>> 上海證券-電子行業(yè)周報(bào)：HBM市場(chǎng)快速增長(zhǎng)拉動(dòng)先進(jìn)封裝，存儲(chǔ)板塊供需兩端持續(xù)改善-230912
| 上傳日期： |
2023/9/12 |
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| 704KB |
| 格式： |
pdf 共14頁(yè) |
來源： |
上海證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
馬永正 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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核心觀點(diǎn)
市場(chǎng)行情回顧
過去一周（09.04-09.08），SW電子指數(shù)上漲1.23%，板塊整體跑贏滬深300指數(shù)2.59 pct，從六大子板塊來看，光學(xué)光電子、電子化學(xué)品II、消費(fèi)電子、元件、其他電子Ⅱ、半導(dǎo)體漲跌幅分別為2.26%、7.95%、-2.41%、0.52%、3.28%、2.36%。
核心觀點(diǎn)
高帶寬內(nèi)存：高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)將達(dá)50%，有望持續(xù)帶動(dòng)存儲(chǔ)芯片原廠業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，同時(shí)推動(dòng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大。9月5日，美光副總裁暨先進(jìn)封裝主管Akshay Singh表示，隨著ChatGPT問世，AI開始滲透到所有使用者周邊。由于AI基礎(chǔ)建設(shè)需要性能更好、容量更大的內(nèi)存，加上AI對(duì)邏輯和存儲(chǔ)芯片要求很高，當(dāng)下的瓶頸在于內(nèi)存帶寬，因此AI的發(fā)展將帶動(dòng)HBM需求持續(xù)大幅增長(zhǎng)。Akshay Singh引用市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)期2022-2025年，HBM市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)50%以上，同時(shí)美光在HBM出貨量將有望占整體市場(chǎng)10%的份額。當(dāng)下，臺(tái)積電正加快腳步擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體也正持續(xù)強(qiáng)化覆晶多晶片模組FCMCM、2.5D&3DIC和扇出型基板上晶片封裝（FOCoS）等技術(shù)。我們認(rèn)為，AI的崛起讓多種智能終端找到變革新方向，未來AI向服務(wù)器、筆電等更廣泛領(lǐng)域滲透有望持續(xù)提升HBM市場(chǎng)規(guī)模，先行布局的存儲(chǔ)廠商將持續(xù)強(qiáng)化HBM市場(chǎng)集中度；與此同時(shí)，HBM所帶動(dòng)的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈上各公司也將持續(xù)受益。
半導(dǎo)體：二季度半導(dǎo)體景氣落底，功率電子板塊依舊保持增長(zhǎng)。9月6日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）最新發(fā)布報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體景氣已在2023第二季度落底，但庫(kù)存去化過程比預(yù)期慢，終端市場(chǎng)緩慢復(fù)蘇。產(chǎn)業(yè)研究資深總監(jiān)曾瑞榆表示，2024年復(fù)蘇值得期待，估計(jì)第二季度將會(huì)是復(fù)蘇的起點(diǎn)。根據(jù)Yole Intelligence報(bào)告，由于對(duì)可再生能源和效能提升需求持續(xù)存在，功率電子市場(chǎng)依然在保持增長(zhǎng)，2022年包含分立器件和模塊的功率電子市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)209億美元，預(yù)計(jì)到2028年該市場(chǎng)將增長(zhǎng)至333億美元。
存儲(chǔ)：DRAM高端產(chǎn)品出貨比重增加拉動(dòng)營(yíng)收環(huán)比提升，NANDFlash出現(xiàn)短期漲勢(shì)。9月4日，據(jù)臺(tái)媒中央社報(bào)道，在人工智能熱潮下，高單價(jià)的DDR5內(nèi)存、HBM高帶寬內(nèi)存出貨比重升高。市場(chǎng)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，DRAM廠第二季度出貨量增長(zhǎng)，推動(dòng)DRAM全球營(yíng)收達(dá)到114.3億美元，環(huán)比增長(zhǎng)20.4%；NAND方面，NANDFlash現(xiàn)貨市場(chǎng)顆粒報(bào)價(jià)受到Wafer合約價(jià)成功拉漲消息帶動(dòng)，部分品項(xiàng)出現(xiàn)積極詢價(jià)需求。根據(jù)近期NANDFlash原廠與部分中國(guó)指標(biāo)模組廠Wafer訂單情況來看，原廠端不愿再低價(jià)成交。我們認(rèn)為，存儲(chǔ)板塊2023年供需兩端仍然在尋找市場(chǎng)平衡點(diǎn)，AI帶動(dòng)的新需求及漸進(jìn)復(fù)蘇的原有需求在逐步拉動(dòng)高端存儲(chǔ)芯片出貨，同時(shí)供給端頭部廠商也在根據(jù)市場(chǎng)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存和生產(chǎn)節(jié)奏，整個(gè)存儲(chǔ)板塊有望在2024年迎來拐點(diǎn)。
投資建議
維持電子行業(yè)“增持”評(píng)級(jí)，我們認(rèn)為2023年電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)持續(xù)博弈復(fù)蘇；目前電子半導(dǎo)體行業(yè)市盈率處于2018年以來歷史較低位置，風(fēng)險(xiǎn)也有望逐步釋放。我們當(dāng)前重點(diǎn)看好：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分超跌標(biāo)的并且具備真實(shí)業(yè)績(jī)和較低PE/PEG的個(gè)股機(jī)會(huì)，AIOTSoC芯片建議關(guān)注中科藍(lán)訊和炬芯科技；建議重點(diǎn)關(guān)注驅(qū)動(dòng)芯片領(lǐng)域的峰岹科技和新相微；半導(dǎo)體設(shè)備材料建議重點(diǎn)關(guān)注金海通、華海誠(chéng)科、新萊應(yīng)材、產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)關(guān)注東睦股份；建議關(guān)注國(guó)內(nèi)軍工電子紫光國(guó)微和復(fù)旦微電。
風(fēng)險(xiǎn)提示
中美貿(mào)易摩擦加劇、終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期。
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