>> 中信證券-新材料行業(yè)之消費(fèi)電子板塊跟蹤點(diǎn)評(píng)：新材料細(xì)分賽道黑馬，持續(xù)受益于華為產(chǎn)業(yè)鏈-230911
| 上傳日期： |
2023/9/11 |
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| 格式： |
pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
中信證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
李超,陳旺,張柯 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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當(dāng)前消費(fèi)電子行業(yè)去庫(kù)存與更新?lián)Q代并存，而華為Mate 60系列國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)90%以上，新機(jī)發(fā)布有望給目前疲軟的市場(chǎng)注入一劑強(qiáng)心劑。手機(jī)與電腦作為3C最大品類，及其他細(xì)分賽道黑馬仍將持續(xù)受益，我們看好上游材料企業(yè)的成長(zhǎng)彈性，建議關(guān)注華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材、天承科技、唯特偶、鉑科新材、菲沃泰、凱盛科技、精研科技、蘇大維格、合力泰等。
▍華為Mate 60系列國(guó)產(chǎn)化率90%+，看好消費(fèi)電子在華為新機(jī)刺激下的提振。自8月29日到9月8日，華為連續(xù)發(fā)布重磅產(chǎn)品Mate 60系列和Mate X5。據(jù)財(cái)聯(lián)社統(tǒng)計(jì)，Mate 60系列幾乎全部由國(guó)產(chǎn)元件打造，國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)90%以上，其生產(chǎn)涉及到46家中國(guó)供應(yīng)商。根據(jù)Techinsights的拆解結(jié)果，盡管Mate 60Pro所采用的麒麟9000s芯片組在前沿半導(dǎo)體技術(shù)方面相對(duì)滯后，差距約為2-2.5個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，但關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化程度遠(yuǎn)超出市場(chǎng)預(yù)期。當(dāng)前消費(fèi)電子行業(yè)去庫(kù)存與更新?lián)Q代并存，我們認(rèn)為，華為此次新機(jī)發(fā)布有望給目前疲軟的市場(chǎng)注入一劑強(qiáng)心劑，同時(shí)也有望提振國(guó)產(chǎn)替代的信心。
▍手機(jī)與電腦作為3C最大品類，及其他細(xì)分賽道黑馬仍將持續(xù)受益。根據(jù)飛書點(diǎn)躍《2023消費(fèi)電子出海白皮書》，盡管2022年整體3C市場(chǎng)規(guī)模在全球通脹和經(jīng)濟(jì)不景氣的環(huán)境下同比-1.5%，為9721億美元，但日益增長(zhǎng)的消費(fèi)者需求有望促使消費(fèi)電子市場(chǎng)衍生出現(xiàn)更多細(xì)分賽道黑馬，如充電儲(chǔ)能、智能穿戴市場(chǎng)等，預(yù)計(jì)3-5年內(nèi)整個(gè)消費(fèi)電子賽道仍會(huì)迎來(lái)強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)期，2026年全球3C市場(chǎng)總規(guī)模有望達(dá)11281億美元，其中手機(jī)與電腦仍是最大的垂直品類。
▍根據(jù)相關(guān)公司招股說(shuō)明書、年報(bào)、投資者關(guān)系活動(dòng)記錄或在互動(dòng)易上的投資者問(wèn)答，我們認(rèn)為上游材料企業(yè)或?qū)⒕邆漭^高成長(zhǎng)性：
