>> 中信證券-電子行業(yè)2023年中報(bào)總結(jié)：23H1業(yè)績分化，H2關(guān)注新品創(chuàng)新及細(xì)分漲價(jià)環(huán)節(jié)-230912
| 上傳日期： |
2023/9/12 |
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| 701KB |
| 格式： |
pdf 共22頁 |
來源： |
中信證券 |
| 評級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
徐濤,胡葉倩雯,雷俊成 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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整體來看，2023年上半年，電子行業(yè)各細(xì)分板塊業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)分化。一方面，部分細(xì)分板塊面臨下游需求疲弱、庫存水位較高、經(jīng)濟(jì)承壓等因素的壓力；另一方面，經(jīng)過一段時(shí)間的去庫存及供給收縮，疊加海外需求相對較強(qiáng)，面板、LED、被動(dòng)元器件等環(huán)節(jié)率先復(fù)蘇，此外半導(dǎo)體設(shè)備/零部件環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代邏輯持續(xù)兌現(xiàn)，仍保持高景氣。展望后續(xù)，我們建議關(guān)注需求復(fù)蘇下具有大客戶需求拉動(dòng)、價(jià)格彈性、業(yè)績拐點(diǎn)屬性的細(xì)分領(lǐng)域龍頭。
▍半導(dǎo)體板塊：整體估值仍處于歷史相對平均水平，關(guān)注政策催化、國產(chǎn)化邏輯和增量藍(lán)海市場，推薦半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、信創(chuàng)、AI等細(xì)分高景氣賽道及低估值設(shè)計(jì)公司龍頭。在下游需求分化的背景下，國產(chǎn)替代和景氣細(xì)分賽道仍然是半導(dǎo)體板塊兩大邏輯主線。國產(chǎn)替代持續(xù)，設(shè)備公司在手訂單飽滿，收入陸續(xù)確認(rèn)，業(yè)績持續(xù)保持高增速；制造端公司受下游需求調(diào)整影響，產(chǎn)能利用率逐漸見底并在23Q2回升；MCU及模擬芯片企業(yè)競爭加劇，相關(guān)公司持續(xù)消化存貨導(dǎo)致利潤下滑。短期半導(dǎo)體設(shè)備、零部件及材料等細(xì)分賽道受益于國產(chǎn)替代需求，我們預(yù)計(jì)仍將保持結(jié)構(gòu)性景氣，長期建議關(guān)注能穿越周期或有細(xì)分增長的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。其中，（1）“重資產(chǎn)”看設(shè)備、零部件國產(chǎn)化：國內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)+國產(chǎn)設(shè)備份額有望提升，設(shè)備及零部件板塊長期趨勢明確，但短期業(yè)績料仍分化，當(dāng)前更建議關(guān)注企業(yè)份額提升和橫向拓展能力。（2）“輕資產(chǎn)”看市場空間：信創(chuàng)CPU市場空間超千億元，核心實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，重點(diǎn)關(guān)注實(shí)現(xiàn)自主可控的企業(yè)；GPT深度學(xué)習(xí)模型打開AI市場空間，算力需求普及情形下，主題相關(guān)上市公司有望受益。（3）高端模擬IC：工業(yè)市場模擬芯片板塊估值持續(xù)消化，關(guān)注高端突破與行業(yè)整合，相關(guān)公司中長期業(yè)績確定性相對較強(qiáng)，遠(yuǎn)期估值相對合理。
