>> 華興證券-中微公司(688012)3Q23業(yè)績回顧：刻蝕設(shè)備收入增長提速-231030
| 上傳日期： |
2023/10/30 |
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| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華興證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王一鳴 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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3Q23半導體設(shè)備收入加速增長；但因公允價值變動造成的一次性虧損以及高于預期的股權(quán)激勵費用，公司凈利潤不及預期。
結(jié)合與關(guān)鍵客戶的互動和近期的行業(yè)動態(tài)，管理層對2024年國內(nèi)半導體晶圓制造設(shè)備支出前景仍充滿信心。
重申“買入”評級；上調(diào)目標價至210.00元（對應(yīng)70倍2024年市盈率）。
3Q23凈利潤不及預期：根據(jù)公司三季報信息，3Q23蝕刻設(shè)備需求依舊強勁（收入環(huán)/同比增長26%/ 64%至11.5億元），抵消了MOCVD設(shè)備業(yè)務(wù)的疲軟，使得公司整體收入環(huán)/同比增長16%/41%至15億元；毛利率連續(xù)5個季度保持在46%左右。然而，由于公允價值變動帶來的超預期損失2.14億元以及股權(quán)激勵費用增加，當季歸母凈利潤為1.57億元，環(huán)/同比下降78%/ 52%。經(jīng)調(diào)整的凈利潤（剔除一次性收益項目）為2.15億元，對應(yīng)利潤率為14%（對比2Q23為22%）。截至三季度末，公司合同負債環(huán)比下降24%至13.7億元。
國內(nèi)半導體晶圓制造設(shè)備支出前景樂觀：管理層認為，全球半導體晶圓制造設(shè)備（WFE）支出將于2023年觸底，預計從2024年起開始逐步復蘇。與此同時，結(jié)合區(qū)域化投資的趨勢更加明顯，國內(nèi)半導體設(shè)備供應(yīng)商將不斷受益于國產(chǎn)替代的進程。管理層指出，公司產(chǎn)能利用率在3Q23已達到約95%，并預計4Q23將持續(xù)呈上升趨勢，因中微公司的刻蝕設(shè)備已成為國內(nèi)一些成熟制程/特色工藝晶圓代工廠投入量產(chǎn)的優(yōu)先選擇，且公司也一直和關(guān)鍵的先進制程客戶保持著合作。管理層對公司在刻蝕市場的技術(shù)領(lǐng)先地位懷有信心，公司的超高深寬比刻蝕設(shè)備已為關(guān)鍵客戶量產(chǎn)做好了準備。管理層仍預計公司用于碳化硅SiC功率器件外延生產(chǎn)的設(shè)備有望在2023年內(nèi)交付樣機至潛在客戶端開展生產(chǎn)驗證。新產(chǎn)品開發(fā)方面，公司的低壓化學氣相沉積設(shè)備（LPCVD）和原子層沉積（ALD）設(shè)備等產(chǎn)品開發(fā)進展順利。
盈利預測更新：考慮到對中微公司蝕刻設(shè)備的持續(xù)強勁需求，我們將2023年/24年/25年收入預測分別上調(diào)1%/6%/5%。結(jié)合最新業(yè)績趨勢并考慮到預期運營費用較高，我們將2023年/24年/25年凈利潤預測分別下調(diào)14%/8%/7%。
重申“買入”評級；上調(diào)目標價至210.00元（此前為162.00元）：我們的目標價基于70倍的2024年市盈率（原為50倍的2024年市盈率），高于可比公司平均估值，主要反映公司作為國內(nèi)半導體龍頭的估值溢價。我們重申“買入”評級，主要是看好中微公司在蝕刻領(lǐng)域的領(lǐng)先地位以及持續(xù)的新品擴張有望進一步支撐其市占率提升。此外，在國產(chǎn)替代加速的背景下，公司在3DNAND產(chǎn)品的任何突破均有可能進一步推動收入增長，帶來估值重塑。
風險提示：下游市場增長放緩，半導體設(shè)備競爭加劇，零組件供應(yīng)短缺，公司客戶產(chǎn)能建設(shè)受阻，LED設(shè)備競爭加劇。
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