>> 中泰證券-深南電路(002916)23H1業(yè)績承壓，長期看好封裝基板業(yè)務-230824
| 上傳日期： |
2023/8/25 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件概述
8月23日，公司發(fā)布2023年半年報，2023H1公司實現(xiàn)營收60.34億元，同比下降13.45%，歸母凈利潤4.74億元，同比下降37.02%；扣非歸母凈利潤4.26億元，同比下降39.23%；毛利率22.93%，同比下降3.56pct。
經(jīng)測算，公司Q2實現(xiàn)營收32.49億元，同比下降11.13%，環(huán)比提升16.66%；歸母凈利潤2.68億元，同比下降33.85%，環(huán)比增長30.1%，；扣非歸母凈利潤2.47億元，同比下降34.37%，環(huán)比增長37.99%；毛利率22.83%，同比下降3.38pct，環(huán)比下降0.22pct。
PCB業(yè)務承壓，數(shù)通板+汽車板引領未來發(fā)展
2023H1公司PCB實現(xiàn)營收38.82億元，同比下降12.43%，毛利率25.85%，同比下降1.49pct。1）通信領域：2023年上半年海內外需求未見明顯改善，公司通信領域訂單規(guī)模同比略有下降。但是公司在現(xiàn)有客戶群中實現(xiàn)訂單份額穩(wěn)中有升，同時加大力度推進新客戶開發(fā)工作；2）數(shù)據(jù)中心領域：2023年上半年由于全球經(jīng)濟降溫和EagleStream平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心總體需求承壓，上半年公司數(shù)據(jù)中心領域總體訂單同比有所減少。3）汽車電子領域：公司積極把握新能源和ADAS方向帶來的增長機會，相關訂單同比增長近40%，主要來自于新客戶訂單項目需求釋放及現(xiàn)有客戶的增量訂單。汽車電子專業(yè)PCB工廠南通三期產(chǎn)能爬坡工作穩(wěn)步推進，為公司汽車電子訂單的導入提供產(chǎn)能支撐。
封裝基板業(yè)務：上半年需求平淡，持續(xù)推進高端市場布局
2023H1年封裝基板業(yè)務實現(xiàn)收入8.21億元，同比下降39.9%，毛利率18.8%，同比下降11.47pct。1）受全球半導體景氣低迷影響，公司各類封裝基板產(chǎn)品訂單較去年同期均出現(xiàn)了不同程度的下滑。但是公司憑借自身廣泛的BT類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力，把握了今年第二季度封裝基板領域局部出現(xiàn)的需求修復機會；2）技術能力突破方面，公司FC-CSP產(chǎn)品在MSAP和ETS工藝的樣品能力已達到行業(yè)內領先水平；RF射頻產(chǎn)品成功導入部分高階產(chǎn)品類別；FC-BGA中階產(chǎn)品目前已在客戶端順利完成認證，部分中高階產(chǎn)品已進入送樣階段，高階產(chǎn)品技術研發(fā)順利進入中后期階段，現(xiàn)已初步建成高階產(chǎn)品樣品試產(chǎn)能力。3）新項目建設方面，無錫基板二期工廠能力建設穩(wěn)步推進，產(chǎn)線能力得到持續(xù)驗證與提升，目前處于產(chǎn)能爬坡階段。廣州封裝基板項目建設推進順利，其中一期廠房及配套設施建設和機電安裝工程已基本完工，生產(chǎn)設備已陸續(xù)進廠安裝，預計將于2023年第四季度連線投產(chǎn)。
投資建議
由于PCB及封裝基板需求仍有一定壓力，我們預計公司2023/2024/2025年歸母凈利潤分別為15.44/19.16/23.2億元（此前預計2023/2024/2025年歸母凈利潤為18.19/21.49/24.99億元），按照2023/8/24收盤價，PE為21/17/14倍，維持“買入”評級。
風險提示
原材料價格波動風險，貿易摩擦風險、匯率波動風險、外圍環(huán)境波動風險。
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