>> 華創(chuàng)證券-拓荊科技(688072)2023年前三季度報告點評:經(jīng)營性業(yè)績持續(xù)增長,股權激勵凸顯長期發(fā)展信心-231031
| 上傳日期: |
2023/10/31 |
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| 1081KB |
| 格式: |
pdf 共6頁 |
來源: |
華創(chuàng)證券 |
| 評級: |
強烈推薦(首次) |
作者: |
耿琛,岳陽,吳鑫 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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事項: 公司發(fā)布2023年三季度報告 1)2023Q1-3:公司實現(xiàn)營業(yè)收入17.03億元,同比+71.71%;毛利率50.35%,同比+2.03pct;歸母/扣非歸母凈利潤2.71/1.76億元,同比+14.17%/+57.32%; 2)2023Q3:公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.99億元,同比/環(huán)比+49.22%/+16.21%;毛利率51.67%,同比/環(huán)比+1.60pct/+2.48pct;歸母凈利潤1.46億元,同比/環(huán)比+13.30%/+107%;扣非歸母凈利潤1.10億元,同比/環(huán)比+76.42%/+143%。 評論: 營收持續(xù)高速增長,盈利能力維持高位。受益于國內晶圓廠持續(xù)擴產帶來的需求增加,公司多款新產品陸續(xù)通過驗證并逐步擴大量產規(guī)模,23Q3公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.99億元,同比+49.22%。公司在手訂單充足,截至23Q3末公司存貨38.7億元,環(huán)比+5.8億元;合同負債15.0億元,環(huán)比-0.1億元。盈利能力方面,公司23Q3實現(xiàn)毛利率51.67%,同比+1.60pct,保持穩(wěn)健增長;23Q3公司歸母凈利潤增速低于營收增速,主要系23Q3確認了0.45億元股份支付費用,剔除該項影響后,單季度歸母凈利潤約為1.91億元,同比增長44%,規(guī)模效應下公司盈利能力保持較高水平。隨著后續(xù)主要晶圓廠恢復擴產計劃疊加國產替代加速,公司業(yè)績有望保持高增態(tài)勢。 股權激勵解鎖條件高,凸顯公司長期發(fā)展信心。公司于近日公布2023年限制性股票激勵計劃(草案),擬授予375萬股限制性股票(約占草案公告時總股本的2.00%),覆蓋職工人數(shù)比重高達76%(2023年6月30日)。行權解鎖條件標準較高,為公司24-27年目標收入較22年增速不低于95%/160%/210%/250%,對應收入33.3/44.3/52.9/59.7億,24-27年目標凈利潤較22年增速不低于106%/159%/211%/257%,對應凈利潤7.6/9.5/11.5/13.2億(“凈利潤”指歸屬于上市公司股東的凈利潤,剔除在有效期內各期激勵計劃產生的股份支付費用對考核年度凈利潤的影響),此次激勵目標值較2022年激勵計劃中對于24/25年的指引顯著提升。當前公司處于業(yè)績放量早期,隨著核心產品PECVD產業(yè)化能力進一步增強/新品矩陣日臻完善,銷售收入和利潤有望穩(wěn)步高增,彰顯了公司對中長期經(jīng)營趨勢逐年向好的強信心。 強研發(fā)驅動產品多維發(fā)力,產業(yè)驗證/量產進展持續(xù)突破。公司重視核心技術的研發(fā),不斷開拓新產品,拓展工藝應用領域,始終保持高強度的研發(fā)投入,23Q3研發(fā)投入較上年同期增長39.34%。公司PECVD在各類先進薄膜沉積材料(Lok I、Lok II、ADCⅠ、ACHM、HTN、ONON、a-Si)、PE-ALD在SiO2、SiN等介質薄膜材料、Thermal-ALD在Al2O3等多種金屬化合物薄膜材料、HDPCVD在SiO2、FSG、PSG等介質薄膜材料方面均已實現(xiàn)產業(yè)化應用,并持續(xù)拓展工藝應用,上述設備廣泛應用于先進NAND/DRAM、先進邏輯晶圓制造領域。同時截至23H1,公司應用于晶圓級三維集成領域的混合鍵合設備順利通過客戶端產業(yè)化驗證,實現(xiàn)了首臺的產業(yè)化應用。隨著新產品的陸續(xù)推出和持續(xù)拓展,公司所處賽道天花板正快速提升,未來成長空間可期。 投資建議:公司為國內半導體薄膜沉積設備龍頭,未來成長確定性較強,隨著ALD設備和SACVD能力的逐步增強,后續(xù)有望持續(xù)提升市場份額??紤]到行業(yè)下行期,晶圓廠資本開支節(jié)奏有所放緩,以及公司股份支付費用增加,我們下調2023-2025年公司營收預測至28.1/40.8/52.7億元(原值為28.6/42.2/54.4億元),歸母凈利潤預測為4.7/7.5/10.2億元(原值為5.4/8.6/11.1億元)。結合公司所處百億賽道市場空間、行業(yè)平均估值水平,以及更純正的半導體業(yè)務結構,給予2024年65倍PE,對應目標價為261元,維持“強推”評級。 風險提示:中美貿易摩擦加?。簧嫌瘟悴考倘?;下游客戶擴產不及預期。
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