>> 招商證券-長川科技(300604)后道測試設(shè)備平臺化布局,數(shù)字測試機(jī)快速放量-230905
| 上傳日期: |
2023/9/6 |
大?。?/td>
| 1337KB |
| 格式: |
pdf 共28頁 |
來源: |
招商證券 |
| 評級: |
增持(首次) |
作者: |
鄢凡,曹輝,胡小禹 |
| 下載權(quán)限: |
此報告為加密報告 |
|
|
公司是國內(nèi)后道測試設(shè)備平臺化頭部企業(yè),在傳統(tǒng)數(shù)模混合測試機(jī)、功率測試機(jī)、分選機(jī)領(lǐng)域均占據(jù)一定市場份額,公司高端的數(shù)字SoC測試機(jī)、三溫分選機(jī)正在快速放量,探針臺也搭配測試機(jī)逐步起量,未來存儲測試機(jī)、前道量測等新品將接力實現(xiàn)內(nèi)生增長;同時,公司外延并購STI和EXIS,一方面增厚收入和利潤、擴(kuò)大優(yōu)質(zhì)客戶資源,另一方面提升AOI技術(shù)實力,并完善轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)、檢測設(shè)備等產(chǎn)品矩陣。我們首次覆蓋,給予“增持”投資評級。 聚焦后道測試設(shè)備,內(nèi)生增長+外延并購鑄就高增長。公司主營產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、AOI設(shè)備等,基本覆蓋后道測試設(shè)備全品類,通過產(chǎn)品從低端向高端的延伸,例如從數(shù)?;旌系綌?shù)字SoC測試機(jī)、從常溫到三溫分選機(jī),來實現(xiàn)內(nèi)生增長;公司另一方面積極外延并購,于2019年收購了集成電路檢測設(shè)備全球知名供應(yīng)商新加坡STI,2023年完成收購轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)廠商馬來西亞EXIS,一方面增厚收入和利潤體量,拓展TI、美光、日月光等優(yōu)質(zhì)客戶資源,并完善轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)、AOI檢測設(shè)備等產(chǎn)品矩陣。2018-2022年,公司營收從2.16億元增至25.8億元,CAGR高達(dá)85.8%,其中分選機(jī)和測試機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)最主要收入來源,2018-2022年始終貢獻(xiàn)95%以上的營收;23H1,行業(yè)景氣度影響下游擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏,公司傳統(tǒng)測試、分選機(jī)等業(yè)務(wù)營收同比承壓,同時客戶短期訂單節(jié)奏等也一定程度影響了數(shù)字SoC測試機(jī)等的收入表現(xiàn)。公司23H1測試和分選機(jī)收入為2.5億元和4.3億元,分別同比下滑48%和33%。 全球半導(dǎo)體后道測試設(shè)備市場空間大約75億美元,數(shù)字SoC測試機(jī)等設(shè)備國產(chǎn)化率仍然較低。IC后道測試設(shè)備主要分為測試機(jī)、分選機(jī)和探針臺等,測試環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計驗證、晶圓測試(CP測試)和芯片成品測試(FT測試)。后道測試設(shè)備最主要面向委外封測(OSAT)廠商,也有部分IC設(shè)計和IDM公司采購測試機(jī)進(jìn)行IC設(shè)計驗證。根據(jù)SEMI,2022年全球半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備市場規(guī)模大約130億美元,其中后道測試設(shè)備大約75億美元,2021年測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺分別占比63%、17.4%、15.2%。目前,測試設(shè)備主要被泰瑞達(dá)、愛德萬等海外廠商壟斷,探針臺/分選機(jī)等主要被東京精密、東京電子等壟斷。在分選機(jī)及數(shù)?;旌蠝y試機(jī)領(lǐng)域國產(chǎn)化率較高,但在數(shù)字SoC、存儲測試機(jī)、探針臺領(lǐng)域仍有一定國產(chǎn)化空間。 數(shù)字SoC測試機(jī)、三溫分選機(jī)等快速放量,存儲測試機(jī)、前道檢測/量測設(shè)備等進(jìn)一步打開未來成長空間。在測試機(jī)領(lǐng)域,根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),數(shù)字SoC測試機(jī)占比60%,存儲、模擬混合、RF測試機(jī)分別占比21%、15%和4%,公司數(shù)?;旌蠝y試機(jī)技術(shù)成熟,數(shù)字SoC測試機(jī)D9000等正在快速放量,并且下游客戶不斷拓展,公司未來在存儲測試機(jī)領(lǐng)域有望進(jìn)一步放量;在分選機(jī)領(lǐng)域,公司形成轉(zhuǎn)塔式、平移式、重力式分選機(jī)全面布局,平移式三溫分選機(jī)為主要增長動力,能夠覆蓋-55~150℃溫度范圍,工位數(shù)量最高16個,每小時最大產(chǎn)能高達(dá)1200片,可車規(guī)級等IC測試需求;在探針臺領(lǐng)域,公司產(chǎn)品支持幾乎所有8/12英寸CP測試需求,目前也開始逐步起量;在前道測試設(shè)備領(lǐng)域,根據(jù)Gartner,2022年全球前道檢測/量測市場占比大約12%,對應(yīng)約125億美元空間,公司通過收購STI提升自身AOI光學(xué)檢測實力,形成前道檢測設(shè)備iFocus系列等,并且針對半導(dǎo)體關(guān)鍵制程尺寸量測需求開發(fā)了全自動關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備NanoX-6000。 投資建議。長川科技產(chǎn)品覆蓋數(shù)?;旌蠝y試機(jī)、數(shù)字測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺等,形成后道測試設(shè)備平臺化布局。公司傳統(tǒng)數(shù)?;旌蠝y試機(jī)、分選機(jī)等技術(shù)成熟,數(shù)字測試機(jī)和三溫分選機(jī)正快速放量,下游客戶不斷拓展,探針臺也逐步起量,未來存儲測試機(jī)、前道檢/量測等設(shè)備有望進(jìn)一步打開成長空間,內(nèi)生增長動力充沛;同時公司外延并購STI、EXIS,積累海外優(yōu)質(zhì)客戶資源,在完善產(chǎn)品矩陣、補(bǔ)足技術(shù)短板同時增厚收入和利潤。我們預(yù)計公司2023/2024/2025年收入28.7/39.0/49.7億元,對應(yīng)PS為8.1/6.0/4.7倍;歸母凈利潤分別為2.48/7.98/12.34億元,對應(yīng)PE為94.2/29.2/18.9倍。首次覆蓋,給予“增持”投資評級。 風(fēng)險提示:下游需求持續(xù)疲軟、新品研發(fā)及銷售不及預(yù)期、研發(fā)人才流失、供應(yīng)鏈安全的風(fēng)險。
|
|