>> 方正證券-電子行業(yè)專題報告：AI手機(jī)漸行漸近，擁抱消費電子新機(jī)遇-231103
| 上傳日期： |
2023/11/4 |
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| 2003KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
方正證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
佘凌星,鐘琳,鄭震湘 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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如今智能手機(jī)市場進(jìn)入了存量時代，各家都在尋求新的創(chuàng)新機(jī)遇，國產(chǎn)手機(jī)今年在AI領(lǐng)域進(jìn)行了密集的布局，也成為推動國產(chǎn)AI進(jìn)步的強(qiáng)助力。根據(jù)IDC預(yù)測，到2026年，中國市場近50%的終端設(shè)備處理器將帶有AI技術(shù)。后續(xù)隨著AI大模型與硬件的結(jié)合陸續(xù)完善，消費電子產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來新的創(chuàng)新機(jī)遇。智能手機(jī)、PC、智能眼鏡、智能音箱等終端也將成為人工智能的硬件入口，創(chuàng)建新的生態(tài)，帶動消費電子產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪創(chuàng)新。
OpenAI或?qū)⑷刖諥I硬件，不排除自研芯片選項。OpenAI創(chuàng)始人Sam Altman計劃與前蘋果首席設(shè)計師Jony Ive、日本軟銀集團(tuán)CEO孫正義合作，打造全新的AI硬件產(chǎn)品，這一產(chǎn)品將圍繞“計算平臺”，而非手機(jī)與人形機(jī)器人。此前OpenAI評估了一些潛在收購目標(biāo)，目前已經(jīng)參投了Cerebras、Rain Neuromorphics和Atomic Semi三家公司，對此Sam Altman在圓桌討論中首次回應(yīng)稱，OpenAI不排除自研芯片這一選項。OpenAI官網(wǎng)顯示，其已經(jīng)開始招聘硬件工程師。
各大終端廠商積極布局AI大模型。華為在開發(fā)者大會上展示了嵌入了華為盤古大模型的HarmonyOS 4系統(tǒng)，智慧助手小藝具備AI大模型能力，在交互方面進(jìn)一步提升用戶的體驗感。8月14日在小米雷軍的年度演講中，雷軍表示已于今年4月組織了大模型團(tuán)隊，且將在業(yè)務(wù)上進(jìn)行應(yīng)用，旗下語音助手“小愛”將首先升級其大模型版本。隨著高通驍龍峰會的召開，榮耀CEO趙明在峰會上表示榮耀Magic6將搭載全新的驍龍8Gen3平臺，同時該機(jī)將帶來榮耀自研的70億的參數(shù)規(guī)模AI大模型，可以很好保護(hù)個人隱私。
Pixel 8系列搭載全新Tensor G3芯片，專注AI能力提升。全新的TensorG3芯片是谷歌最新發(fā)布的Pixel8系列智能手機(jī)的核心，這款芯片由三星4nm工藝打造，擁有強(qiáng)悍的CPU性能，集成了最新的ARMCPU、更新的GPU、全新的ISP和Imaging DSP以及TPU，是為了運行谷歌的AI和大型模型專門定制設(shè)計的芯片，專注于AI能力的提升。Tensor G3芯片在機(jī)器學(xué)習(xí)模型的運行數(shù)量上比前一代芯片有了巨大的飛躍，能夠更快地處理復(fù)雜的AI任務(wù)，給用戶帶來更強(qiáng)勁、更智慧的體驗。
高通第三代驍龍8移動平臺推出，AI手機(jī)新時代已至。高通在2023驍龍峰會上推動突破性的生成式AI落地多品類終端。高通驍龍峰會在2023年10月25日召開，發(fā)布了驍龍XElite、第三代驍龍8移動平臺等。驍龍XElite是一款全新的PC平臺，它不僅超越了其他品牌的筆記本電腦CPU，還在AI性能上樹立了新的高度；第三代驍龍8移動平臺也進(jìn)一步擴(kuò)大了終端側(cè)AI的規(guī)模和影響力。剛剛發(fā)布的小米14系列也是正式搭載第三代驍龍8移動平臺。第三代驍龍8移動平臺支持100億參數(shù)AI模型，NPU性能提高98%。第三代驍龍8移動平臺在整個系統(tǒng)中注入了高性能人工智能，為消費者提供高端性能和非凡體驗，開啟了生成式人工智能的新時代，使用戶能夠生成獨特的內(nèi)容，幫助提高生產(chǎn)力，并實現(xiàn)其他突破性用例。
投資建議：相關(guān)核心標(biāo)的見第五章投資建議。
風(fēng)險提示：復(fù)蘇節(jié)奏不及預(yù)期；中美貿(mào)易摩擦加劇；行業(yè)競爭加劇。
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