>> 浙商證券-北方華創(chuàng)(002371)點評報告：23Q3收入繼續(xù)高增長，資本開支、國產(chǎn)化率提升驅(qū)動龍頭成長-231019
| 上傳日期： |
2023/10/20 |
大小： |
941KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
邱世梁,王華君 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
事件：公司發(fā)布2023年三季度業(yè)績預(yù)告。
2023Q3收入維持高增長，盈利能力有望繼續(xù)提升
受益于半導(dǎo)體設(shè)備的市場占有率穩(wěn)步提升及經(jīng)營效率不斷提高，公司2023年前三季度營收利潤實現(xiàn)快速增長。2023年前三季度，公司預(yù)計實現(xiàn)營業(yè)收入135.7-155.4億元，同比增長35.5%-55.2%；歸母凈利潤26.7-30.9億元，同比增長58.4%-83.3%；扣非歸母凈利潤24.4-28.2億元，同比增長65.3%-91.0%。2023 Q3，公司預(yù)計實現(xiàn)營收57.3-65.6億，同比增長25.4%-43.6%，環(huán)比增長25.8%-44.0%；歸母凈利潤10.0-11.6億，同比增長7.4%-24.5%，環(huán)比下降17.2-下降3.9%；扣非歸母凈利潤9.5-11.0億元，同比增長14.3%-32.4%，環(huán)比下降11.7%-增長2.3%。
國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，產(chǎn)品線繼續(xù)拓寬
公司是中國半導(dǎo)體設(shè)備平臺化龍頭，集成電路覆蓋刻蝕、沉積、清洗、熱處理、外延設(shè)備等。1）刻蝕裝備，客戶覆蓋國內(nèi)12寸邏輯、存儲、功率、先進封裝等，已完成數(shù)百道工藝的量產(chǎn)驗證，ICP刻蝕設(shè)備國內(nèi)領(lǐng)先，新品深硅刻蝕設(shè)備實現(xiàn)批量出貨助力chiplet TSV工藝，12寸CCP晶邊刻蝕機進入多家生產(chǎn)線驗證；2）薄膜沉積設(shè)備，突破PVD、CVD、ALD等沉積工藝，銅互聯(lián)、鋁、鎢、硬掩模等二十余款沉積設(shè)備成為國內(nèi)主流芯片廠的優(yōu)選機臺。3）熱處理設(shè)備領(lǐng)域公司是國內(nèi)龍頭。4）外延裝備，已經(jīng)覆蓋單晶硅、多晶硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、磷化銦（InP）等外延工藝，已發(fā)布20余款量產(chǎn)設(shè)備出貨近千腔。5）清洗裝備，單片清洗機覆蓋Al/Cu制程全部工藝，為國內(nèi)主流廠商后道制程的優(yōu)選機臺；槽式清洗機已覆蓋RCA、Gate、PR strip、磷酸、Recycle等工藝制程，在多家客戶端實現(xiàn)量產(chǎn)。
資本開支加速+國產(chǎn)化率提升，行業(yè)龍頭充分受益
全球半導(dǎo)體2024年有望迎來周期復(fù)蘇，SEMI預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額回升至1000億美元，同比增長14%。隨著半導(dǎo)體周期復(fù)蘇，預(yù)計國內(nèi)頭部Fab廠擴產(chǎn)加速，資本開支提升帶動設(shè)備需求向好。外部半導(dǎo)體管制趨緊，國內(nèi)晶圓廠驗證國產(chǎn)設(shè)備意愿強烈，自主可控需求下國產(chǎn)化率有望快速提升，公司作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備龍頭有望充分受益。
投資建議：預(yù)計公司2023-2025年實現(xiàn)營收200、259、332億元，同比增長36%、29%、28%，歸母凈利潤37.2、48.8、63.7億元，同比增長58%、31%、30%，對應(yīng)23-25年P(guān)E分別為35、26、20倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求不及預(yù)期；設(shè)備國產(chǎn)化不及預(yù)期；產(chǎn)品驗證不及預(yù)期
|
|
