>> 招商證券-中芯國際(688981)23Q3稼動率環(huán)比小幅下降，上修全年Capex至75億美元-231110
| 上傳日期： |
2023/11/11 |
大小： |
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pdf 共10頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄢凡,曹輝 |
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此報告為加密報告 |
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中芯國際港股發(fā)布2023三季度未經審核業(yè)績，23Q3收入16.2億美元，同比-15%/環(huán)比+3.9%，位于指引中值；毛利率19.8%，同比-19pcts/環(huán)比-0.5pct，位于指引上限（18-20%）；由于設備交付超預期，因此上修2023年Capex至75億美元。中國行業(yè)庫存趨于健康，展望2024年成熟制程需求會因去庫存而有所增長，但增長動能有限，預計行業(yè)呈Double-U（W）型復蘇，并且大宗標準產品仍將延續(xù)降價。維持“增持”投資評級。
23Q3收入為指引中值，產能利用率環(huán)比下滑。23Q3收入16.2億美元，同比-15%/環(huán)比+3.9%，位于指引中值；毛利率19.8%，同比-19pcts/環(huán)比-0.5pct，位于指引上限（18-20%）；產能79.6萬片/月（折合8英寸），環(huán)比增加4.1萬片/月，產能利用率77.1%，環(huán)比下滑1.2pcts；Q3晶圓出貨量153.7萬片（折合8英寸），環(huán)比+9.6%，折合8英寸ASP環(huán)比下滑約4.6%。
產能：2023年增量產能主要來自中芯天津、京城和深圳產線，長期產能增量將來自12英寸。公司Q3釋放的8英寸產能主要來自天津產線，用于0.18和0.15um的BCDAnalog Power工藝，12英寸增加的產能主要來自京城和深圳產線，面向40和55nm。公司預計2023全年8英寸天津線產能增長4萬片/月，12英寸產能增長2萬多片，未來產能增量將主要來自深圳、京城、上海臨港、天津西青四條12英寸產線，規(guī)劃總產能為34萬片/月。
產能利用率：23Q3環(huán)比小幅下降，12英寸產能利用率優(yōu)于8英寸。23Q2公司產能利用率為77.1%，環(huán)比下滑1.2pcts。短期來看，由于手機相關應用帶動8英寸需求，但公司表示不看好2024年8英寸需求，預計行業(yè)50-70%的8英寸產能利用率會維持相當長一段時間。
ASP：面向部分中小型設計類客戶的價格只升不降，大宗標準產品價格預計在2024年進一步下滑。23Q3晶圓ASP環(huán)比下滑約4.6%，主要系不同產品需求回溫不均勻，公司降價的大宗標準產品收入占比提升至約4成，導致平均晶圓單價下滑。中芯國際很多中小型設計類客戶Q3在手機、汽車等領域取得了design-win，對于這部分客戶，公司表示價格只會升不會降；對于大宗產品，老產品低價競爭持續(xù)，公司晶圓價格將隨行就市，預計明年ASP進一步下降。
中國市場庫存降至比較健康水位，手機短期需求和部分特色工藝平臺需求提升。1）庫存端：在中國市場，去年三季度開始出現的產品高水位庫存問題已經得到緩解，在手機消費和工業(yè)領域，中國客戶基本達到了進出平衡的庫存水平，部分新產品供不應求，但對老產品形成降維打擊，尚存的老產品庫存消化變慢；歐美客戶的庫存依然處于歷史高位；汽車產品相關庫存也開始偏高，主要客戶對市場修正開始警覺，并對下單迅速收緊；2）中國地區(qū)和智能手機：23Q3中國、美國、歐亞區(qū)收入占比分別為84.0%，12.9%和3.1%。由于海外的去庫存節(jié)奏，特別是手機和消費類相關IC啟動晚于國內，目前仍然處于去庫存的困難時刻，使得中國區(qū)的占比進一步提升；23Q3智能手機收入4.2億美元，同比-15%/環(huán)比持平，由于Q3新機發(fā)布、部分特定人群集中的換機需求帶來手機“小陽春”，小部分手機相關的設計公司Q3收入和業(yè)績創(chuàng)歷史新高，并非手機行業(yè)有較多亮點；3）其他產品及特色工藝平臺：公司特色工藝平臺包括IoT、超低功耗、連接、RF、高壓驅動、DDIC、CIS、利基存儲、MCU等，Q3收入占比大約6成，其中用于國內終端的圖像傳感器和信號處理射頻及藍牙需求較好，Q3收入分別環(huán)比增長24%和28%；顯示驅動庫存恢復至健康水平，Q3收入環(huán)比增長16%；特殊存儲需求飽滿，NOR收入環(huán)比增長27%，主要系存儲客戶在最低價時候囤貨，以及多種應用需求提升。
40nm和55nm產能和設備依然偏緊，生成式AI、先進封裝和部分特色工藝產較緊張。1）40nm：產能緊張主要體現在兩方面，①HBM、Chiplet、CIS新品需要背面減薄，用到十幾至二十幾步的光罩，還需要多片晶圓之間相互鍵合，這部分可能是全球產能最緊張的應用；②40nm應用于MCU、CIS、高壓產品等，這些產品需要專用機臺，產能較為緊張；2）55nm：產能不足主要體現在三方面，①CISSensor、價位低的手機和顯示器DDIC；②NORFlash，主要系價格觸帶來客戶大面積囤貨；③與生成式AI相關的GPU、HBM相關的Power Supply需求提升，客戶為減少GPU中die size和產品電壓，BCDAnalog Power等工藝轉向55/65nm制程。
展望行業(yè)復蘇延長1年時間，整體將呈Double-U（W）型復蘇態(tài)勢。公司表示，當前除與數據中心相關的高性能運算芯片、晶背加工、雙晶圓及三晶圓鍵合、Chiplet先進封裝外，體量大的市場沒有新的增長動能和亮點，目前來看需求復蘇時間需要延長1年，展望2024年成熟制程需求會因庫存去化而有所回溫，但整體市場呈Double-U（W）型復蘇。公司的展望基于①公司客戶及代工行業(yè)前20-30大客戶庫存水平，以及2024年的補庫存需求；②產線內新下線（New Tape-Out，NTO）產品情況,由于客戶新品design-in一般需要9個月時間，經過一系列驗證后再下訂單，因此客戶明年11-12月的訂單基本在中芯國際工廠中了。從下游來看，Q3手
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