>> 華金證券-半導(dǎo)體行業(yè)快報：終端市場需求反彈，助推存儲市場邁入全面復(fù)蘇階段-231106
| 上傳日期： |
2023/11/7 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評級： |
領(lǐng)先大市-A |
作者： |
孫遠峰,王海維 |
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投資要點
三星、SK海力士、美光三大存儲原廠相繼公布最新季度業(yè)績，營收和利潤端環(huán)比均有所改善。同時，指引顯示終端市場需求開始出現(xiàn)反彈，助推存儲市場邁入全面復(fù)蘇階段。
三星電子：Q4存儲價格有望環(huán)比上漲，2024年智能手機市場需求將反彈
23Q3三星電子存儲業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收10.53萬億韓元，同比減少31%，環(huán)比增長17%；存儲業(yè)務(wù)虧損環(huán)比減少，主要系高附加值產(chǎn)品銷售的增長以及ASP增長。分產(chǎn)品看，1）DRAM：23Q3位元出貨量環(huán)比增長約10%，ASP環(huán)比增長中個位數(shù)，預(yù)計23Q4整體DRAM市場位元環(huán)比增長10%。2）NAND：23Q3位元出貨量環(huán)比減少低個位數(shù)，ASP環(huán)比增長低個位數(shù)，預(yù)計23Q4整體NAND市場位元環(huán)比持平。
資本支出方面，23Q3存儲業(yè)務(wù)所在的DS部門資本支出降至10.2萬億韓元，環(huán)比減少24.44%。公司表示存儲支出將集中在平澤，其中包括完成P3基礎(chǔ)設(shè)施并推進P4建設(shè)，以確保中長期供應(yīng)，并仍致力于投資HBM等新技術(shù)，此外公司將根據(jù)市況動態(tài)調(diào)整產(chǎn)能投資。公司將持續(xù)擴大HBM、DDR5、LPDDR5x、UFS 4.0等先進節(jié)點產(chǎn)品的銷售；對于庫存水平較高的老產(chǎn)品，針對性地通過降低產(chǎn)量來減少庫存。
下游應(yīng)用方面，由于DRAM和NAND高密度產(chǎn)品的采用增加以及客戶庫存調(diào)整的完成，PC和移動需求得到改善。盡管傳統(tǒng)服務(wù)器需求仍然低迷，但面向生成式AI、高密度和高端產(chǎn)品的服務(wù)器需求仍然強勁。展望未來，公司預(yù)計PC和移動設(shè)備換機周期的到來以及高密度趨勢的持續(xù)增長會提振需求，Q4存儲價格有望環(huán)比上漲，2024年智能手機市場需求將反彈；服務(wù)器方面，由于人工智能需求增加和客戶庫存水平正?；枨髮⒅饾u恢復(fù)。
SK海力士：Q3 DRAM業(yè)務(wù)扭虧為盈，存儲邁入全面復(fù)蘇階段
23Q3 SK海力士實現(xiàn)營收9.07萬億韓元，同比減少17%，環(huán)比增長24%；毛利率升至1%，同比減少34pcts，環(huán)比增長17pcts；存貨降至14.95萬億韓元，環(huán)比減少8.96%。分產(chǎn)品看，1）DRAM：23Q3 DRAM業(yè)務(wù)扭虧為盈。位元出貨量環(huán)比增長20%，主要系DDR5、HBM的需求強勁；得益于關(guān)鍵產(chǎn)品價格上漲和高附加值產(chǎn)品貢獻增加，ASP環(huán)比增長10%。2）NAND：在高密度移動產(chǎn)品和SSD銷售增長的驅(qū)動下，23Q3 NAND位元出貨量環(huán)比增長中個位數(shù)，ASP環(huán)比微降。
