>> 華金證券-2023年高端科技峰會-分論壇行業(yè)策略報告：AI催化算力產(chǎn)業(yè)，把握半導體周期底部-230906
| 上傳日期： |
2023/9/6 |
大小： |
1553KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
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把握半導體周期底部
自22Q2開始，半導體板塊景氣下行周期，根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)統(tǒng)計，一般下行周期為7個季度，預計半導體周期底部臨近。
存儲IC，預計價格Q4開始反彈
價格端：DRAM或先于NANDFlash見底:
DRAM現(xiàn)貨價格接近底部區(qū)域，5月模組廠（威剛等）開始補提庫存，預判DRAM現(xiàn)貨價格Q3開始反彈；
NANDFlash，沒有DRAM樂觀，但跌幅已經(jīng)降低，預計Q4開始反彈，但預計幅度不會很大。
風險提示
◆行業(yè)與市場波動風險：全球半導體行業(yè)具有技術呈周期性發(fā)展和市場呈周期性波動特點。同時，受國內(nèi)外政治、經(jīng)濟因素影響，如市場需求低迷、產(chǎn)品競爭激烈，將會影響先進封裝價格從而影響行業(yè)發(fā)展
◆國際貿(mào)易摩擦風險:伴隨全球產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整，國際貿(mào)易摩擦不斷，集成電路產(chǎn)業(yè)成為貿(mào)易沖突的重點領域，也對中國相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了客觀不利影響。2022年8月以來，美國推出多項貿(mào)易管制政策通過限制產(chǎn)品、設備以及技術等項目的出口以限制中國半導體行業(yè)的發(fā)展
◆新技術、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風險：集成電路封裝測試行業(yè)屬于技術密集型行業(yè)，需要緊跟整個行業(yè)的發(fā)展趨勢，及時、高效地研究開發(fā)符合市場和客戶需求的新技術、新工藝及新產(chǎn)品并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。如果在技術研發(fā)上出現(xiàn)一些波折，不能及時加大資本投入進行新技術的研發(fā)，或不能及時購入先進設備研制生產(chǎn)更先進的封裝產(chǎn)品，將面臨新技術、新工藝、新產(chǎn)品無法如期產(chǎn)業(yè)化風險
◆主要原材料供應及價格變動風險：國內(nèi)先進封裝生產(chǎn)所需主要原材料主要以進口為主，且境外客戶對封裝的無鉛化和產(chǎn)品質量要求較高。未來，如果原材料市場供求關系發(fā)生變化，造成原材料價格上漲，或者因供貨商供貨不足、原材料質量問題等不可測因素影響整體行業(yè)發(fā)展
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