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面板產業(yè)加速轉移，驅動IC全產業(yè)鏈配套發(fā)力：近年來國內面板產業(yè)鏈日益成熟，產業(yè)加速轉移至國內，而驅動IC作為面板產業(yè)鏈最關鍵的環(huán)節(jié)，設計、制造與封測配套環(huán)節(jié)均依然處于起步階段。具體數(shù)據看：（1）LCD面板，中國大陸LCD面板環(huán)節(jié)占比超60%，但在DDI設計環(huán)節(jié)占比低于25%，封測環(huán)節(jié)比例則更低；與中國大陸情況完全相反，中國臺灣在面板環(huán)節(jié)占比較低，而DDI設計和封測環(huán)節(jié)占比較高，均超過50%；(2)OLED面板，韓國在OLED面板各個環(huán)節(jié)具備充分的話語權，OLED面板占比超70%，中國臺灣則配套韓國供應鏈在封測環(huán)節(jié)占比超過50%，中國大陸OLED面板環(huán)節(jié)占比超25%，而在DDI設計以及封測環(huán)節(jié)占比則較低。面板產業(yè)鏈環(huán)節(jié)中，面板廠決定了顯示驅動IC的需求，而晶圓代工廠的產能則代表了供給，我們認為隨著LCD與LOED面板國產化率的逐年提升，有望加速國內驅動IC全產業(yè)鏈的配套以匹配其需求，預計各環(huán)節(jié)國產化率與面板環(huán)節(jié)匹配。
　　設計環(huán)節(jié)：智能手機用AMOLEDDDIC設計環(huán)節(jié)亟待突破，與2023年Q1相比，23年Q2單季度三星AMOLED智能手機面板出貨量環(huán)比下滑1.4%，市場份額下跌至50%，主要系越來越多品牌訂單量轉向國產面板廠商；維信諾23年Q2份額提升至9.6%，主要系與華為、榮耀等頭部品牌客戶深度合作，訂單穩(wěn)定；代工環(huán)節(jié)，當前國內以晶合集成和中芯國際為主，從制程節(jié)點看，中芯國際DDIC類產品以55nm和40nm為主，晶合集成從2022年的制程分類看以90nm和110nm為主，隨著晶合集成和中芯國際的擴產，國內在面板顯示驅動IC環(huán)節(jié)有望進一步加強在全球范圍內的話語權；封測環(huán)節(jié)，目前國內主要供應商為頎中科技和匯成股份，積極擴產以加速國內產業(yè)配套，短期受益于稼動率提升，中長期則充分受益于國產供應鏈配套份額的增加，匯成股份公開資料顯示2023年Q3稼動率處于較高水平，訂單能見度約2-3個月，以現(xiàn)有客戶訂單指引來看Q4稼動率有望繼續(xù)保持相對較高水平。
　　從價格彈性和景氣度角度看，上一輪景氣上行周期中，智能手機面板顯示驅動IC價格彈性整體高于中大型尺寸；從絕對值ASP看，智能手機整體價格比中大型尺寸價格高，在智能手機中FOLEDDDIC價格居首位，在2021Q4單顆ASP漲價至7.8美元；年初至今，唯有TVLDDI價格顯著復蘇并超過20Q4水位，主要受益于大尺寸面板價格的持續(xù)上漲。
　　【相關受益】晶合集成，匯成股份，頎中科技，通富微電，韋爾股份，新相微，天德鈺等；
　　【產業(yè)相關】：集創(chuàng)北方（未上市），奕斯偉（未上市），云英谷（未上市）等
　　風險提示：市場需求低迷、產品競爭激勵等帶來的行業(yè)與市場波動風險，國際貿易摩擦風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業(yè)化風險。