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>> 中郵證券-晶合集成(688249)Q3營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng),高端制程不斷突破-231118
上傳日期:   2023/11/18 大小:   677KB
格式:   pdf  共6頁(yè) 來(lái)源:   中郵證券
評(píng)級(jí):   買(mǎi)入(首次) 作者:   吳文吉
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事件
  公司發(fā)布2023年第三季度報(bào)告,1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.16億元,同比-40.93%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.31億元,同比-99.05%;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)-1.24億元,同比-103.79%。單Q3來(lái)看,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.47億元,同比-18.14%,環(huán)比+8.88%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.76億元,同比-89.89%,環(huán)比-73.52%;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.22億元,同比-96.99%,環(huán)比-90.79%。
  投資要點(diǎn)
  Q3營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)。受半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑,市場(chǎng)整體需求放緩影響,公司1-9月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收50.16億元,同比-40.93%。三季度,隨著周期回暖庫(kù)存情況改善,公司新產(chǎn)品的推出和CIS產(chǎn)品訂單增長(zhǎng),公司營(yíng)收已環(huán)比改善,Q3環(huán)比+8.88%。利潤(rùn)方面,公司1-9月實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.31億元,同比-99.05%;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)-1.24億元,同比-103.79%。單Q3來(lái)看,公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.76億元,同比89.89%,環(huán)比-73.52%;實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)0.22億元,同比-96.99%,環(huán)比-90.79%。利潤(rùn)端同比下滑主要系:1)公司營(yíng)業(yè)收入同比下降,而公司折舊、攤銷(xiāo)等固定成本較高;2)受匯率變動(dòng)影響,匯兌收益較上年同期減少;3)公司持續(xù)增加研發(fā)投入,研發(fā)費(fèi)用較2022年同期增加。公司Q3毛利率約為19.20%,環(huán)比下降主要是由于產(chǎn)品組合帶來(lái)價(jià)格波動(dòng)和設(shè)備折舊的增加。Q3歸母凈利潤(rùn)約為0.76億元,環(huán)比下滑主要是受到匯率變動(dòng)影響。公司產(chǎn)能利用率持續(xù)提升,預(yù)期Q4毛利率將有所改善。
  DDIC代工龍頭,受益產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、OLED占比提升。公司在液晶面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域市占率處于全球領(lǐng)先地位。根據(jù)TrendForce集邦咨詢公布的2022年純晶圓代工行業(yè)全球市場(chǎng)銷(xiāo)售額排名,晶合集成位居全球前十位,在中國(guó)大陸企業(yè)中排名第三。2023年上半年,公司DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。作為大陸DDIC代工龍頭,公司顯著受益于DDIC產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移及OLED占比提升趨勢(shì):1)根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù),2016-2021年中國(guó)大陸顯示面板產(chǎn)能占全球比例從27%上升至65%,CAGR16-2119.21%,預(yù)計(jì)未來(lái)將進(jìn)一步提升,到2025年將達(dá)到76%。對(duì)比之下,DDIC仍處于本土化初期,目前中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)廠商仍占據(jù)全球絕大部分份額,2019年中國(guó)大陸DDIC出貨量?jī)H占全球5%,到2021年也僅為16%,CAGR19-21高達(dá)78.89%,本土化滲透率正快速提升。2)公司積極布局OLED代工業(yè)務(wù),受益于OLEDDDIC需求快速增長(zhǎng)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測(cè),全球OLED面板出貨面積將從2022年的1790萬(wàn)平方米強(qiáng)勁增長(zhǎng)到2026年的2610萬(wàn)平方米,基中OLED顯示器面板出貨量將由2022年的16萬(wàn)片增長(zhǎng)到2026年的277萬(wàn)片,實(shí)現(xiàn)17倍以上的激增。全球OLED面板行業(yè)市場(chǎng)集中度較高,頭部廠商競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。2021年OLED市場(chǎng)主要集中在韓國(guó)和中國(guó)大陸兩地,其中韓國(guó)市場(chǎng)占比達(dá)58%,中國(guó)大陸市場(chǎng)占比為35%。中國(guó)面板企業(yè)積極布局,京東方、維信諾、天馬微電子、和輝光電、TCL華星等面板廠新建的OLED產(chǎn)線預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年內(nèi)將完成全面投產(chǎn),國(guó)內(nèi)企業(yè)在OLED市場(chǎng)的份額將快速提升。面板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶動(dòng)了OLED面板驅(qū)動(dòng)芯片需求的增長(zhǎng),根據(jù)Omdia數(shù)據(jù),2022年OLED驅(qū)動(dòng)芯片出貨量約10億顆,預(yù)計(jì)2026年達(dá)到16.7億顆。公司在OLED驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域積極布局,目前40nm的OLED驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功并正式投片,28nm的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。
  積極投入研發(fā),高端制程不斷突破。公司不斷加大研發(fā)投入,Q3投入研發(fā)費(fèi)用2.6億元,同比+2.88%,占營(yíng)收比例12.72%,同比+2.60pcts。公司立足于晶圓代工領(lǐng)域,以DDIC、CIS、PMIC、MCU為主軸,積極拓展邏輯等技術(shù)平臺(tái),量產(chǎn)制程節(jié)點(diǎn)覆蓋150nm-55nm,正在進(jìn)行40nm、28nm先進(jìn)制程技術(shù)的研發(fā)。2023年上半年,公司55nm、90nm、110nm、150nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比重分別為4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。公司持續(xù)發(fā)力研發(fā),高端制程不斷取得突破,Q355nm制程產(chǎn)品營(yíng)收占比進(jìn)一步提高。目前公司月產(chǎn)能約為11萬(wàn)片,55nm產(chǎn)品供不應(yīng)求,今年計(jì)劃在55nm制程上再擴(kuò)充5千片/月的產(chǎn)能。55nm CIS產(chǎn)品目前開(kāi)發(fā)進(jìn)展順利,待產(chǎn)品驗(yàn)證通過(guò)后將開(kāi)始量產(chǎn)。40nm高壓OLED驅(qū)動(dòng)芯片已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功并正式投片,28nm邏輯及OLED芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)正在穩(wěn)步推進(jìn)中。
  積極布局汽車(chē)市場(chǎng)。近年來(lái),隨著汽車(chē)的電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì),單車(chē)半導(dǎo)體含量正穩(wěn)步增加。根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)普爾預(yù)測(cè),每輛汽車(chē)平均半導(dǎo)體含量未來(lái)七年內(nèi)將增長(zhǎng)80%,從2022年的854美元增長(zhǎng)到2029年的1542美元。根據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù),2022年全球汽車(chē)銷(xiāo)量約為8110萬(wàn)輛,其中新能源汽車(chē)1020萬(wàn)輛,約占汽車(chē)總銷(xiāo)量的12.60%,到2026年,售出的汽車(chē)中約有30%將是新能源汽車(chē),達(dá)到2800萬(wàn)輛。新能源汽車(chē)需要復(fù)雜的電池管理系統(tǒng),據(jù)估計(jì),新能源汽車(chē)的半導(dǎo)體含量是內(nèi)燃機(jī)汽車(chē)的兩倍到三倍,因此,向高半導(dǎo)體價(jià)值的純電動(dòng)汽車(chē)的轉(zhuǎn)變將顯著促進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體的整體增長(zhǎng)。2021年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)467億美元,同比增長(zhǎng)33%,據(jù)Omdia預(yù)測(cè),2025年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破800億美元,2021-2025年CAGR達(dá)15%。公司積極配合汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的需求,布局車(chē)用芯片市場(chǎng)。公司110n
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