>> 申萬宏源-深南電路(002916)3Q24毛利率改善，廣州封裝基板項目4Q23投產(chǎn)-231027
| 上傳日期： |
2023/10/28 |
大?。?/td>
| 918KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
楊海晏 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
|
|
2023三季報：營業(yè)收入94.61億元，同比減少9.77%；歸屬于母公司所有者的凈利潤9.08億元，同比減少23.18%。23Q3營收34億元，環(huán)比+5.5%；毛利率23.43%，同比下降1.9pct，但環(huán)比提升0.6pct；歸母凈利潤4.34億元，同比+1%，扣非凈利潤3.12億元。
深南PCB業(yè)務(wù)以通信領(lǐng)域為主，數(shù)據(jù)中心需求部分回暖。2019年以來公司背板樣品最高達(dá)120層，批量生產(chǎn)68層，遠(yuǎn)超行業(yè)平均。2023年由于全球經(jīng)濟(jì)降溫和EGS平臺切換不斷推遲，數(shù)據(jù)中心整體需求依舊承壓，公司該領(lǐng)域PCB訂單同比有所減少。2023Q2數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域下游部分客戶項目庫存有所回補(bǔ)。
汽車電子領(lǐng)域，2023H1同比實現(xiàn)增長。公司汽車電子業(yè)務(wù)主要聚焦ADAS和新能源汽車方向，主要生產(chǎn)高頻、HDI、剛撓、厚銅等產(chǎn)品，其中ADAS領(lǐng)域產(chǎn)品比重相對較高，應(yīng)用于攝像頭、雷達(dá)等設(shè)備，新能源領(lǐng)域產(chǎn)品主要集中于電池、電控層面。汽車電子專業(yè)工廠南通三期2021Q4連線投產(chǎn)，2022年底已實現(xiàn)單月盈利，產(chǎn)能爬坡利用率達(dá)五成以上。
最大的內(nèi)資封裝基板供應(yīng)商、國內(nèi)領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應(yīng)商。深南電路封裝基板五類產(chǎn)品主要用于存儲芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、射頻模塊、處理器芯片和高速通信，其中硅麥克風(fēng)微機(jī)電系統(tǒng)封裝基板市占率逾30%，與日月光、安靠科技、長電科技等長期合作。BT類封裝基板產(chǎn)品覆蓋能力廣泛，積極導(dǎo)入新項目，開發(fā)新客戶，特別在存儲類、射頻模組類、FC-CSP類產(chǎn)品市場取得深耕成果，把握了2023Q2以來封裝基板領(lǐng)域局部需求修復(fù)機(jī)會；FC-BGA封裝基板技術(shù)研發(fā)與客戶認(rèn)證均取得階段性進(jìn)展。
投資80億強(qiáng)化布局廣州、無錫高階封裝基板業(yè)務(wù)。2021H1封裝基板需求提升，無錫基板工廠（2020年投產(chǎn)）60萬平產(chǎn)能爬坡順利，無錫基板二期工廠2022年9月下旬連線投產(chǎn)，公司公告目前產(chǎn)能利用率達(dá)到三成以上。公司擬分別在廣州和無錫投資建設(shè)封裝基板工廠，其中廣州封裝基板項目擬投資60億元，主要產(chǎn)品為FC-BGA、RF及FC-CSP等有機(jī)封裝基板；無錫封裝基板項目擬投資20.16億元，主要面向高階倒裝芯片用封裝基板。
廣州項目達(dá)產(chǎn)后產(chǎn)能約2億顆FC-BGA、300萬panel RF/FC-CSP等有機(jī)封裝基板，廣州一期廠房已基本完工，生產(chǎn)設(shè)備已陸續(xù)進(jìn)廠安裝，公司公告預(yù)計將于2023Q4連線投產(chǎn)。
下調(diào)盈利預(yù)測，維持買入評級。由于利潤率修復(fù)不及預(yù)期，將2023年歸母凈利潤預(yù)測從14億元下調(diào)到12.87億元，維持2024/25年預(yù)測16/18億元，當(dāng)前市值對應(yīng)2023/24 PE26/20X，低于可比公司興森科技、滬電股份平均PE 38/27X，維持買入評級。
風(fēng)險提示：通信需求復(fù)蘇不及預(yù)期；CCL材料成本持續(xù)上漲；IC載板國產(chǎn)化不及預(yù)期。
|
|
