期廠房及配套設(shè)施建設(shè)和機(jī)電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)廠安裝，預(yù)計(jì)將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。技術(shù)能力突破方面，公司FC-CSP產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達(dá)到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；RF射頻產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品類別；FC-BGA中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品已進(jìn)入送樣階段
　　國內(nèi)IC載板龍頭，受益國產(chǎn)替代：公司產(chǎn)品涵蓋儲存芯片封裝基板（eMMC）、微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、處理器芯片封裝基板（WB-CSP、FC-CSP）和高速通信封裝基板等已形成具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板生產(chǎn)技術(shù)和工藝，建立了適應(yīng)集成電路領(lǐng)域的運(yùn)營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領(lǐng)先封測廠商的合格供應(yīng)商。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2022年長電科技、通富微電和華天科技三家國內(nèi)封測廠商全球市場份額合計(jì)占比超過20%。受益于半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，特別是未來FCBGA、FCCSP、SIP等封裝形式對高性能封裝基板的需求增大，預(yù)計(jì)2025年封裝基板的總產(chǎn)值將達(dá)到195.49億美元，2020-2025年復(fù)合增長率為13.92%，目前中國大陸地區(qū)載板全球市占率不到3%，國內(nèi)載板市場存在較大的國產(chǎn)替代潛力，疊加上游存儲廠產(chǎn)能逐步釋放，公司將持續(xù)受益于IC國產(chǎn)化的進(jìn)程。
　　投資建議：考慮到通信及半導(dǎo)體需求不及預(yù)期，我們下調(diào)公司盈利預(yù)測，預(yù)計(jì)2023-2025年歸屬母公司凈利潤為14.56/17.75/23.03億元（原值為21.49/25.47/29.81億元），對應(yīng)PE為22/18/14倍，5G基站對于通信PCB技術(shù)要求和工藝制程顯著提升，將會提高廠商的進(jìn)入門檻。另外，公司IC載板產(chǎn)能逐步釋放，將持續(xù)受益于IC國產(chǎn)化。維持公司“推薦”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1）5G進(jìn)度不及預(yù)期：5G作為通信行業(yè)未來發(fā)展的熱點(diǎn)，未來可能出現(xiàn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；2）宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險(xiǎn)：PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，如未來全球經(jīng)濟(jì)增速放緩甚至遲滯，市場需求將不可避免出現(xiàn)增速放緩甚至萎縮的情況；3）中美貿(mào)易摩擦走勢不確定的風(fēng)險(xiǎn)：未來如果中美之間的貿(mào)易摩擦進(jìn)一步惡化，會對產(chǎn)業(yè)鏈公司產(chǎn)生一定影響；4）擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期：公司現(xiàn)階段募投項(xiàng)目有序推進(jìn)，但仍可能出現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；5）環(huán)保核查加劇風(fēng)險(xiǎn)：公司如因發(fā)生環(huán)境污染事件導(dǎo)致需承擔(dān)相應(yīng)責(zé)任，則有可能對生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響