>> 中信證券-電子行業(yè)半導(dǎo)體跟蹤點(diǎn)評(píng)-大基金投向統(tǒng)計(jì)：制造環(huán)節(jié)比重較高，增量關(guān)注設(shè)備材料環(huán)節(jié)-230907
| 上傳日期： |
2023/9/7 |
大小： |
494KB |
| 格式： |
pdf 共14頁(yè) |
來(lái)源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
徐濤，王子源 |
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我們梳理了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）一、二期投資方向，投向重資產(chǎn)環(huán)節(jié)比例較高，后續(xù)建議關(guān)注制造、設(shè)備、材料、零部件領(lǐng)域龍頭企業(yè)。通過(guò)對(duì)國(guó)內(nèi)全產(chǎn)業(yè)鏈提供資金支持，配合國(guó)內(nèi)多項(xiàng)政策支持，半導(dǎo)體行業(yè)的中低端環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率顯著提升，部分高端環(huán)節(jié)還有待突破。我們認(rèn)為針對(duì)目前“卡脖子”的環(huán)節(jié)，后續(xù)有望獲得更大力度的支持。
▍大基金一、二期分別于2014、2019年成立，規(guī)模分別1387億元、2041億元，以直接投資支持集成電路產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵企業(yè)，提供資金支持。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡(jiǎn)稱“大基金”）是為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立的產(chǎn)業(yè)投資基金，一期項(xiàng)目成立于2014年9月24日，注冊(cè)資本987.2億元，投資總規(guī)模達(dá)1387億元，主要股東包括財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投等，分為投資期、回收期、延展期各5年，為期15年的投資計(jì)劃。大基金二期于2019年10月22日注冊(cè)成立，注冊(cè)資本2041.5億元，共有27位股東，包括財(cái)政部、國(guó)開(kāi)金融、中國(guó)煙草等國(guó)家機(jī)關(guān)部門以及國(guó)家級(jí)資金，還有地方政府背景資金、央企資金、民企資金等。路透社于2023年9月5日?qǐng)?bào)道稱大基金三期正在籌備，計(jì)劃融資約3000億元，目前尚無(wú)官方信息，落地與否尚待觀察，若報(bào)道屬實(shí)，資金規(guī)模超越前兩期，則體現(xiàn)出更大的支持力度。
▍大基金投向覆蓋芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，制造環(huán)節(jié)占比最大。大基金投資項(xiàng)目覆蓋了芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)、裝備、材料等。1）大基金一期投資超千億，撬動(dòng)相關(guān)社會(huì)資金超6500億元。1387億元的投資分布包括IC制造（63%）、IC設(shè)計(jì)（20%）、封裝測(cè)試（10%）和設(shè)備材料（7%）等環(huán)節(jié)。2）大基金二期募資規(guī)模超2000億元，資金來(lái)源更加多樣化。我們根據(jù)芯思想微信公眾號(hào)、天眼查官網(wǎng)、新華網(wǎng)等渠道匯總，截至2023年9月7日，大基金二期已宣布投資54家公司，累計(jì)協(xié)議出資955億元。其中投資晶圓制造約797億元，占比83.5%；投資集成電路設(shè)計(jì)工具、芯片設(shè)計(jì)約25億元，占比2.7%；投資封裝測(cè)試約33億元，占比3.5%；投資裝備、零部件、材料約99億元，占比10.4%。從一、二期投向來(lái)看，制造環(huán)節(jié)由于建廠支出較高，投資金額占比最重，而設(shè)備、零部件、材料投資占比較一期有所提高。
▍關(guān)注制造、設(shè)備、零部件、材料龍頭公司，有望持續(xù)獲得支持。從大基金一、二期的投資占比看，制造環(huán)節(jié)和設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的占比提升，同時(shí)設(shè)計(jì)和封測(cè)的占比下降，考慮到目前先進(jìn)制造和配套的設(shè)備材料等環(huán)節(jié)存在“卡脖子”問(wèn)題，我們預(yù)計(jì)對(duì)于先進(jìn)制造和高端設(shè)備、材料龍頭企業(yè)的支持力度有望持續(xù)加大。同時(shí)，由于晶圓廠資本支出中約80%用于購(gòu)置半導(dǎo)體設(shè)備，投資于晶圓廠建廠的支出也將使半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料廠商顯著受益。大基金二期的投資方向明確指出要支持龍頭企業(yè)做大做強(qiáng)，提升成線能力，并繼續(xù)推進(jìn)國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料的下游應(yīng)用，因此建議關(guān)注相關(guān)環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：后續(xù)對(duì)華半導(dǎo)體技術(shù)限制超預(yù)期；國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期；國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇；先進(jìn)制程技術(shù)變革；下游需求大幅波動(dòng)。
▍投資策略：建議持續(xù)關(guān)注國(guó)內(nèi)設(shè)備企業(yè)在“卡脖子”領(lǐng)域的新品布局和國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)采購(gòu)帶來(lái)的訂單增量空間，建議關(guān)注國(guó)內(nèi)頭部設(shè)備企業(yè)如北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、盛美上海、華海清科、微導(dǎo)納米、精測(cè)電子、中科飛測(cè)、至純科技等。此外，考慮到設(shè)備配套零部件環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，同時(shí)建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司：富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、江豐電子、英杰電氣等。從資金支持國(guó)內(nèi)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)角度，建議關(guān)注制造龍頭企業(yè)如中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、晶合集成等。
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