>> 中銀證券-存儲行業(yè)事件點評：英偉達H200攜HBM3E首發(fā)，關注原廠供應鏈及國產(chǎn)HBM進程-231117
| 上傳日期： |
2023/11/17 |
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| 717KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
蘇凌瑤 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件：2023年11月13日，英偉達發(fā)布了最新一代AI芯片H200，旨在培訓和部署各種AI模型。H200是全球首款搭載HBM3e的芯片，HBM產(chǎn)品迭代速度加快，我們認為在此催化下產(chǎn)業(yè)鏈將迎來蓬勃發(fā)展機遇。
支撐評級的要點
英偉達發(fā)布新一代AI芯片H200：H200芯片是當前用于訓練最先進大語言模型H100芯片的升級產(chǎn)品，更加擅長“推理”。用于推理或生成問題答案時，性能較H100提高60%-90%。借助HBM3e，英偉達H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的內存，與A100相比，容量幾乎是其兩倍，帶寬增加了2.4倍，預計于2Q24出貨。H200與AMD的MI300XGPU展開競爭。與H200類似，AMD的芯片比其前身擁有更多的內存。
AI芯片首度搭載HBM3e：伴隨大模型訓練漸進，充沛的存力為推理助力。相較A100/H100，H200 HBM容量增加76%。同時HBM3e為業(yè)內最先進產(chǎn)品內存，將實現(xiàn)高達8 Gbps/pin的速度。據(jù)韓媒businesskorea報道，2023年以來，三星電子和SK海力士HBM訂單一直在激增。與其他DRAM相比，HBM通過垂直連接多個DRAM顯著提高了數(shù)據(jù)處理速度。HBM與CPU和GPU協(xié)同工作，可以極大地提高服務器的學習和計算性能。
長期空間廣闊短期供應不足，巨頭爭相布局爭奪高性能計算領導權：SK海力士副會長兼聯(lián)席CEO樸正浩透露，今年海力士HBM芯片出貨量為50萬顆，預計到2030年將達到每年1億顆。集邦咨詢指出，2023下半年伴隨NVIDIAH100與AMDMI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對應規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。其中，在今年將有更多客戶導入HBM3的預期下，SK海力士作為目前唯一量產(chǎn)新世代HBM3產(chǎn)品的供應商，其整體HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光則預計陸續(xù)在今年底至明年初量產(chǎn)，HBM市占率分別為38%及9%。
投資建議
我們認為伴隨AI大模型訓練的不斷推進，HBM作為關鍵性技術，其增長確定性極高，相關投資機會有望集中在封裝設備材料及國產(chǎn)HBM配套供應。我們建議關注：1）原廠配套設備及材料供應商；賽騰股份、華海誠科、聯(lián)瑞新材；2）原廠分銷商：香農(nóng)芯創(chuàng)；3）國產(chǎn)HBM開發(fā)：通富微電、深科技。
評級面臨的主要風險
AI技術運用的監(jiān)管風險、HBM產(chǎn)品迭代進度不及預期、市場競爭格局惡化的風險、相關產(chǎn)品價格面臨下滑風險。
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