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投資要點(diǎn)
　　2023年10月12日，北方華創(chuàng)發(fā)布《2023年前三季度業(yè)績預(yù)告》。2023年前三季度，公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的市占率穩(wěn)步提升，經(jīng)營效率持續(xù)提高，總營收及歸母凈利潤延續(xù)同比增長趨勢。
　　Q3延續(xù)增長趨勢，刻蝕新品放量注入長期增長動(dòng)力
　　2023年前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營收135.70~155.40億元，同比增長35.53%~55.21%；歸母凈利潤26.70~30.90億元，同比增長58.35%~83.26%；扣非歸母凈利潤24.40~28.20億元，同比增長65.27%~91.00%。單季度看，2023Q3公司實(shí)現(xiàn)營收57.30~65.60億元，同比增長25.42%~43.59%，環(huán)比增長25.78%~44.00%；歸母凈利潤10.00~11.60億元，同比增長7.36%~24.53%，環(huán)比-17.19%~-3.94%；扣非歸母凈利潤9.50~11.00億元，同比增長14.30%~32.35%，環(huán)比-11.65%~2.30%。根據(jù)2023年5月投資者活動(dòng)紀(jì)要，公司2023年1-5月新增訂單同比增長30%，其中以半導(dǎo)體設(shè)備訂單為主。公司在刻蝕領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，多款新品進(jìn)入放量階段。2023年7月，公司推出應(yīng)用于晶邊刻蝕工藝的12英寸等離子體刻蝕機(jī)Accura BE，實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)晶邊干法刻蝕設(shè)備“零”的突破，現(xiàn)已斬獲邏輯及存儲(chǔ)器領(lǐng)域頭部客戶多個(gè)訂單，進(jìn)入量產(chǎn)階段。2023年6月，公司正式發(fā)布12英寸去膠機(jī)ACE i300，實(shí)現(xiàn)刻蝕后去膠、離子注入后去膠、去殘膠、表面處理等去膠工藝全覆蓋。
　　AI大模型拉動(dòng)算力需求，四大類解決方案助力算力時(shí)代先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)騰飛
　　隨著大模型時(shí)代的來臨，海內(nèi)外大廠紛紛訓(xùn)練及強(qiáng)化其AI模型，以達(dá)到更好、更節(jié)能的算力表現(xiàn)，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的搭載已成標(biāo)配，基于先進(jìn)封裝的Chiplet技術(shù)已成為算力芯片的主流方案。在大模型拉動(dòng)算力的需求下，2.5D/3D封裝的需求飛速增長，成為封裝市場增長的重要驅(qū)動(dòng)力。針對(duì)先進(jìn)封裝市場，公司可提供刻蝕、薄膜、爐管、清洗四大類裝備解決方案，助力算力時(shí)代先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)騰飛。2023年6月，公司12英寸深硅刻蝕機(jī)PSEV300累計(jì)實(shí)現(xiàn)銷售100腔。該機(jī)臺(tái)可在50:1高深寬比深硅刻蝕中準(zhǔn)確控制側(cè)壁形貌，實(shí)現(xiàn)側(cè)壁無損傷和線寬無損失；通過優(yōu)異的實(shí)時(shí)控制性能大幅提升刻蝕速率，其TSV刻蝕速率達(dá)到國際主流水平；可同時(shí)配置6個(gè)腔室，在保證大產(chǎn)能量產(chǎn)方面，性能優(yōu)異。
　　2024年晶圓廠設(shè)備支出或?qū)⒂|底反彈，內(nèi)存相關(guān)支出有望強(qiáng)勢復(fù)蘇
　　根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，受芯片需求疲軟和庫存高企的影響，2023年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)同比下降15%降至840億美元；而隨著庫存調(diào)整結(jié)束，加之高性能計(jì)算和存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體需求的強(qiáng)力推動(dòng)，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將增至970億美元，同比增長15%。受庫存周期影響嚴(yán)重的內(nèi)存行業(yè)，其支出有望在2024年強(qiáng)勢反彈，同比增長65%達(dá)到270億美元。具體看，DRAM支出預(yù)計(jì)在2023年同比減少19%降至110億美元，于2024年同比增長40%恢復(fù)至150億美元；NAND支出預(yù)計(jì)在2023年同比減少67%下滑至60億美元，于2024年大幅反彈至121億美元，同比增長113%。
　　投資建議：鑒于公司半導(dǎo)體設(shè)備持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品交付順利，我們調(diào)整對(duì)公司原有的業(yè)績預(yù)測，預(yù)計(jì)2023年至2025年?duì)I業(yè)收入由原來的199.26/253.02/321.85億元調(diào)整為202.97/261.10/334.37億元，增速分別為38.2%/28.6%/28.1%；歸母凈利潤由原來的32.82/43.63/54.39億元調(diào)整為37.81/50.25/64.30億元，增速分別為60.7%/32.9%/28.0%；對(duì)應(yīng)PE分別為34.1/25.6/20.0倍。公司致力于打造平臺(tái)型半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，產(chǎn)品得到充分認(rèn)可并獲得批量應(yīng)用，隨著大模型對(duì)算力需求的不斷提升，公司產(chǎn)品有望持續(xù)放量。持續(xù)推薦，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：終端應(yīng)用市場需求復(fù)蘇不及預(yù)期，晶圓廠產(chǎn)線建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期，公司產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期，半導(dǎo)體設(shè)備市場競爭加劇，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等