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數(shù)字IC：23Q2營(yíng)收環(huán)比陸續(xù)回暖，龍迅股份業(yè)績(jī)改善明顯，23Q2營(yíng)收0.82億元，同比增長(zhǎng)47%，環(huán)比增長(zhǎng)59%。我們看到，受益于下游需求逐步回暖，主要的數(shù)字IC設(shè)計(jì)公司23Q2業(yè)績(jī)均出現(xiàn)不同程度的環(huán)比改善。此外庫(kù)存去化持續(xù)推進(jìn)，以韋爾股份為代表的企業(yè)二季度庫(kù)存進(jìn)一步下降，后續(xù)盈利壓力有望逐步減輕。研發(fā)方面，23H1研發(fā)費(fèi)用率相比2022年基本穩(wěn)中有增，表明新品開(kāi)發(fā)和產(chǎn)品迭代仍在大力推進(jìn)。
　　模擬IC：2023H1跟蹤32家模擬公司歸母凈利潤(rùn)僅4家公司取得正增長(zhǎng)，但從季度數(shù)據(jù)觀測(cè)有所回暖，Q2多數(shù)公司歸母凈利潤(rùn)環(huán)比扭虧或虧損縮小。模擬廠商2023H1營(yíng)收利潤(rùn)同比多數(shù)下滑，美芯晟等廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)較為亮眼。Q2業(yè)績(jī)來(lái)看多數(shù)模擬廠商環(huán)比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。模擬芯片廠商2023H1存貨漲跌不一，多數(shù)維持穩(wěn)定或有所下降，而從存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)來(lái)看，絕大多數(shù)模擬芯片公司存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已有回落，反應(yīng)自2023Q2起行業(yè)需求已有復(fù)蘇。各模擬芯片廠商持續(xù)加大研發(fā)投入，預(yù)計(jì)隨著各公司產(chǎn)品線的逐步完善以及產(chǎn)品性能的持續(xù)優(yōu)化，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商將迎來(lái)更高質(zhì)量的增長(zhǎng)。建議關(guān)注各公司重點(diǎn)料號(hào)突破放量帶動(dòng)的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
　　存儲(chǔ)：存儲(chǔ)企業(yè)營(yíng)收均環(huán)比整體有所好轉(zhuǎn)，兆易創(chuàng)新Q2實(shí)現(xiàn)營(yíng)收16.2億元，環(huán)比增長(zhǎng)21.1%。模組廠商Q2營(yíng)收環(huán)比顯著改善，其中佰維存儲(chǔ)Q2環(huán)比上漲69.9%，江波龍Q2環(huán)比上漲50.2%。受下游需求疲弱影響，存儲(chǔ)板塊2023上半年經(jīng)營(yíng)持續(xù)承壓，多數(shù)公司營(yíng)收利潤(rùn)同比下滑。從季度業(yè)績(jī)來(lái)看，Q2開(kāi)始下游不同領(lǐng)域出現(xiàn)不同程度的復(fù)蘇，消費(fèi)電子領(lǐng)域環(huán)比有所改善，汽車電子需求延續(xù)增長(zhǎng)狀態(tài)，存儲(chǔ)企業(yè)營(yíng)收均環(huán)比整體有所好轉(zhuǎn)。存儲(chǔ)設(shè)計(jì)公司2023H2存貨有望持續(xù)去化。存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司存貨預(yù)計(jì)將在2023H2進(jìn)一步去化，而存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)已迎來(lái)顯著拐點(diǎn)。我們預(yù)計(jì)2023H2隨著下游需求的進(jìn)一步復(fù)蘇，各廠商產(chǎn)品出貨量及價(jià)格均將迎來(lái)進(jìn)一步修復(fù)。
　　IC先進(jìn)算力：算力芯片核心公司景嘉微、海光信息、龍芯中科環(huán)比增速亮眼，分別增長(zhǎng)329%/25%/61%。板塊2023Q2營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)環(huán)比提升較為明顯，同時(shí)在2023H1核心公司在產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設(shè)、斬獲大額訂單進(jìn)展迅猛，其中產(chǎn)品迭代以及產(chǎn)能建設(shè)主要集中在算力核心硬件以及AI相關(guān)芯片中，同時(shí)從部分公司目前斬獲的訂單來(lái)看，主要集中在國(guó)產(chǎn)化算力相關(guān)項(xiàng)目中。我們認(rèn)為，算力芯片為AI大模型訓(xùn)練、推理核心硬件，目前全球范圍內(nèi)寡頭壟斷明顯，國(guó)產(chǎn)化率依舊較低，國(guó)產(chǎn)算力芯片替代需求旺盛，未來(lái)伴隨先進(jìn)算力芯片設(shè)計(jì)公司核心參數(shù)持續(xù)迭代，業(yè)績(jī)有望高速增長(zhǎng)。
