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行情回顧&持倉分析：2023年初至8月31日半導(dǎo)體(申萬)指數(shù)下跌5.38%，2Q23半導(dǎo)體重倉持股比例為7.4%
　　行情回顧：2023年年初至至8月31日，半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)下跌5.38%，跑輸滬深300指數(shù)2.63pct，跑輸電子行業(yè)9.98pct。子行業(yè)中，集成電路封測（+22.96%）、半導(dǎo)體設(shè)備（+9.74%）、半導(dǎo)體材料（-2.99%）漲幅居前，分立器件（-21.76%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（-10.14%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（-8.82%）漲幅居后。估值方面，截至8月31日半導(dǎo)體（申萬）指數(shù)的PE（TTM）為51.78x，處于2019年以來的28.51%分位。
　　持倉分析：2Q23基金重倉持股中電子公司市值為3108億元，持股比例為11.0%；半導(dǎo)體公司市值為2094億元，持股比例為7.4%，環(huán)比提高1.2pct。相比于半導(dǎo)體流通市值占比3.9%超配了3.5pct。2Q23前二十大重倉股變化明顯，拓荊科技、華海清科、卓勝微、晶晨股份、雅克科技、芯原股份進(jìn)入前二十大重倉股，取代華潤微、安路科技、瑞芯微、士蘭微、海光信息、聞泰科技。
　　二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析：收入和歸母凈利潤同比降幅收窄，且環(huán)比增長
　　收入：2Q23半導(dǎo)體收入同比減少4.4%，降幅收窄6.2pct，環(huán)比增長13.4%。其中半導(dǎo)體設(shè)備（+26%）、分立器件（+6.4%）同比增速較高，模擬芯片設(shè)計(jì)（+31.5%）、半導(dǎo)體設(shè)備（+18.7%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+17.3%）、集成電路封測（+14.5%）環(huán)比增速較高。
　　歸母凈利潤：2Q23半導(dǎo)體歸母凈利潤同比減少55%，降幅收窄7.0pct，環(huán)比增長49%。其中半導(dǎo)體設(shè)備（+48%）是唯一同比增長的板塊，集成電路封測（+307%）、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+153%）、半導(dǎo)體設(shè)備（+90%）、模擬芯片設(shè)計(jì)（+56%）環(huán)比增速較高。
　　盈利能力：2Q23半導(dǎo)體毛利率26.2%，環(huán)比持平；凈利率7.7%，環(huán)比提高1.7pct。
　　營運(yùn)能力：2Q23半導(dǎo)體存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)為182天，環(huán)比下降8天；應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)為63天，環(huán)比基本持平。
　　行業(yè)季度數(shù)據(jù)：2Q23全球半導(dǎo)體銷售額同比降幅收窄，環(huán)比增長
　　半導(dǎo)體銷售額：2Q23全球半導(dǎo)體銷售額為1245億美元，同比減少17%，環(huán)比增長4%，同比降幅較上季收窄4.0pc。中國半導(dǎo)體銷售額為368億美元，占全球的27.87%，同比減少29.6%，環(huán)比增長10.5%，同比降幅較上季收窄9.6pct。
　　半導(dǎo)體設(shè)備銷售額：1Q23全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為268億美元，同比增長8.6%，環(huán)比減少3.5%，同比增速較上季提高7.2pct。
　　半導(dǎo)體硅片出貨面積：2Q23全球半導(dǎo)體硅片出貨面積為33億平方英寸，同比減少10.1%，環(huán)比增長2.0%，同比降幅較上季收窄1.2pct。
　　產(chǎn)能利用率：2Q23中芯國際產(chǎn)能利用率為78.3%，較上季提高10.2pct；華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率為102.7%，較上季下降0.8pct。
　　投資策略：半導(dǎo)體行業(yè)觸底好轉(zhuǎn)，看好AI帶來的長期成長性
　　從行業(yè)季度數(shù)據(jù)及A股半導(dǎo)體公司2Q23業(yè)績來看，半導(dǎo)體行業(yè)已觸底好轉(zhuǎn)，其中全球和中國半導(dǎo)體銷售額均在二季度實(shí)現(xiàn)了自1Q22以來的首次環(huán)比轉(zhuǎn)正和首次同比降幅收窄，A股半導(dǎo)體公司整體收入和歸母凈利潤也同步實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長和同比降幅收窄；另外，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，7月全球半導(dǎo)體銷售額同比減少11.8%，環(huán)比增長2.3%，同比降幅連續(xù)三個(gè)月收窄。雖然半導(dǎo)體具有周期性，但作為“電子+”基礎(chǔ)，也具有長期成長性，我們認(rèn)為AI有望成為繼PC、手機(jī)后，半導(dǎo)體行業(yè)的主要推力。建議關(guān)注有能力圈拓展能力，有望在新一輪上行周期中擴(kuò)大市場份額的各細(xì)分領(lǐng)域龍頭長電科技、中芯國際、圣邦股份、晶晨股份、南芯科技、芯朋微、卓勝微、唯捷創(chuàng)芯、兆易創(chuàng)新、聞泰科技等。另一方面，在當(dāng)前國際形勢下，國產(chǎn)替代仍是半導(dǎo)體設(shè)備和材料的核心邏輯，建議關(guān)注中微公司、拓荊科技、鼎龍股份等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　國產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期；下游需求不及預(yù)期；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)；國際關(guān)系發(fā)生不利變化的風(fēng)險(xiǎn)。