>> 國泰君安-半導體設備行業(yè)2023年中報總結：營收增速放緩，規(guī)模效應帶動盈利能力持續(xù)提升-230908
| 上傳日期： |
2023/9/10 |
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| 1709KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
國泰君安 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
徐喬威 |
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本報告導讀：
半導體設備行業(yè)營收增速受周期影響放緩，規(guī)模效應帶動下盈利能力持續(xù)提升；關注國產(chǎn)替代與資本開支兩大主線。
摘要：
給予行業(yè)“增持”評級。地緣政治影響下，我國半導體國產(chǎn)替代浪潮不可逆轉。展望未來，我們將看到國產(chǎn)半導體設備廠商持續(xù)突破技術難點，不斷提升國產(chǎn)份額。我們給予半導體設備行業(yè)“增持”評級。1）前道設備，推薦CMP環(huán)節(jié)華海清科、量檢測環(huán)節(jié)中科飛測和精測電子。受益標的包括北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、拓荊科技、盛美上海、至純科技、萬業(yè)企業(yè)、微導納米。2）后道設備：受益標的包括長川科技、華峰測控、金海通。3）其他環(huán)節(jié)：受益標的包括富創(chuàng)精密、新萊應材、晶升股份。
營收增速受周期影響放緩，規(guī)模效應帶動下盈利能力持續(xù)提升。我們選取了13家半導體設備行業(yè)重點標的進行分析，并將其分成行業(yè)、前道、后道三個類型。1）收入端：2023H1半導體行業(yè)、前道、后道分別實現(xiàn)收入196.2/173.5/13.3億元，同比增速分別為+39.1%/+51.0%/-31.4%。行業(yè)整體呈現(xiàn)增長，但增速下滑。2）利潤端：2023H1半導體行業(yè)、前道、后道分別實現(xiàn)歸母凈利43.68/40.31/2.26億元，同比增速分別為+70.0%/+115.3%/-62%。行業(yè)整體呈現(xiàn)增長，增速略有下滑。3）盈利能力：2023H1半導體行業(yè)、前道、后道毛利率分別為46.5%/45.7%/58.9%，同比分別-1.1pct/+0.8pct/-5.2pct；歸母凈利率分別為20.3%/21.2%/23.1%，同比分別1.1pct/+8.4pct/-12.7pct。4）資產(chǎn)端：①2023H1半導體行業(yè)、前道、后道存貨分別為375.5/342.7/23.1億元，同比增速分別為+54.6%/+55.5%/+30.0%。行業(yè)整體存貨呈現(xiàn)增長，增速環(huán)比下滑較大。②2023H1半導體行業(yè)、前道、后道合同負債分別為157.7/156.4/0.5億元，同比增速分別為+39.3%/+40.5%/-59.7%。
行業(yè)投資邏輯簡述：關注國產(chǎn)替代與資本開支兩大主線。國內設備商業(yè)績=國產(chǎn)化率×市場空間，業(yè)績增長核心動力源自國產(chǎn)化進程與資本開支。美日荷半導體設備出口限制持續(xù)收緊->國產(chǎn)設備加速驗證->半導體設備國產(chǎn)替代有望加速。國家對半導體產(chǎn)業(yè)政策支持力度加大->加速國內設備研發(fā)進度->半導體設備國產(chǎn)替代有望加速。根據(jù)SEMI預測，2024年全球半導體行業(yè)有望進入新一輪資本開支上升期。
催化劑：政策支持力度進一步加大，核心節(jié)點設備獲得突破。
風險提示：設備國產(chǎn)化推進不及預期，半導體投資不及預期，核心零部件采購受阻，行業(yè)競爭加劇。
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