>> 開源證券-深南電路(002916)公司信息更新報告：上半年業(yè)績短期承壓，IC載板賦予長期發(fā)展動力-230824
| 上傳日期： |
2023/8/24 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
羅通 |
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2023H1業(yè)績短期承壓，遠期發(fā)展動力強勁，維持“買入”評級
公司2023H1實現(xiàn)營收60.34億元，同比-13.45%；歸母凈利潤4.74億元，同比-37.02%；扣非凈利潤4.26億元，同比-39.23%；毛利率22.93%，同比-3.56pcts。2023Q2單季度實現(xiàn)營收32.49億元，同比-11.13%，環(huán)比+16.67%；歸母凈利潤2.68億元，同比-33.85%，環(huán)比+29.60%；扣非凈利潤2.47億元，同比-34.40%，環(huán)比+37.79%?？紤]短期電子市場疲軟等因素，我們下調(diào)2023-2025年業(yè)績預(yù)期，預(yù)計2023-2025年歸母凈利潤為15.73/19.85/22.15億元（前值為16.90/20.04/22.69億元），對應(yīng)EPS為3.07/3.87/4.32元（前值為3.30/3.91/4.42元），當(dāng)前股價對應(yīng)PE為20.3/16.1/14.4倍，我們看好公司高端IC載板持續(xù)擴張帶來的公司業(yè)績持續(xù)增長，維持“買入”評級。
數(shù)通板業(yè)務(wù)短期承壓，汽車電子表現(xiàn)亮眼
公司PCB業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收38.82億元，同比-12.43%，毛利率25.85%，同比-1.49pcts。分下游應(yīng)用來看，通信領(lǐng)域，國內(nèi)需求未出現(xiàn)明顯改善，海外局部地區(qū)5G建設(shè)項目進展延緩，訂單規(guī)模同比略有下降；服務(wù)器領(lǐng)域，全球經(jīng)濟降溫和EagleStream平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心總體需求依舊承壓，AI服務(wù)器相關(guān)PCB產(chǎn)品目前占比較低，對營收貢獻相對有限，總體訂單同比有所減少。汽車電子領(lǐng)域，公司積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機會，相關(guān)訂單同比增長近40%。
高端封裝基板取得突破，長期發(fā)展動力十足
高端封裝基板產(chǎn)品與產(chǎn)能穩(wěn)步推進。在技術(shù)方面，F(xiàn)C-CSP產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平；RF射頻產(chǎn)品成功導(dǎo)入部分高階產(chǎn)品類別；FC-BGA中階產(chǎn)品已在客戶端順利完成認(rèn)證，部分中高階產(chǎn)品進入送樣階段，高階產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)進入中后期階段，具備高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。在產(chǎn)能方面，無錫基板二期工廠處于產(chǎn)能爬坡階段，廣州封裝基板項目預(yù)計2023Q4連線投產(chǎn)。未來隨著高端封裝基板產(chǎn)品與產(chǎn)能逐步釋放，有望拉動公司業(yè)績新一輪增長。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期；產(chǎn)能新增不及預(yù)期；技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期。
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