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德邦證券-長(zhǎng)光華芯(688048)2023年三季報(bào)點(diǎn)評(píng):Q3營(yíng)收&毛利率環(huán)比修復(fù),光通信業(yè)務(wù)未來(lái)可期-231101
上傳日期:
2023/11/1
大?。?/td>
802KB
格式:
pdf 共4頁(yè)
來(lái)源:
德邦證券
評(píng)級(jí):
買(mǎi)入
作者:
陳海進(jìn)
,
陳蓉芳
下載權(quán)限:
無(wú)限制-登錄即可下載
投資要點(diǎn)
事件:2023年10月30日晚,公司披露2023年三季報(bào):2023年前三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.19億元,同比-30.91%;歸母凈利潤(rùn)為-0.22億元,同比-123.57%;扣非凈利潤(rùn)為-0.67億元,同比-265.29%。
策略調(diào)價(jià)搶占市場(chǎng),利潤(rùn)同比承壓。2023Q3,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收0.77億元,同比+15.11%,歸母凈利為-0.12億元,同比-132.86%,扣非凈利為-0.25億元,同比290.40%。盈利能力方面,Q3毛利率和凈利率同比承壓環(huán)比改善,單季度公司銷(xiāo)售毛利率為40.56%,同比-13.14pct,環(huán)比+4.83pct,同比下降主要系年初公司價(jià)格策略調(diào)整及激光器整體市場(chǎng)價(jià)格變化所致;單季度公司銷(xiāo)售凈利率為-15.19%,同比-68.40pct,環(huán)比+8.20pct。
依托光芯片平臺(tái),橫向拓展+縱向延伸至新領(lǐng)域。公司是少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導(dǎo)體激光芯片的公司之一,依托該技術(shù)優(yōu)勢(shì),公司業(yè)務(wù)橫向拓展、縱向延伸至新領(lǐng)域。1)高功率半導(dǎo)體激光芯片持續(xù)突破:公司23年相繼將高功率半導(dǎo)體激光芯片商用量產(chǎn)功率提升至市面最高水平50W,9XXnm光纖激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固體激光器泵浦源功率提升至500W。2)橫向拓展:a)VCSEL芯片方面,下游應(yīng)用不斷拓展,包括消費(fèi)電子、光通信、車(chē)載激光雷達(dá)等,出貨量達(dá)百萬(wàn)顆,主要是3D傳感,激光雷達(dá)已實(shí)現(xiàn)小批量出貨;b)光通信芯片方面,公司單波100GEML(56GBd EML通過(guò)PAM4調(diào)制)和50GVCSEL(25GVCSEL通過(guò)PAM4調(diào)制)為當(dāng)前400G/800G超算數(shù)據(jù)中心互連光模塊的核心器件,已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),100GEML已有訂單和收入。3)縱向延伸:往下游器件、模塊及直接半導(dǎo)體激光器延伸。公司在國(guó)內(nèi)率先推出完全自主的1710nm直接半導(dǎo)體激光器,主要用于1mm以下透明/白色塑料的激光穿透焊,已在客戶端批量應(yīng)用。
IDM打造制造工藝優(yōu)勢(shì),激光雷達(dá)用VCSEL高成長(zhǎng)可期。公司采用IDM生產(chǎn)模式,已建成2寸、3寸及6寸半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線,構(gòu)建了GaAs、InP、GaN三大材料體系,建立了邊發(fā)射(EEL)和面發(fā)射(VCSEL)兩大平臺(tái),先后攻克器件設(shè)計(jì)、外延生長(zhǎng)、芯片制造等多項(xiàng)技術(shù)。VCSEL芯片作為3D傳感和激光雷達(dá)系統(tǒng)的核心器件,當(dāng)前主要應(yīng)用市場(chǎng)仍以數(shù)據(jù)通信鏈路和消費(fèi)電子為主,隨著AI發(fā)展、車(chē)載平臺(tái)算力提升,激光雷達(dá)有望提高滲透率,VCSEL將同步受益。在汽車(chē)電子激光雷達(dá)方面,公司主推主激光雷達(dá)及補(bǔ)盲激光雷達(dá)VCSEL芯片,目前產(chǎn)品通過(guò)了AEC-Q102認(rèn)證,主激光雷達(dá)產(chǎn)品包括100W以下低功率芯片、100W1000W的905nm高功率激光雷達(dá)芯片和可尋址激光雷達(dá)芯片,補(bǔ)盲激光雷達(dá)產(chǎn)品波長(zhǎng)覆蓋905-940nm,功率在30-60W之間。公司多結(jié)VCSEL是獲得高功率密度的關(guān)鍵技術(shù),擁有美國(guó)專(zhuān)利,性能指標(biāo)處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
投資建議:考慮到宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩等宏觀影響,我們下調(diào)公司盈利預(yù)測(cè):預(yù)計(jì)2023-2025年實(shí)現(xiàn)收入3.15/4.65/7.26億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.19/0.70/1.95億元,以10月31日市值對(duì)應(yīng)PE分別為580/153/55倍,維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇未達(dá)預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn);技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險(xiǎn)
長(zhǎng)光華芯股票研究報(bào)告
華泰證券-長(zhǎng)光華芯(688048)3Q23:收入與毛利率環(huán)比改善-231031
平安證券-長(zhǎng)光華芯(688048)業(yè)績(jī)短期承壓,靜待下游行情復(fù)蘇-231031
西部證券-長(zhǎng)光華芯(688048)23Q3業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng):Q3收入及毛利率環(huán)比改善,業(yè)績(jī)符合預(yù)期-231031
東吳證券-長(zhǎng)光華芯(688048)高功率激光芯片國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍者,布局光芯片打開(kāi)長(zhǎng)期成長(zhǎng)空間-230927
德邦證券-長(zhǎng)光華芯(688048)上半年業(yè)績(jī)承壓,光芯片平臺(tái)公司初長(zhǎng)成-230902
國(guó)海證券-長(zhǎng)光華芯(688048)2023年半年度業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng):激光需求萎靡業(yè)績(jī)承壓,光通信產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)-230901
開(kāi)源證券-長(zhǎng)光華芯(688048)中小盤(pán)信息更新:下游需求疲軟拖累業(yè)績(jī),靜待行業(yè)回暖-230901
西部證券-長(zhǎng)光華芯(688048)23H1業(yè)績(jī)點(diǎn)評(píng):工業(yè)激光領(lǐng)域需求持續(xù)疲軟,光芯片平臺(tái)型企業(yè)成長(zhǎng)空間廣闊-230831
平安證券-長(zhǎng)光華芯(688048)23H1業(yè)績(jī)承壓,靜待下游行情復(fù)蘇-230831
華泰證券-長(zhǎng)光華芯(688048)1H23業(yè)績(jī)承壓,期待光芯片平臺(tái)優(yōu)勢(shì)打開(kāi)成長(zhǎng)空間-230830
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