▍消費(fèi)電子：業(yè)績端，出海企業(yè)表現(xiàn)較優(yōu)，資產(chǎn)減值拖累部分企業(yè)利潤。短期看好折疊屏、MR細(xì)分領(lǐng)域需求增長機(jī)會(huì)；中長期看好汽車電子、AI/AR發(fā)展帶來的行業(yè)成長機(jī)會(huì)。截至2023年9月6日，消費(fèi)電子（中信）PE（FY1）為31倍，處于歷史估值水平低位。上半年消費(fèi)電子板塊業(yè)績整體承壓，其中部分廠商受資產(chǎn)減值影響壓力相對更大；出海廠商受益于匯兌等因素利潤保持較高成長。展望未來，在手機(jī)大盤總量基本穩(wěn)定的背景下，建議關(guān)注安卓端格局變動(dòng)帶來的投資機(jī)會(huì)。手機(jī)之外，我們短期看好折疊屏、MR細(xì)分領(lǐng)域的需求增長機(jī)會(huì)；中長期看好汽車電子、AI/AR發(fā)展帶來的行業(yè)成長機(jī)會(huì)。全年來看，1）手機(jī)端：目前處于去庫存周期，據(jù)Canalys，2023Q1、Q2全球智能手機(jī)出貨量分別為2.70/2.58億部，分別同比-13%/-10%。展望下半年，安卓品牌逐步迎來秋季旗艦機(jī)型發(fā)布潮，新品帶動(dòng)下需求有望逐步復(fù)蘇，我們看好安卓鏈復(fù)蘇+產(chǎn)品創(chuàng)新背景下相關(guān)公司的業(yè)績表現(xiàn)。2）AIoT：TWS、手表需求已先于手機(jī)開始復(fù)蘇，重點(diǎn)關(guān)注AI終端及MR拉貨節(jié)奏。（1）AI終端：AI大模型大幅提升終端語義深度理解能力，音箱、耳機(jī)等終端有望朝智能2.0時(shí)代升級(jí)，帶動(dòng)長期出貨增速提升，建議關(guān)注技術(shù)壁壘相對較高的主芯片環(huán)節(jié)以及直接受益的終端品牌/ODM。（2）MR：蘋果今年發(fā)布首款頭顯產(chǎn)品Vision Pro，產(chǎn)品將在2024年發(fā)售，我們預(yù)計(jì)2023年內(nèi)備貨量有望達(dá)20-30萬臺(tái)。從行業(yè)角度看，我們認(rèn)為VR起量進(jìn)度或快于AR，當(dāng)下建議重點(diǎn)關(guān)注大客戶MR產(chǎn)品后續(xù)拉貨節(jié)奏。（3）TWS耳機(jī)：2023Q2全球TWS出貨量同比增速已轉(zhuǎn)正，先于智能手機(jī)開始復(fù)蘇。（4）智能手表：據(jù)Counterpoint，經(jīng)歷了2022Q4、2023Q1連續(xù)2個(gè)季度的下滑之后，全球智能手表出貨量2023Q2同比+11%至3150萬臺(tái)左右。整體而言，在手機(jī)大盤總量基本穩(wěn)定的背景下，我們短期看好折疊屏、MR細(xì)分領(lǐng)域的需求增長機(jī)會(huì)；中長期看好汽車電子、AR/AI發(fā)展帶來的行業(yè)成長機(jī)會(huì)。
▍電子零組件板塊：2023H2重點(diǎn)關(guān)注需求復(fù)蘇及細(xì)分漲價(jià)環(huán)節(jié)。其中1）存儲(chǔ)：企業(yè)23Q2財(cái)報(bào)已有改善跡象，部分國內(nèi)廠商利潤端環(huán)比改善，海外原廠營收均實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長，存儲(chǔ)板塊營收低谷已過。部分高端存儲(chǔ)價(jià)格已現(xiàn)漲勢，我們預(yù)計(jì)23H2供需關(guān)系將持續(xù)改善，部分產(chǎn)品價(jià)格有望回暖。2）PCB：覆銅板價(jià)格靜待回暖，PCB迎來智能化時(shí)代驅(qū)動(dòng)，建議關(guān)注AI算力、汽車電子、封裝基板等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。3）被動(dòng)元器件：受益消費(fèi)電子補(bǔ)庫，電感龍頭業(yè)績率先復(fù)蘇；薄膜與鋁電解電容廠商業(yè)績保持穩(wěn)健增長；4）面板：面板廠控產(chǎn)提價(jià)態(tài)度堅(jiān)決，疊加部分領(lǐng)域需求回暖及旺季拉貨動(dòng)能，供給主導(dǎo)下23Q2大尺寸價(jià)格快速上漲，面板龍頭業(yè)績大幅修復(fù)；5）安防：行業(yè)需求逐季溫和復(fù)蘇，我們看好龍頭廠商業(yè)績H2迎來進(jìn)一步改善；6）LED：進(jìn)入23Q2，傳統(tǒng)LED景氣溫和回升，相對而言國內(nèi)需求回暖，海外需求增速有所收斂。產(chǎn)業(yè)鏈來看，庫存較低環(huán)節(jié)的廠商開始逐步提價(jià)以改善盈利狀況，業(yè)績已有所體現(xiàn)。同時(shí)COB/Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈降本及滲透正加速，在直顯端已逐步上量。
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：全球宏觀經(jīng)濟(jì)低迷，下游需求不及預(yù)期，產(chǎn)品創(chuàng)新不及預(yù)期，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風(fēng)險(xiǎn)，匯率大幅波動(dòng)等。
▍投資策略：展望下
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