公司表示存儲行業(yè)正邁入全面復(fù)蘇階段，預(yù)計所有應(yīng)用的出貨量都有望實現(xiàn)增長。1）PC：隨著渠道庫存回歸正常水位，加之明年換機需求提升，2024年P(guān)C出貨量有望增長5%。此外，由于存儲產(chǎn)品成本下滑以及AIPC出現(xiàn)，預(yù)計2024年P(guān)C單機存儲容量有望實現(xiàn)兩位數(shù)百分比的增長；2）智能手機：伴隨部分換機周期來臨，2024年智能手機出貨量預(yù)計增長5%。由于今年下半年新機發(fā)售加上旗艦產(chǎn)品組合增加，LPDDR5需求加速。AI在手機端持續(xù)滲透有望推動16GB以上DRAM和512GB以上NAND的加速應(yīng)用。3）服務(wù)器：隨著云服務(wù)提供商投資增加，改善型需求提升，預(yù)計2024年整體服務(wù)器市場將逐漸復(fù)蘇。
美光：業(yè)績環(huán)比持續(xù)改善，24年DRAM和NAND位元需求均有望強勁增長
FQ4-23（2023.6.2~2023.8.31）財務(wù)數(shù)據(jù)：總營收40億美元，同比減少40%，環(huán)比增長7%；毛利率-9%，環(huán)比增長7pct，兩項指標(biāo)均高于指引中值。季末庫存84億美元，環(huán)比增長2億美元，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)170天，環(huán)比增長2天，公司預(yù)計到2024年3月（即進入公司FY24H2）庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)將僅高于目標(biāo)天數(shù)幾周。分產(chǎn)品看，DRAM營收27.55億美元，環(huán)比增長3.11%，位元出貨量環(huán)比增長約15%，ASP環(huán)比減少高個位數(shù)百分比；NAND營收12.05億美元，環(huán)比增長18.95%，位元出貨量環(huán)比增長超40%，ASP環(huán)比減少約15%。FQ1-24（2023.9.1~2023.11.30）業(yè)績指引：預(yù)計實現(xiàn)營收42-46億美元，環(huán)比+4.74%~+14.71%；毛利率為-6%~-2%，環(huán)比增長3~7pcts；業(yè)績環(huán)比改善趨勢有望延續(xù)。
終端市場：1）數(shù)據(jù)中心：公司預(yù)計服務(wù)器出貨量經(jīng)歷2023年的下滑后有望于2024年恢復(fù)增長。公司數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收已觸底，有望在下一財季實現(xiàn)增長，并于FY24和FY25持續(xù)增長。2）PC：公司預(yù)計2024年P(guān)C出貨量增長低至中個位數(shù)百分比。公司表示本季度LPDRAM在超薄型筆記本中的應(yīng)用需求加速，且SSDQLC位元出貨量已連續(xù)兩個季度創(chuàng)紀(jì)錄。3）手機：公司預(yù)計2024年智能手機出貨量增長約5%。由于價格彈性以及高端機采用更大存儲容量的推動下，手機存儲用量持續(xù)增長，目前銷售的智能手機中約有三分之一至少配備8GBDRAM+256GBNAND；AI應(yīng)用要求手機存儲具備更高容量、更低功耗和更高性能。4）汽車：ADAS和艙內(nèi)應(yīng)用推動單車存儲用量持續(xù)增長，公司FY23汽車業(yè)務(wù)營收創(chuàng)新高。5）工業(yè)：FQ4-23工業(yè)市場出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，預(yù)計銷量復(fù)蘇將持續(xù)至2024年。
資本開支：FY24資本開支將略高于FY23的70億美元，其中WFE(晶圓制造設(shè)備)支出同比繼續(xù)下降，建設(shè)資本支出上升以滿足在愛達荷州和紐約州的建廠需求，封測支出預(yù)計翻倍以支持HBM3E的生產(chǎn)。
產(chǎn)能規(guī)劃：公司表示FY24更多地將產(chǎn)能分配于先進節(jié)點，且由于先進節(jié)點工藝步驟增多，產(chǎn)能調(diào)整將導(dǎo)致DRAM和NAND整體晶圓
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