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華為Mate 60 Pro先進芯片實現(xiàn)自主制造，同時華為于近期公開“芯片封裝技術、其制備方法及終端設備”等專利。高端半導體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，先進封裝有望成為突破芯片供應“卡脖子”困局的關鍵，我們看好先進封裝相關材料領域的受益彈性，建議關注天承科技、華海誠科、聯(lián)瑞新材、雅克科技、德邦科技。
　　▍華為Mate 60 Pro芯片實現(xiàn)自主制造，先進封裝專利持續(xù)新增。1）2023年9月4日，據(jù)彭博社報道，彭博社與美國科技咨詢機構TechInsight進行合作，后者對華為Mate 60 Pro手機進行拆機檢測，確認了該手機的芯片是由中國自身芯片產業(yè)制造，而且屬于先進芯片。2）近日，華為新增兩條封裝發(fā)明專利，名稱為“芯片封裝結構、其制備方法及終端設備”，公開號為CN116648780A和CN116670808A，其中，CN116648780A公開了一種創(chuàng)新的芯片封裝結構，該結構包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋；CN116670808A公開了華為的芯片封裝結構中的凸塊結構設計，該設計通過在金屬層上設置多個焊帽，增加了凸塊結構的占用面積，從而分散了封裝過程中對芯片內部的壓力，同時還能提高凸塊結構的散熱和通電流能力。
　　▍先進封裝成為高端半導體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰。盡管我國芯片制造仍然與國際頭部玩家存在差距，但先進封裝技術的更新迭代或將從另一層面實現(xiàn)芯片性能在先進制程之外的突圍，結合此前《日經(jīng)亞洲評論》對華為與國內渠梁電子等國內先進封裝企業(yè)合作的報道，我們看好國內先進封裝在路線必然性下的產業(yè)勢能。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計及集微咨詢數(shù)據(jù)，預計2023年我國先進封裝市場規(guī)模達1330億元，2020-2023年CAGR約為14%。目前國內先進封裝市場占比僅為39.0%，與全球先進封裝市場占比（48.8%）相比仍有較大差距，尚有較大提升空間。
　　▍先進封裝相關材料領域企業(yè)或將直接受益：
　?、偬斐锌萍迹合冗M封裝載板技術的ABF材料依賴進口并且供應緊張，公司在研項目“載板SAP除膠和化學沉銅工藝及藥水配方的研發(fā)”旨在配合載板廠和絕緣膜廠研發(fā)適用的沉銅產品；
　?、谌A海誠科：公司應用于QFN的產品已實現(xiàn)小批量生產與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應用于先進封裝的材料已通過客戶驗證，液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗證過程中；
　　③聯(lián)瑞新材：顆粒封裝材料（GMC）中需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應商，配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁；
　?、苎趴丝萍迹汗咀孕醒邪l(fā)的先進封裝RDL層用I-Line光刻膠等高端產品進行客戶測試導入階段，半導體制程光刻膠及SOC材料研發(fā)工作按計劃推進中，并有產品進入測試導入階段；
　?、莸掳羁萍迹?）芯片固晶導電膠等芯片固晶材料產品，覆蓋MOS、QFN、QFP、BGA和存儲器等多種封裝形式，已通過通富微電、華天科技、長電科技等國內多家知名集成電路封測企業(yè)驗證測試，并實現(xiàn)批量供貨；2）芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。
　　▍風險因素：下游需求疲弱；國產化技術突破不及預期；國內產能建設不及預期；海外對華半導體限制加碼。
　　▍投資策略：華為Mate 60 Pro先進芯片實現(xiàn)自主制造，同時華為于近期公開“芯片封裝技術、其制備方法及終端設備”等專利。高端半導體元器件的突圍路徑已經(jīng)漸趨清晰，先進封裝有望成為突破芯片供應“卡脖子”困局的關鍵，我們看好先進封裝相關材料領域的受益彈性，建議關注天承科技（先進封裝載板的沉銅產品）、華海誠科（GMC以及FC底填膠）、聯(lián)瑞新材（GMC用球硅和Low α球鋁）、雅克科技（RDL層用I-Line光刻膠）、德邦科技（底部填充膠、Lid框粘接材料等）。