>> 華西證券-半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)專題報(bào)告：日荷制裁生效，華為回歸，看好板塊投資機(jī)會(huì)-231004
| 上傳日期： |
2023/10/4 |
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pdf 共43頁(yè) |
來(lái)源： |
華西證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
推薦 |
作者： |
劉澤晶 |
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板塊深度調(diào)整具備配置價(jià)值，中報(bào)業(yè)績(jī)持續(xù)高速增長(zhǎng)。2023年5月以來(lái)，受AI調(diào)整以及市場(chǎng)對(duì)美國(guó)后續(xù)制裁升級(jí)擔(dān)憂，板塊出現(xiàn)深度調(diào)整，隨著華為Mate60 Pro手機(jī)回歸利好催化，板塊短暫出現(xiàn)一定反彈，但相較于4月高點(diǎn)仍有27.1%回撤幅度。從基本面角度看，2023H1十四家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入205.54億元，同比+38.27%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)44.57億元，同比+79.55%，業(yè)績(jī)兌現(xiàn)高增長(zhǎng)；2023H1十四家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合同負(fù)債合計(jì)達(dá)到42.68億元，同比+42.68%，繼續(xù)創(chuàng)歷史新高，2023H1半導(dǎo)體設(shè)備新接訂單仍實(shí)現(xiàn)一定增長(zhǎng)，充足在手訂單對(duì)板塊后續(xù)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)提供支撐。不論從股價(jià)位置，還是基本面角度，半導(dǎo)體設(shè)備當(dāng)前具備配置性價(jià)比。
美、荷、日制裁塵埃落地，國(guó)產(chǎn)替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化。①日本和荷蘭出口管制分別于7月和9月相繼生效，中國(guó)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，6-7月中國(guó)大陸進(jìn)口日本、和荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備金額同比提速明顯，尤其進(jìn)口荷蘭光刻機(jī)設(shè)備價(jià)值量大幅提升，可見(jiàn)核心設(shè)備不是短期擴(kuò)產(chǎn)的瓶頸。②中長(zhǎng)期看，美、荷、日制裁塵埃落地，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備有望加速實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。整體來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于低位，對(duì)于量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等，我們判斷2022年國(guó)產(chǎn)化率仍低于10%，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。在技術(shù)層面上，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在薄膜沉積、刻蝕、量/檢測(cè)、CMP、清洗等領(lǐng)域均已具備一定先進(jìn)制程設(shè)備技術(shù)積淀。海外制裁升級(jí)背景下，半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代邏輯持續(xù)強(qiáng)化，我們看好晶圓廠加速國(guó)產(chǎn)設(shè)備導(dǎo)入，2023年半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升有望超出市場(chǎng)預(yù)期。
大陸逆周期擴(kuò)產(chǎn)加速趨勢(shì)明顯，半導(dǎo)體復(fù)蘇拐點(diǎn)信號(hào)出現(xiàn)。①作為內(nèi)資邏輯晶圓代工龍頭，中芯國(guó)際2022年資本開(kāi)支達(dá)到63.5億美元，同比+41%，中芯國(guó)際并預(yù)計(jì)2023年基本持平；此外，我們判斷存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)好于先前預(yù)期，晉華、粵芯等二三線晶圓廠合計(jì)資本開(kāi)支有望持續(xù)提升。海外設(shè)備龍頭ASML、Lam、KLA 2023Q2中國(guó)大陸地區(qū)收入占比環(huán)比實(shí)現(xiàn)了不同程度提升，根據(jù)各公司業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，對(duì)中國(guó)大陸晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)保持樂(lè)觀態(tài)度，進(jìn)一步驗(yàn)證國(guó)內(nèi)晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì)。②2023年3月以來(lái)，全球和中國(guó)大陸半導(dǎo)體銷售額出現(xiàn)連續(xù)數(shù)月環(huán)比改善，微觀層面，全球主要半導(dǎo)體公司2023Q2收入整體呈現(xiàn)環(huán)比提升態(tài)勢(shì)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電、封測(cè)龍頭日月光單月?tīng)I(yíng)收數(shù)據(jù)好轉(zhuǎn)，進(jìn)一步驗(yàn)證了半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇拐點(diǎn)出現(xiàn)。我們認(rèn)為中國(guó)大陸晶圓廠逆周期擴(kuò)產(chǎn)疊加半導(dǎo)體行業(yè)景氣度復(fù)蘇拐點(diǎn)出現(xiàn)共振下，看好中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備需求端放量。
華為Mate 60系列手機(jī)回歸，利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化。①2023年8月29日，華為高端智能手機(jī)Mate 60系列強(qiáng)勢(shì)回歸，引發(fā)國(guó)內(nèi)消費(fèi)者購(gòu)機(jī)熱潮，根據(jù)第三方拆解報(bào)告顯示，Mate 60 Pro搭載了新型麒麟9000s芯片，并采用了先進(jìn)的7納米，取得重大突破。②在半導(dǎo)體領(lǐng)域，華為研發(fā)和投資并舉，海思已經(jīng)建立起了比較完善的芯片產(chǎn)品體系，產(chǎn)品涵蓋AI芯片昇騰系列、云計(jì)算處理器鯤鵬芯片、手機(jī)SoC芯片麒麟系列、5G基站芯片天罡和5G基帶芯片巴龍、聯(lián)接芯片凌霄系列，為華為自研芯片提供支撐；產(chǎn)業(yè)投資則依托哈勃投資，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)，截止2023年9月，哈勃已投出超過(guò)90家相關(guān)企業(yè)，不完全統(tǒng)計(jì)已經(jīng)上市的企業(yè)14家。我們認(rèn)為此次Mate 60系列回歸具有重要意義，搭載了國(guó)產(chǎn)麒麟9000s芯片，是華為國(guó)產(chǎn)突破階段性勝利，看好后續(xù)其他高端芯片的持續(xù)突破，全面利好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代，上游半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)有望受益。
投資建議：半導(dǎo)體設(shè)備受益標(biāo)的精測(cè)電子、拓荊科技、華海清科、芯源微、中科飛測(cè)、北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、長(zhǎng)川科技、至純科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)、華峰測(cè)控。零部件受益標(biāo)的正帆科技、新萊應(yīng)材、福晶科技、富創(chuàng)精密、茂來(lái)光學(xué)、江豐電子、華亞智能等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：海外制裁、半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑、晶圓廠資本開(kāi)支不及預(yù)期等
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