?、偃A海誠(chéng)科（環(huán)氧塑封料）：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，部分產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)華為考核驗(yàn)證；
?、诼?lián)瑞新材（功能性填料）：1）公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁；2）公司為生益科技提供高頻高速覆銅板所需的高性能球形硅微粉，而生益科技終端客戶包括華為；
③天承科技（PCB專用電子化學(xué)品）：公司不溶性陽(yáng)極水平脈沖電鍍填孔產(chǎn)品在延展性測(cè)試上，大于18%，滿足華為要求；
④唯特偶（微電子焊接材料）：公司研發(fā)的低溫?zé)o鉛錫膏、超細(xì)粒度錫膏、水溶性錫膏、低溫焊錫絲、水基型清洗劑已通過(guò)華為認(rèn)證，現(xiàn)已進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段；
?、葶K科新材（金屬軟磁粉）：公司的芯片電感主要起到為GPU等芯片前端供電的作用，已在華為的芯片上得到了應(yīng)用；
?、薹莆痔≒ECVD納米膜）：2017年公司成為華為手機(jī)納米薄膜產(chǎn)品供應(yīng)商，2021年公司在華為手機(jī)整機(jī)鍍膜中的滲透率為54.85%；
?、邉P盛科技（UTG）：公司UTG已有小批量訂單出貨，并在華為XS2手機(jī)上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用；
?、嗑锌萍迹∕IM）：1）三星Galaxy Z系列和華為P50 Pocket均采用MIM工藝制造鉸鏈部件；2）子公司瑞點(diǎn)精密專注于精密塑膠件的研發(fā)，主要客戶包含歌爾股份，而歌爾股份為華為的聲學(xué)零部件供應(yīng)商；
?、崽K大維格（微納光學(xué)及反光材料）：1）公司納米紋理光學(xué)膜主要應(yīng)用于中高端智能手機(jī)背板，應(yīng)用于國(guó)內(nèi)華為、榮耀、小米（含紅米）、vivo等品牌多款中高端智能手機(jī)；2）公司導(dǎo)光材料已與下游主流面板廠商建立業(yè)務(wù)關(guān)系，終端設(shè)備客戶包括微軟、華為、DELL、Acuity Brands LED燈具、Acer、TPV等；
?、夂狭μㄖ悄芙K端核心部件）：在智能手機(jī)通訊設(shè)備領(lǐng)域，公司提供了顯示、光電傳感和柔性線路板等關(guān)鍵部件，為華為手機(jī)上游供應(yīng)商；
博威合金（合金材料）：公司為華為系列手機(jī)供應(yīng)均熱板、高速背板連接器、Type-C所用的高強(qiáng)高導(dǎo)和功能材料，通訊基站芯片、電磁屏蔽材料和新一代芯片封裝材料；
廣信材料（UV涂料）：公司涂料業(yè)務(wù)主要集中在子公司江蘇宏泰，其最主要的產(chǎn)品為消費(fèi)電子涂料產(chǎn)品，車燈涂料是汽車零部件領(lǐng)域主要開拓之一，江蘇宏泰在紫外光固化涂料領(lǐng)域客戶為華為、OPPO、傳音、聯(lián)想、三星等；
宏和科技（電子級(jí)玻璃纖維布）：公司高端超薄布（厚度28-35μm）、極薄布（厚度<28μm）產(chǎn)品已在蘋果、華為等智能手機(jī)的PCB上實(shí)現(xiàn)應(yīng)用；
▍風(fēng)險(xiǎn)因素：下游需求疲弱；原材料價(jià)格大幅波動(dòng)；國(guó)產(chǎn)化技術(shù)突破不及預(yù)期；國(guó)內(nèi)產(chǎn)能建設(shè)不及預(yù)期；海外對(duì)華半導(dǎo)體限制加碼。
▍投資策略：當(dāng)前消費(fèi)電子行業(yè)去庫(kù)存與更新?lián)Q代并存，而華為Mate 60系列國(guó)產(chǎn)化率高達(dá)90%以上，新機(jī)發(fā)布有望給目前疲軟的市場(chǎng)注入一劑強(qiáng)心劑。手機(jī)與電腦作為3C最大品類，及其他細(xì)分賽道黑馬仍將持續(xù)受益，我們看好上游材料企業(yè)的成長(zhǎng)彈性，建議關(guān)注華海誠(chéng)科（環(huán)氧塑封料）、聯(lián)瑞新材（功能性填料）、天承科技（PCB專用電子化學(xué)品）、唯特偶（微電子焊接材料）、鉑科新材（金屬軟磁粉）、菲沃泰（PECVD納米膜）、凱盛科技（UTG）、精研科
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