　　國(guó)產(chǎn)化：1）半導(dǎo)體設(shè)備：設(shè)備行業(yè)核心公司2023年上半年?duì)I業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到205.2億元，同比增長(zhǎng)35.5%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)達(dá)到43.9億元，同比增長(zhǎng)70.9%。綜合毛利率44.9%，同比下降2.2%，歸母凈利率21.4%，同比提升4.4%。在手訂單充足，2023年上半年末核心設(shè)備公司合同負(fù)債占過(guò)去十二個(gè)月?tīng)I(yíng)收比重為37.2%。2）半導(dǎo)體材料：2023年上半年半導(dǎo)體材料公司營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到149.5億元，同比略降2.3%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)17.9億元，同比減少18.2%。綜合毛利率30.4%，歸母凈利率12.0%，2023H1營(yíng)收利潤(rùn)短期承壓，但隨著晶圓廠稼動(dòng)率見(jiàn)底，23Q2業(yè)績(jī)顯著修復(fù)。后續(xù)隨著新料號(hào)新產(chǎn)品布局，我們認(rèn)為行業(yè)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化有望驅(qū)動(dòng)行業(yè)盈利水平穩(wěn)步向上。3）半導(dǎo)體零部件：2023年上半年半導(dǎo)體零部件核心公司營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)達(dá)到75.8億元，同比增長(zhǎng)21.5%，歸母凈利潤(rùn)合計(jì)達(dá)到11.2億元，同比增長(zhǎng)18.9%。綜合毛利率31.5%，同比微降0.3%，歸母凈利率14.7%，同比降低0.3%。國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，中美科技摩擦背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商近兩年進(jìn)入產(chǎn)品拓展、客戶導(dǎo)入快車道，未來(lái)國(guó)產(chǎn)化率有望加速提升。
　　晶圓代工：選取了6家代工企業(yè)，板塊2023Q2營(yíng)收為231.21億元，YoY-9%，QoQ+12%，環(huán)比復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯。2023Q2板塊歸母凈利潤(rùn)QoQ-1%。利潤(rùn)率方面分化明顯，其中晶合集成稼動(dòng)率顯著提升，單季度扭虧為盈。庫(kù)存QoQ+9%，主要系海外客戶砍單較晚。23Q2大陸晶圓廠中芯、華虹、晶合集成均躋身市占率前十，份額環(huán)比合計(jì)提升0.7pct。
　　封測(cè)：選取7家封測(cè)公司，板塊2023Q2營(yíng)收為155.56億元，YoY-8%，QoQ+14%，環(huán)比復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明顯。2023Q2板塊歸母凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧。23Q2板塊營(yíng)收和利潤(rùn)率均呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，整體庫(kù)存逐步消化。臺(tái)股代表性封測(cè)廠對(duì)于三季度展望均較為積極，逐季回升態(tài)勢(shì)延續(xù)，稼動(dòng)率回升之下，毛利率有望持續(xù)改善。先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將從2021年的321億美元增長(zhǎng)到2027年的572億美元，CAGR達(dá)10.11%；Yole預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)封裝占比將接近于50%。
　　功率電子：2023Q2營(yíng)收同比企穩(wěn)，多數(shù)公司收入環(huán)比有大幅改善，時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技營(yíng)收同比增幅分別為38%/48%/125%?？v觀A股核心功率半導(dǎo)體公司2023Q2業(yè)績(jī)我們發(fā)現(xiàn)：2023Q2營(yíng)收同比企穩(wěn)，同時(shí)絕大部分公司環(huán)比2023Q1在收入端有大幅改善，其中時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技由于自身IGBT產(chǎn)品占比較大，且模塊產(chǎn)品實(shí)力較強(qiáng)，在收入端表現(xiàn)領(lǐng)先于行業(yè)。我們認(rèn)為，在供需關(guān)系相對(duì)正常的當(dāng)下應(yīng)重點(diǎn)關(guān)